电子行业2023年度策略在春寒料峭中枕戈待旦

　　（报告出品方：国信证券）消费电子：关注智能手机出货量复苏及AIoT时代产品创新
　　2022年智能手机出货量超跌，关注安卓销量复苏及苹果份额提升
　　2022年前三季度全球智能手机出货量超跌。根据IDC数据，2022年前三季度全球智能手机出货量9。05亿部，同比下降8。8；中国智能手机出货量2。13亿部，同比下降13。4。2022年三季度全球智能手机出货量3。03亿部，同比下降9。3；中国智能手机出货量7158万部，同比下降11。4。2022年以来全球智能手机出货量出现同比大幅下降，我们认为是疫情反复、全球通胀、俄乌冲突等多重负面因素综合作用下的超跌。
　　全球智能手机市场虽已告别黄金十年的高速增长期，但不会从此一蹶不振。根据IDC数据，全球智能手机出货量从2007年的1。25亿部快速增长至2016年高点的14。69亿部，随后连续4年同比下滑至2020年的12。81亿部，2021年出货量虽然同比回升6。2至13。60亿部，但仍低于2019年新冠疫情蔓延前的水平。在此背景下，市场普遍担心智能手机行业会复制PC（个人电脑）行业的发展路径，即出货量在达到顶峰后逐渐衰减并从此一蹶不振。
　　我们认为，智能手机行业会在2022年的超跌后恢复增长趋势，不会从此一蹶不振，主要基于以下三点：1）智能手机行业与PC行业的发展阶段存在差异，移动互联网时代人们对于PC的需求被智能手机取代，但对于智能手机的依赖仍在不断加深；2）与中国、美国、欧洲等成熟市场90以上的智能手机渗透率相比，东南亚、非洲、中东等新兴市场的智能手机渗透率仍有较大提升空间；3）2022年全球智能手机保有量将达到44。67亿部，以44。8个月的换机周期测算得2022年全球智能手机出货量为12亿部左右；基于智能手机保有量、换机周期测算，我们预计2027年将恢复至14。8亿部（CAGR：4。4）。
　　1）用户对于智能手机的依赖仍在加深。根据QuestMobile中国移动互联网用户网络使用行为调查，2021年9月人均单日使用移动互联网次数115。1次，同比增长3。1，人均单日使用移动互联网时长6。6小时，同比增长8。2。由此可见，用户对于智能手机等移动互联网终端的依赖仍在不断加深。
　　2）新兴市场智能手机渗透率仍较低，智能机替代功能机空间较大。根据IDC数据，全球智能手机渗透率（智能手机出货量手机出货量）从2015年的72。60逐步提升至2021年的82。14。其中2021年美国、欧洲、中国、日本、韩国的智能手机渗透率分别为96。72、89。40、97。52、98。14、99。39。相较于上述成熟市场，非洲、南亚、中东等新兴市场智能手机渗透率仍较低，根据IDC数据，2021年非洲、印度、巴基斯坦、孟加拉国、中东智能手机渗透率为44。02、70。01、54。63、37。21、84。35，可见非洲、南亚、中东等新兴市场智能手机渗透率仍较低，智能手机替代功能手机的空间仍较大。
　　3）基于智能手机用户数量、换机周期测算，全球智能手机出货量仍有提升空间。根据StrategyAnalytics数据，全球智能手机保有量从2016年的31。52亿部增长至2022年的44。67亿部，预计2027年将增长至50。74亿部。根据StrategyAnalytics数据，2016年全球智能手机用户平均换机周期为31个月，2022年提升至45个月，预计2027年将回落至41个月。基于智能手机用户数量、换机周期测算，我们预计2022年全球智能手机出货量为11。97亿部，预计2027年将恢复至14。8亿部，对应复合增速为4。4，全球智能手机市场有望恢复增长态势。
　　折叠屏：开启终端形态创新新纪元，促进未来交互变革
　　随着屏幕尺寸日益接近单手可握持的极限尺寸，为追求显示尺寸的进一步增加，折叠屏形态的手机应运而生，国内外主要手机品牌陆续切入折叠屏手机市场。柔宇科技于2018年10月推出全球首款折叠屏手机FlexPai，并于2020年10月推出FlexPai2迭代机型。三星自2019年推出旗下首款折叠屏手机以来，已形成每年迭代Fold系列（外折）、Flip系列（翻盖）的双折叠旗舰的战略。华为同样于2019年起推出折叠屏手机机型，截至2022年12月已推出三款外折机型（MateX、MateXs、MateXs2），一款内折机型（MateX2）以及两款翻盖机型（P50Pocket、PocketS）。此外，20192022年摩托罗拉、小米、OPPO、荣耀、vivo等主流手机品牌也先后推出了旗下首款折叠屏手机。
　　折叠屏手机作为智能手机和平板电脑的集合体，将进一步拓展APP大屏显示的使用场景，刺激用户换机需求。折叠屏手机具有大屏显示、应用分屏、自由悬停、跨屏协同等功能，可以更好满足用户便捷移动办公等商务场景的需求。此外，在日常场景下，大屏游戏、大屏观影等优势也能给用户提供更良好的使用体验。
