1。4纳米芯片1000层NAND闪存半导体巨头公布最新技术路

　　（ChinaIT。com讯）据韩媒《BusinessKorea》报道，10月5日，三星在美国加州硅谷举办2022年三星科技日，并展示了一系列尖端的半导体解决方案。
　　时隔三年，三星再次举办线下会议，将为业界带来哪些新消息？
　　1hr2027年将量产1。4nm芯片
　　三星主管晶圆代工业务的社长崔时荣表示，将基于下一代晶体管结构全环绕栅极（GAA）技术不断创新工艺，计划从2024年开始批量生产第二代3nm芯片，2025年引进2nm芯片制造工艺，2027年引进1。4nm工艺。这是三星首次公布1。4nm芯片量产计划。
　　在晶圆代工方面，三星一直将台积电视为强劲对手。三星此次宣布将于2027年量产1。4nm工艺的芯片，旨在使用领先技术增加客户公司，赶超晶圆代工行业龙头台积电。据TrendForce集邦咨询研究显示，在晶圆代工领域，2022年上半年台积电的市占率排名全球第一，三星则居位第二。
　　台积电于今年5月宣布开发1。4nm工艺，目前正推进1。4nm工艺开发，但未公布具体量产时间，据半导体业界预测其量产时间为20272028年。台积电还在今年8月底宣布，2nm制程将于2025年量产。另外，去年投入代工业务的英特尔，将于2024年和2025年分别引入2nm工艺、1。8nm工艺，但未提及1。4nm工艺。
　　三星于今年6月底宣布量产3nm工艺，但是目前其3nm工艺并未获得头部大客户的订单。三星对此则表示，正在与潜在客户进行3nm合作谈判，包括高通、特斯拉和AMD。
　　台积电、三星、英特尔已然开启了新一轮先进制程竞赛，而三星此次则抢先一步公布了2nm和1。4nm工艺的具体开发发展蓝图。
　　随着人工智能、5G等技术广泛发展，高性能、超小型芯片的需求正在不断扩大。三星致力于技术开发的原因是5nm以下超微工艺相关市场正在不断扩大。而三星雄心勃勃地向前的另外一个潜在原因是致力于实现在技术上绝不落后于台积电的目标。此外，客户方面，近年来，英伟达、谷歌等大户陆续加入了三星客户群。
　　值得一提的是，三星计划在美国德克萨斯州泰勒市的晶圆代工第二生产线上优先使用ShellFirst战略。通过该战略，三星计划到2027年将晶圆代工产能增加至现在的3倍。
　　目前，三星都是客户公司下单后才根据其需求建立生产线，而未来将先建立生产线再接受客户订单。
　　何为ShellFirst战略？据韩国经济日报报道，三星晶圆代工事业部提出的ShellFirst战略的核心是摆脱先接单后投资的传统接单战略框架。其构想是，通过三星的主要专长大规模投资建设工厂，以此吸引客户，转换生产线。如果比喻成建设公司，它类似于建造一个高端的高档公寓楼建成后销售，而不是在建造之前预售公寓。
　　三星半导体业务的DS（设备解决部分）部门负责人庆桂显（KyungKyehyun）在上月表示，代工厂相当于酒店业，三星将改变生产方式，先建设酒店房间而后开展业务。
　　而三星在德克萨斯州奥斯汀市已有一家工厂，并正在附近的泰勒市建设一家工厂。新工厂将于2024年开始运营，可能会使用最新的生产方法，如3nm技术工艺。三星还有四个晶圆代工据点，分别位于美国奥斯汀以及韩国器兴、华城与平泽。
　　2hr未来NAND闪存堆叠超1000层？
　　在此次活动中，三星首次推出了其第8代VNAND（512Gb），位密度提高了42，在迄今为止的512Gb三级单元（TLC）内存产品中达到了业界最高的位密度。该公司表示，全球最高容量的1TbTLCVNAND将于今年年底向客户提供。三星还透露了其他产品的进度。
　　NAND方面，目前，三星正在量产第7代VerticalNAND（VNAND）闪存，其第九代VNAND正在开发中，并计划从2024年开始量产第9代NAND闪存。
　　为了增加存储容量，美光、铠侠等公司在NAND闪存领域的层数竞争中愈演愈烈，三星称，到2030年，公司设想堆叠超过1000层，以更好地支持未来的数据密集型技术。
　　DRAM方面，三星正在量产第4代10nm级DRAM，而目前1bDRAM正在开发中，并计划从2023年开始量产第5代10nm级（1b）DRAM。与目前主力第4代10nm级DRAM相比，三星第五代10nm级DRAM的线宽（半导体中电子经过的电路宽度）减少了2nm以上。
　　为了克服DRAM扩展到10nm范围以外的挑战，三星一直在开发图案、材料和架构方面的颠覆性解决方案，高K材料等技术正在顺利进行中。
　　此外，三星还计划2026年推出DDR6内存，2027年实现原生10Gbps的速度。
　　3hr半导体产业转入冰河期？
　　据韩国经济日报报道，受到全球通胀、各国央行升息引发经济降温，以及半导体需求急速萎缩等影响，三星已将下半年的半导体销售较4月的预期下调了30以上。
　　三星DS部门负责人庆桂显（KyungKyehyun）在9月28日举行的员工座谈会上表示，三星今年下半年销售预测（公司内部预测值）比4月份的预测值降低了32。根据证券公司此前预测，三星下半年半导体销售的预测值将由原来的67万亿韩元下调到45万亿韩元左右。
　　目前业界普遍预期，半导体产业已经开始进入冰河期，当前的低迷局面恐持续至2023年上半年半导体库存缓解为止。
　　虽然半导体市场已进入冰河期，但三星不会减产。三星表示，明年将在全球首次量产第5代10nm级DRAM等，并决定继续保持其在存储半导体市场的优势地位。
　　美光此前宣布将减产DRAM和NANDFlash，并计划明年将开支缩减30以上，降低工厂开工率。
　　日本铠侠（Kioxia）公司也紧随美光表示，由于市场形势不利，尤其是个人电脑和智能手机需求放缓，从今年10月起，其日本制造工厂将开始减少约30的晶圆投产量。