　　折叠屏手机逐步成为旗舰手机的主流选择，成为安卓阵营推升产品定价区间、推动品牌高端化进程的重要差异化竞争抓手。根据IDC数据，3Q19至2Q21全球折叠屏手机平均出货单价在1500美元以上，3Q21、4Q21在定价相对较低的三星GalaxyZFlip3畅销的带动下，全球折叠屏手机平均出货单价下降至1335、1338美元，可见折叠屏手机主要面向1000美元以上售价的市场，定价远高于三星、小米、OPPO、vivo、荣耀等头部安卓品牌约200300美元的智能手机平均出货单价。我们认为，在安卓阵营竞争日趋激烈、苹果在高端机市场份额持续提升的背景下，折叠屏手机将成为安卓品牌借助跟苹果的创新时间差强化高端机的市场竞争力，进一步推升产品定价区间、推动品牌高端化进程的差异化竞争抓手，因此从供给层面，安卓品牌具备较强的意愿去推动折叠屏市场的快速增长。
　　2026年全球折叠屏手机出货量有望达到5454万部。根据DSCC数据，2020年全球折叠屏手机出货量225万部，同比增长980；2021年全球折叠屏手机出货量793万部，同比增长252。DSCC预计2022年全球折叠屏手机出货量将同比增长94至1534万部，预计2026年全球折叠屏手机出货量将达到5454万部（2126年CAGR为47）。单季度来看，DSCC预计3Q22全球折叠屏手机出货量620。31万部，环比增长296。76，同比增长142。14，将再创单季度的历史新高。
　　VR：乘元宇宙东风，虚拟现实软硬件生态加速成熟
　　基于VRAR终端所实现的元宇宙是部分生活场景的彻底数字化，是人类通信技术经历了文字、语音、图像、视频之后的下一代升级方向，即实现3D实景信息的共享，从而助力于人类摆脱空间的束缚而在数字世界实现更好的信息交互和生命体验，相关产业链有望在5G、AI加速各类场景数字化的过程当中加速发展。
　　在VRAR相关硬件产品不断迭代、游戏视频等内容资源不断丰富、疫情催化宅经济消费需求的供需双向影响下，VRAR产业链在经历了20182019年的低谷之后重回市场关注热点。根据WellsennXR数据，2021年全球VR出货量达到1029万部，同比增长72。4，预计2022年全球VR出货量将同比下降7。4至935万部，同比下滑主要系Meta改变了以往硬件补贴的销售政策，Quest2全系涨价100美金以及QuestPro定价1499美金。WellsennXR预计2024年全球VR出货量有望达到2570万部。
　　分季度来看，3Q22全球VR出货量138万台，同比下降42，其中：Meta出货量96万台；Pico出货量23万台，PicoNeo3、Pico4出货量分别为19、2。4万台；VavleIndex、创维、大朋、NOLO、爱奇艺等品牌均取得13万台不等的销量。3Q22全球VR出货量大幅下降主要系MetaQuest2全系涨价100美金叠加海外通胀导致需求下行所致。分地区来看，根据WellsennXR，2022年前三季度海外VR出货量557万部，占比86。6，国内VR出货量29万部，占比13。4。分品牌来看，根据IDC数据，2022年上半年Meta、Pico、DPVR、HTC、爱奇艺分别以88。1、6。1、1。8、1。1、1。0的出货量份额位居全球前五位。
　　应用层面，2022年10月Steam平台月活VR头显用户总占比2。03，环比提升0。13pct。根据Valve数据，10月Steam平台月活VR头显用户总占比为2。03，环比提升0。13pct。在市场占有率方面，10月Meta旗下Oculus品牌的份额为63。41（MoM：0。98pct，YoY：1。42pct），其中OculusQuest2份额41。12（MoM：0。37pct，YoY：4。80pct）；Valve品牌的份额为17。52（MoM：0。01pct，YoY：0。60pct）；HTC品牌的份额为10。37（MoM：0。21pct，YoY：2。85pct）；国内品牌Pico的份额为0。67（MoM：0。07pct，YoY：0。40pct）。
　　VR显示：未来短期看好MiniLED背光，中长期看好硅基OLED
　　VR的屏幕素质是影响用户体验的重要变量，2016年以来主流VR的面板选择从AMOLED逐步切换至FastLCD。2016年VR行业迎来第一次发展高峰，20162018年发布的VR产品（如HTCVive、PSVR、OculusQuest1等）大多采用OLED屏幕；2018年以来，随着LCD的响应速度提升，FastLCD逐步成为VR厂商的主流选择，Oculus、Pico、HTC、Value等厂商逐步在其迭代的入门级VR机型中选择LCD屏幕，其中包括OculusQuest2、PICONeo3、PICO4等爆款机型。FastLCD具有标准RGB、像素密度高、亮度高、功耗低、不闪屏、护眼等优势，同时技术更加成熟、成本优势明显，因此成为2018年以来的主流选择。
　　FastLCD的下一个演变是使用MiniLED背光来提高对比度。MiniLED背光在保留LCD优点的同时，还融入了OLED的部分特点，具有节能、轻薄化、广色域、高对比度、精细动态分区等优点，成为短期FastLCD的升级演变趋势。目前一些高端VR头显已经在利用MiniLED，2021年10月Varjo推出VR头显产品VarjoAero，售价1990美元，搭载两个MiniLED背光LCD屏幕；Pimax发布Reality12KQLED，使用双56202720的200HzHDR液晶面板，搭载MiniLED背光模组和量子点层，达成了组合的12K分辨率。2022年10月Meta发布QuestPro，售价1499。99美元，搭载两个MiniLED背光LCD屏幕，使用局部调光和量子点技术。
　　硅基OLED成为中长期VR头显屏幕的较优选择。由于FastLCD需要在功耗及高分辨率之间做取舍，较难将VR头显做的更轻薄，而普通OLED的像素密度较低，容易造成用户眩晕或模糊，因此各品牌密切关注MicroOLED的进展。MicroOLED通常指具有非常高像素密度（超过2000PPI）的小型OLED显示器，目前制造此类显示器的唯一方法是使用硅基OLED技术。硅基OLED面临的主要挑战是提高亮度和降低成本，DSCC预计2025年硅基OLED将成VRAR显示主导技术。
　　智能穿戴：随着AIoT创新周期兴起，拓展至健康监测等应用领域
　　2018年以来，伴随着5GAIoT创新周期启动，TWS耳机、智能手表等智能穿戴设备兴起，电子时代来临。所谓的电子是指基于电子、通信技术的广泛应用，实现非电子产品电子化、简单电子产品智能化的过程，近几年快速兴起的TWS耳机、智能手表、智能家居等均是电子趋势的具体体现。根据Canalys数据，全球TWS耳机出货量从2018年的5373万部增长至2021年的2。93亿部（1821CAGR：76。0）；其中2021年苹果、三星、小米、JBL、Skullcandy分别以29。39、5。52、4。83、4。03、3。99的市场份额位居全球前五位。根据Canalys数据，全球智能手表出货量从2018年的4660万部增长至2021年的7800万部（1821CAGR：18。7）；其中2021年苹果、三星、佳明、Fitbit、华为分别以50。5、15。94、8。16、7。30、4。96的市场份额位居前五位。
　　智能穿戴的应用领域拓展至健康监测，激发新增需求。根据Canalys数据，2015年伴随AppleWatch开售，智能穿戴市场热度提升，出货量增长数倍，之后每年保持百分之几十的高增长。2022年上半年由于疫情、通胀等原因，全球智能手表出货量增速放缓；三季度全球智能手表出货量同比增速恢复至13。8。新冠疫情使消费者更加关心个人健康和免疫力问题，同时，老龄化问题使日常健康检测需求增多，健康智能穿戴产品（尤其是带心率、血氧等健康监测功能的产品）或将成为新的增长动力，有望成为下一阶段竞争的蓝海市场。
　　智能交互显示：助力教育、会议、健身、化妆等生活场景数字化
　　智能交互平板（InteractiveFlatPanelDisplay，IFPD）以高清液晶屏为显示和操作平台，具备书写、批注、绘画、多媒体娱乐、网络会议等功能，融入了人机交互、平板显示、多媒体信息处理和网络传输等多项技术。智能交互平板主要应用于教育教学、商务会议等场景，根据DISCIEN数据，2021年全球智能交互平板出货量302。9万台（YoY39。3）；DISCIEN预计2022年全球智能交互平板出货量同比增长24。2至376。2万台，预计2026年全球智能交互平板出货量将达到594。1万台，对应2126年CAGR为14。4。
　　除教育教学、商务会议外，智能交互显示产品开始应用于健身、化妆等创新场景。以智能健身镜为例，智能健身镜可满足包括老人、儿童等不同年龄段用户的健身需求，解决了居家健身的诸多痛点，有望成为中国家庭的广泛选择。根据艾瑞咨询，2020年中国智能健身镜市场规模约0。3亿元，出货量约0。4万台；2025年中国智能健身镜市场规模有望达到约112亿元，出货量达到约187万台。除此之外，智能化妆镜、随心屏等创新显示产品逐步走进消费者的视野。我们看好：1）欧美国家逐步完善教育信息化建设带动海外智能交互平板需求旺盛；2）国内财政贴息政策提振高校、职业院校对于交互智能平板等智慧教室设备的采购需求；3）智能健身镜、智能化妆镜等创新交互显示产品把握居家健身、居家美妆的行业机遇。新能源电子：电子化、智能化是能源革命的底色
　　能源革命带来的电气化改造推动我国新能源汽车及光伏产业发展
　　能源革命往往伴随着大国竞争格局的变迁。人类文明的演进本质是一场能源革命，作为驱动个体、组织、社会运行的原动力，历史上的每一次能源革命都会催生新一波产业革命，从而打破原有的工业体系与生产关系，促进社会生产力的提高与人类文明的进步，而抓住新一轮能源与产业革命机遇的国家往往就会顺势崛起。
　　电气化改造是第三次能源革命背后本质推动因素，人类社会的能源利用方式正实现油气向新能源的重大转换。伴随着《巴黎协定》后世界范围对于生态环境恶化的关注、以及多国出台各自的碳达峰或碳中和政策目标，世界能源消费正迈入石油、天然气、煤炭和新能源四分天下的时代。而全球能源革命的加速将为我国弱化贫油、少气的资源禀赋制约、发挥幅员辽阔的大国优势（太阳能、风力、水力等资源丰富），为强化全球竞争力创造了时代机遇期。能源革命是我国实现产业结构升级的时代机遇。正如新能源汽车对于传统汽车产业竞争格局的重塑，在各国经济发展的驱动力向新能源切换的过程中，我国在新能源汽车、光伏等领域的竞争力有望得到进一步彰显，凭借更快速地建立起大规模、高效率的能源体系而实现全球经济地位的再提升。
　　新能源汽车是能源革命重要阵地，我国新能源汽车销量持续高增长。根据中汽协数据，2021年我国新能源汽车销量达350。7万辆，同比大幅增长165。1。2022年我国新能源汽车销量继续保持高速增长，110月累计销量达532。0万辆，同比增长110。6。分品牌看，比亚迪新能源汽车销量持续领先，2022年111月累计销量达162。8万辆，同比增长219。4；造车新势力方面，2022年111月已经有6家品牌累计销量突破十万辆，分别为埃安小鹏哪吒理想蔚来零跑，累计销量分别达24。110。914。411。210。710。3万辆，同比分别增长128331424732191。
　　新能源车中汽车电子成本占比高于传统车型，新能源车渗透率快速提升是汽车电子市场增长的强劲动力。根据中汽协数据，2021年国内新能源乘用车销量达333万辆，同比增长167。4，渗透率为15。5。我们预计到2025年国内新能源乘用车销量将达1299万辆，对应20212025年复合增长率为40。5，渗透率将达50。新能源车中汽车电子成本占比显著高于传统燃油汽车，根据盖世汽车数据，纯电动车型、混合动力车型汽车电子成本占比分别为65、47，远高于中高档燃油车型、紧凑车型的28、15。
　　光伏产业链正成为我国能源革命的有效支撑，国内光伏产业在技术、规模上已经全面领先。根据CPIA数据，2021年国内光伏新增装机容量达54。9GW，同比增长13。9，全球占比达32。3，排名第一。2022年110月，国内光伏新增装机容量58。2GW，同比增长98。7；累计装机容量达363。9GW，同比增长29。2。全球光伏市场发展开启加速模式，我国光伏装机量未来持续提升。根据CPIA预测，2022年国内光伏装机量预计将达7585GW，全球占比38。预计到2030年国内光伏新增装机量将达到105128GW，对应CAGR为4。34。5，全球占比约为13。
　　功率半导体：电能转换的载体，新能源应用带来景气长周期
　　功率半导体是功率分立器件与电源管理芯片的集合，预计2022年总市场规模约为543亿美元。功率半导体由分立功率器件、电源管理芯片组成；根据OMDIA与Yole数据，2022年全球功率半导体（含功率器件及电源管理芯片）市场规模约为543亿美元，占半导体市场9；其中分立功率器件281亿美元、电源管理芯片262亿美元。尽管功率半导体市场规模远小于数字芯片市场规模，但作为电子系统底层能量流的核心，功率半导体是电子系统正常运行的基础。
　　以电为能量来源的下游应用均需用到功率器件。一方面，新能源应用增加，电网、光伏、风电、储能、新能源汽车均需用到功率器件且集中于中高功率段，器件以IGBT、SiC器件、大功率晶闸管为主，对器件可靠性与热管理要求较高。另一方面，工业自动化（电机、UPS）、数据中心等场景对用电效率提升的要求催生了中功率段功率器件如IGBT、中高压MOSFET的应用，对器件集成度、可靠性及热管理均提出了要求。此外，在消费电子、电源等低功率应用中，硅基、GaN基功率器件均有应用，该类应用对器件的紧凑性、集成度提出了较高要求。
　　20212025年全球功率器件市场将由259亿美元增至357亿美元，年复合增速约为8。4。其中，宽禁带半导体如碳化硅、氮化镓市场增速最快均超40，结合Omdia、Yole数据，我们测算25年全球碳化硅器件市场将达43亿美元（占12）；IGBT为最主要器件，受益于汽车、新能源等新增应用，市场规模将从21年9。7亿美元快速增至136亿美元（占38），年复合增速约为12。8；MOSFET消费类应用等存量市场下降而汽车、新能源等新增应用增长，市场基本保持稳定，25年市场规模约为104亿美元。
　　2025年汽车、工控将成为功率器件最主要市场，占比达41、30。结合Omdia、Yole数据，我们测算2025年全球汽车（含新能源汽车）功率器件市场将增至142亿美元（占41），2125年复合增速最快为18，工控市场将增至107亿美元（占30），2125年复合增速为13，新能源发电市场将增至20亿美元（占6），2125年复合增速达13；此外，电网市场将增至8亿美元（占2），2125年复合增速达19。
　　新能源汽车中电能取代燃油成为汽车驱动的能量来源，每次电流电压的变换均需用到功率器件。三电系统即电池、电机、电控系统取代汽油发动机、油箱或变速器；同时，配套新增DCDC模块、电机控制系统、电池管理系统、高压电路等系统以完成电能在汽车中的分配与管理。以纯电动汽车为例，在驱动端，电流依次经外部充电设备、车载充电机OBC（输入为交流电流时使用）、电池、逆变器、电机电控、减速箱、车轮，同时通过电池管理系统进行能量管理；在车身及辅助系统端，电流从电池处流出，经过DCDC转换器、低压电池、辅助系统。
　　汽车电动化加速，功率器件单车价值量最多将增至700美金以上。根据英飞凌汽车事业部数据，汽车电动化和智能化芯片市场未来五年将分别以22和21的复合增速快速增长，21年纯电动汽车功率器件单车价值量约450美元，其中主逆变器占70，车载充电器（OBC）、BMS及DCDC电源等系统占30。随着自动驾驶、汽车功率提升、碳化硅及氮化镓加速渗透，25年纯电动汽车功率器件单车价值量将约700美元。
　　工业电机及其控制系统的用电约占全球耗电量的一半，通用变频器约占60。根据英飞凌数据，工业电机系统中电机耗电量占全球用电量30左右，预计到2040年将占60。全球工业驱动市场高压电机变频器（1kV）占9，中低电压驱动（1kV）占91。其中，约三分之二为通用型，包括风机、泵类和空气压缩机及升降、起重电机、船舶驱动等领域；约三分之一为伺服驱动，包括协作机器人、物流机器人等。以协作机器人为例，其单机半导体价值量达350欧元，其中功率器件约200欧元。
　　新能源发电带来电网架构变革，光伏、风电、储能及新型电网均为功率器件应用增量。随着光伏、风电及储能等新型直流装备将接入配电网，配电网的整体架构随之发生变化。直流设备接入交流电网再以直流或交流的形式分配于储能设备中，每次电能变换均需用到功率器件。根据英飞凌数据，光伏、风电与储能的逆变器等配电装置单位MW的功率器件价值量分别在20003500、20005000、25003500欧元左右。此外，由于配电网遭受的扰动类型会明显增加，电网中将有越来越多的如中高压大容量ACDC换流器、DCDC直流变压器以及直流断路器等装置，对应地IGBT等中高压功率器件用量将大幅增加。
　　家电变频化带来半导体单机价值量提升，白电IPM模块国产化空间大。根据英飞凌数据，随着家用空调、商用空调、冰箱、洗衣机和热泵的变频化，变速电机的应用使得半导体单机价值量由0。7欧元提升至9。5欧元。其中，IPM模块（IntelligentPowerModule，智能功率模块）、IGBT等功率半导体大量应用于变频白电中以实现电流频率的变化。根据产业在线统计，尽管中国已成为全球最大的白色家电生产基地，其中空调占全球80的产能，冰箱和洗衣机亦超50，然而家电IPM模块国产比例仍小于15，国产化空间较大。
　　碳化硅为增速最快的功率器件，预计25年全球碳化硅器件市场将超43亿美元。结合Yole数据，我们预计SiC器件市场将从2021年10。9亿美元增至2025年43亿美元以上，复合增速达42。其中，新能源汽车将从2021年6。7亿增至2025年34亿美元，复合增速51，占整个市场80。除汽车外，光伏、风电、储能等新能源市场将从2021年1。54亿美元增加至2025年5。14亿美元，此外，充电设、轨道交通和电机驱动等领域也将快速增加。2021年亚太地区占全球功率半导体市场的74。3，其中中国厂商成长迅速。根据Yole数据，亚太地区在全球功率半导体市场的占比由2020年71。4增加到2021年的74。3。中国企业在各细分市场成长迅速，士兰微、华微电子、斯达半导、时代电气、华润微、安世半导体等企业在部分领域市占率跻身全球前十。
　　我国的功率半导体以低门槛细分应用为起点，逐步向技术实现较难的应用领域发展，并随新能源头部厂商出海逐步走向国际化。随着各公司技术边界的拓宽，产品形式逐步从单品替代阶段向解决方案发展；在行业缺货叠加新能源领域渗透加速的催化下，从部分低价值量且技术门槛较低的消费、家电及低端工控如焊机等领域逐步向验证壁垒较高的高端工控、光伏及新能源汽车领域进行突破。此外，在供应链环境多变的背景下，国内下游应用厂商国产化意愿增强，光伏、储能及新能源汽车等新兴领域国产化率大幅提升。
　　激光雷达：驾驶等级提升的进阶传感器，上车加速带来广阔空间
　　激光雷达（LiDAR）是一种以激光作为辐射源的探测系统，是ADAS进阶的关键传感器。激光雷达具有测距远、精度高、角度分辨率高、受环境光照影响小等特点，同时可直接获得被测物体的位置信息，能够显著提升自动驾驶系统的可靠性。ADAS开启快速普及周期，至2030年渗透率将达49。根据Yole预测，2021年至2030年全球行驶中的ADAS车辆将从1。3亿台提升至8。3亿台，渗透率从12。3提升至49，主要为L1L2（L2、L2）级别；2041年ADAS渗透率将提升至81，其中4。7将为L34自动驾驶；2050年ADAS渗透率将达95，其中L3及以上自动驾驶渗透率总计将达26。9。
　　受益于汽车ADAS普及以及自动驾驶等级提升，激光雷达市场规模有望快速提升。据Yole数据，2021年全球汽车与工业领域的激光雷达市场规模为21亿美元，同比增长18。Yole预测到2027年该领域市场规模将增长至63亿美元，对应20222027年CAGR为22。其中，在汽车ADAS领域的应用将是增长的主要驱动力，该领域的市场规模预计将从2021年的0。38亿美元增长至20亿美元，成为激光雷达行业最大的应用领域，对应20222027年CAGR将达73。
　　在乘用车ADAS领域，2022年预计将有超过20万台激光雷达交付上车。据Yole预测，2022年ADAS激光雷达出货量约22。1万台，前五名厂商占比达84，有三家来自中国。其中，禾赛科技占比约20，排名第二，仅次于占比约29的法雷奥。速腾聚创、华为等国内厂商出货量亦居第三、四名。中国激光雷达产业动能强劲，ADAS前装量产定点数量居世界第一。据Yole数据，20182022年全球ADAS前装量产定点数量中，中国激光雷达供应商占比达到50，大幅领先于法国、美国、德国、日本、以色列等拥有激光雷达企业的国家和地区。其中，禾赛科技、速腾聚创、华为分别占全球ADAS前装量产定点数量的27、16、5，分别位居第一、三、五名。随着国内乘用车市场激光雷达的加速上车，中国激光雷达厂商与整车厂商合作将更加紧密，从而进一步推动激光雷达产业发展。
　　智能座舱SoC：座舱域控制器核心芯片，助力一芯多屏发展
　　伴随汽车智能化展开，SoC成为汽车智能座舱核心控制芯片。当前汽车基本已完成从按键交互跨越到了车载显示交互，依靠一颗高集成SoC芯片运行多个操作系统、同时驱动多个显示屏融合交互（即一芯多屏）逐渐成为发展趋势。座舱智能化前期以及电子化时代，汽车座舱芯片市场由几家传统汽车电子厂商主导。2015年前，车载系统的运算和控制主要由MCU和低算力的SoC为主，主要供应商有瑞萨、恩智浦、德州仪器等传统汽车芯片厂商，这三家在智能座舱发展的初期阶段也曾一度占据大量份额。
　　中国新车智能座舱渗透率超过50，市场规模有望破1000亿人民币。根据亿欧智库数据，截至2021年10月，中国乘用车智能座舱（同时具备中控彩屏、智能语音系统、OTA升级功能）渗透率为50。6，其中10万元至75万元之间车型为座舱智能化重点细分市场。根据IHS预测，2021年全球智能座舱市场空间超过400亿美元，2030年市场规模将达到681亿美元；ICVTank预测，中国的智能座舱市场将在2025年达到1030亿人民币，自2021年起，年复合率将达12。7。
　　多家本土座舱芯片厂商处起步阶段，国内发展空间广阔。目前国内有多家入局座舱芯片包括聚焦汽车芯片的创业公司有芯驰科技、芯擎科技、杰发科技、地平线等，从消费电子芯片领域切入的华为海思、全志科技、晶晨股份、瑞芯微、紫光展锐等。相对于海外公司，本土厂商成立时间或切入赛道时间较短，出货量、营收规模较小，伴随着国内新能源汽车和汽车智能化快速发展，国内座舱芯片市场发展空间广阔。
　　汽车PCB：汽车电动化和智能化加速带动汽车PCB量价齐升
　　动力控制系统贡献汽车PCB最大增量。新能源汽车由于其动力系统的差异，对PCB的需求量更大。相较于传统汽车，新能源汽车不再使用汽油发动机、油箱或变速器，三电系统即电池、电机、电控系统取而代之。电子电气架构改变带来的硬件价值提升将明显高于纯车载信息娱乐系统和互联互通系统，其中电控系统的MCU、VCU、BMS形成PCB主要增量。
　　根据智研咨询估算，新能源汽车整车PCB用量约58平米，单车PCB成本可达4800元，电动化对单车PCB价值提升超过2000元。新能源汽车中VCU整车控制电路PCB单车用量约0。03平米，MCU电机控制器用量0。15平米。而BMS作为电池单元的核心组件，架构更加复杂，由主控（BCU）和从控（BMU）组成，主控电路PCB单车用量约为0。24平米，单体管理单元则在13平米。不同控制单元所用PCB板工艺要求不同，价格也存在较大差异。VCU和MCU一般为普通板，价格约1000元平米。而BMS主控板单价最高可达20000元平米，从控板价格则在15002000元平米左右。
　　随着新能源车渗透率提升，以及高等级自动驾驶落地，单车PCB将迎来量价齐升。根据佐思汽车研究测算，2020年受新冠疫情影响，全球汽车销量大幅下滑，导致汽车PCB行业整体规模大幅缩水至62。61亿美元。但随着疫情影响减弱，ADAS升级及新能源汽车渗透率提升推动下，到2026年全球新能源汽车PCB市场规模有望达到120亿美元。
　　半导体：周期有望在2023年触底，积极布局静待下一轮周期开启
　　半导体仍处于景气下行阶段，预计在2Q233Q23触底。全球半导体月销售额的同比增速自2022年1月以来持续收窄，WSTS在11月底更新了今明两年全球半导体市场规模的预测值，分别同比增长4。44。1至58015566亿美元，增速较8月预测的13。94。6明显下调，细分品类中模拟芯片和OSD明年有望维持正增长。我们认为本轮半导体周期有望在2Q233Q23触底，其中设计企业有望率先复苏，但触底后的反弹速度和力度存在不确定性，尚需观察全球经济和需求恢复情况。
　　我们认为，半导体公司股价是否提前反应更多的还是依赖于对后续需求的预期，当能感知到明显的新增需求时出现提前反应的可能性更大，比如2016年手机、服务器的存储需求大幅增加，2020年疫情下PC、数据中心等带动半导体需求；当无法明晰确认足够的需求增量时股价与基本面同步或略微滞后。由于目前尚未看到明确的大幅增量需求，我们建议可以在半导体基本面拐点附近进行布局；若后续需求恢复情况超预期，可适当先于基本面拐点布局。
　　碎片化场景下模拟、功率等辅芯片更为受益，我国企业有望由点及面逐步突破。电子终端应用经历了几轮大的创新，从PC到智能手机到AI，期间带动CPU、手机SoC、存储、GPU等芯片的发展，领先厂商依靠生态、先进制程、专利垄断、规模等优势取得相对垄断地位。现在进入物联网时代，碎片化场景带动模拟、功率等辅芯片需求。由于下游分散，量大价低，产品和客户的广度是辅芯片厂商竞争优势的来源，同时，辅芯片以成熟制程为主，国内企业有机会由点及面逐步突破，率先国产化。
　　2021年全球半导体市场规模超五千亿美元，汽车成为第三大下游，20112021年全球半导体市场规模的CAGR为6。4，2021年同比增长26至5559亿美元。半导体（semiconductor）材料是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体产品是用半导体材料制造的器件。根据SIA的数据，全球半导体销售额从1977年的35。5亿美元增长到2021年的5559亿美元，近十年的年均复合增速为6。4；中国半导体销售额从2015年的986亿美元增长到2021年的1925亿美元，占全球销售额的34。6。
　　半导体产品包括集成电路、光电器件、分立器件、传感器四大类，2021年占比分别为83。3、7。8、5。5、3。4。根据WSTS（TheWorldSemiconductorTradeStatistics）的分类，半导体产品可分为集成电路（IC）、光电器件（O）、分立器件（D）、传感器（S）四大类，2021年全球销售额分别为4630、434、303、191亿美元，在全球半导体销售额中的占比分别为83。3、7。8、5。5、3。4。
　　从下游应用领域来看，计算机和通信占比最高，汽车2021年增速最高。根据SIA的数据，2021年全球半导体市场按下游应用领域来看，汽车增长38至691亿美元，增速最高，占比从2020年的11。4提高至12。4，成为第三大应用领域。计算机和通信长期占据前两大应用领域，2021年市场规模分别为1750、1706亿美元，占比分别为31。5和30。7。其他应用领域还包括消费电子、工业、政府，2021年市场规模分别为684、669、58亿美元，占比分别为12。3、12。0、1。0。
　　WSTS预计2023年半导体市场规模同比减少4。1。WSTS在11月底更新了今明两年全球半导体市场规模的预测值，分别同比增长4。44。1至58015566亿美元，增速较8月预测的13。94。6明显下调，细分品类中模拟芯片和OSD明年有望维持正增长，预计模拟芯片和分立器件明年分别增长1。6和2。8。
　　半导体具有明显的周期性，存储芯片和半导体设备销售额波动性较大。全球半导体增速与GDP增速的相关性提高，预计20192024年的相关系数为0。90。根据ICInsights的数据，2000年前半导体处于快速增长阶段，与全球GDP增速相关性较低；2000年后，全球半导体增速与GDP增速的相关系数逐渐提高，20002009年为0。63，20102019年为0。85，预计20192024年将达到0。90，代表全球半导体增速与全球GDP增速高度线性相关。
　　半导体行业具有明显的周期性。通过分析SIA的半导体销售额数据可知，半导体行业具有明显的周期性，比如1Q134Q14景气上行（补库存，增速平稳），1Q152Q16景气下行（PC需求疲软，2015年PC销量减少8）；3Q162Q18景气上行（手机、服务器存储容量升级等），3Q183Q19景气下行（存储产能大幅释放，去库存）；4Q194Q21景气上行（疫情增加了半导体需求，同时影响了部分供给，半导体缺货涨价），1Q22至今景气下行（下游PC、手机需求疲软，去库存）。从统计的十家半导体大厂的平均存货周转天数来看，顶峰出现在每轮周期的底部，同时呈现出走高的趋势，我们认为与近年全球供应链的不确定性有关。
　　半导体的周期性主要由于供需失衡，若产能意外受限会放大行业的波动。晶圆厂扩建一般需要12年才能释放产能，因此在需求增加时无法即时进行响应，同时由于晶圆产能相对刚性，在需求减少时也无法进行收缩，因此半导体行业会由于供需失衡而呈现出周期性：下游终端客户在需求增加时会进行补库存，带动晶圆产能紧张，为了保证供应抢占市场份额，终端客户存在过度下单的可能；为了满足客户的需求，晶圆厂会加大扩产；经过一两年的产能建设，下游需求可能出现放缓，客户会通过砍单去库存；晶圆产能供过于求，缩减投资。在此过程中，原有晶圆产能若由于外部因素出现供给减少，比如20162017年存储厂制程转换不及预期或2020年疫情导致的停产，将会增加下游恐慌性备货，从而放大行业波动。
　　从产品类别来看，存储芯片的波动性最大。根据WSTS的数据，20112021年全球半导体销售额增速的最大值为2021年的26。2，最小值为2019年的12。0。在各子行业中，存储芯片由于价格波动大，增速变动范围最大，20112021年增速的最大值为2017年的61。5，最小值为2019年的32。6。光电器件、传感器执行器、微处理器波动性弱于行业整体，模拟芯片、分立器件波动性与行业整体接近。
　　从产业链环节来看，半导体设备销售额波动较大，半导体材料销售额波动较小。从20152021年来看，半导体设备销售额的增速波动较大，2017、2021年的增速分别为37。3、44。2，远高于半导体销售额的21。6、26。2和半导体材料销售额的9。6、15。9。从增速变化来看，半导体、半导体设备、半导体材料整体保持一致，不过半导体材料销售额波动幅度较小，且在上一轮周期中增速见顶年份为2018年，晚于半导体和半导体设备的2017年。
　　半导体基本面预计在2023年触底，设计企业有望率先复苏
　　20122015年费城半导体指数走势滞后于半导体基本面变化，2016年后的两轮周期中领先约半年。自2012年以来，费城半导体指数走势整体强于纳斯达克指数。通过对比近三轮周期中费城半导体指数相对纳斯达克指数的收益和半导体月销售额的同比增速，可以看出在20122015年间，费城半导体指数表现滞后于半导体基本面变化，在半导体月销售额同比增速明显提高后，费城半导体指数表现才强于纳斯达克指数，反之亦然。
　　在2016年以后的两轮周期中，费城半导体指数均表现出领先性，比如2019年6月半导体月销售额同比增速触底，费城半导体指数从2018年11月开始连续跑赢纳斯达克指数；2021年1月开始半导体月销售额同比增速明显提升，费城半导体指数从2020年9月开始连续跑赢纳斯达克指数。我们认为，半导体公司股价是否提前反应更多的还是依赖于对后续需求的预期，当能感知到明显的新增需求时出现提前反应的可能性更大，比如2016年手机、服务器的存储需求大幅增加，2019年5G商用带动半导体需求、2020年疫情下PC、数据中心等带动半导体需求；当无法明晰确认足够的需求增量时股价可能与基本面同步或略微滞后。
　　不同周期中各半导体企业股价表现存在差异，与当期半导体周期催化因素有关。通过比较SUMCO、应用材料、美光、联发科、英飞凌、台积电与费城半导体指数的股价走势，可以发现在2016和2020年的两轮半导体周期中，各公司的股价表现存在明显差异。其中，2016年上涨中美光、应用材料、SUMCO表现较好，主要是因为本轮周期的最大催化因素是存储芯片供需失衡带来大幅涨价，进而引发存储大厂进行大规模投资，在这轮周期中，存储及其上游是最大受益环节。
　　2020年上涨中联发科、台积电率先上涨，本轮周期中最大催化因素是疫情导致整个行业供需失衡，从而缺芯涨价。在本轮周期中晶圆产能紧缺，台积电是全球最大的晶圆代工厂，受益明显；联发科除受益行业趋势外，还受益于华为海思受限后的份额提升。随着晶圆产能持续紧缺，各大IDM和晶圆代工厂进行大额资本开支，应用材料从2020年底快速上涨跑赢费城半导体指数。
　　全球半导体月销售额同比增速在9月转负，中国自7月开始已连续3个月为负。根据SIA的数据，全球半导体月销售额的同比增速自2022年1月以来持续收窄，9月同比减少3，可见目前仍处于景气下行阶段。中国半导体月销售额同比增速与全球同时见顶，但是下行速度明显快于全球，自7月开始已连续3个月为负，其中9月同比减少14，我们认为这与我国半导体下游领域更集中在消费电子市场有关。基于此，若明年消费电子需求复苏，我国半导体销售额有望领先全球好转。
　　2023年半导体基本面有望触底，但反弹速度和力度尚需依赖需求恢复情况。从季度数据来看，3Q22全球和中国半导体销售额分别同比减少3。0和14。5，且均出现环比减少。在3Q22法说会上，台积电表示先进制程产能利用率将由于手机、PC产品推后持续下滑至2023年上半年，中芯国际则表示由于这一次周期叠加多重复杂的外部因素，调整持续时间可能更长。另外，从2011年后的历史数据来看，全球半导体销售额同比增速从峰顶到谷底一般需要46个季度，我们认为本轮半导体周期有望在2Q233Q23触底，但触底后的反弹速度和力度存在不确定性，尚需观察全球经济和需求恢复情况。
　　明年设计企业有望率先复苏，设备和材料国产进程影响大于行业周期。从半导体产业链环节来说，半导体设计企业或IDM企业与终端厂商直接对接，可以最先感受到下游需求的增加或减少，其中设计企业由于没有固定资产投资，在终端客户去库存或补库存初期业绩即会率先反应，而IDM企业的业绩还受产线稼动率影响。晶圆代工厂的景气情况一般可用产能利用率表示，从2Q22、3Q22产能利用率来看，中芯国际已经下行，华虹半导体还维持在高位，我们认为晶圆代工厂业绩反应滞后于设计企业。晶圆代工厂产能利用率的变化进一步影响上游材料以及资本开支计划，ICInsights预计明年全球半导体资本开支将下滑19。虽然明年晶圆代工厂整体产能利用率下行，但我们认为，对于国内半导体设备和材料企业而言，国产替代带来的增量有望弥补行业周期下行的缩量。
　　国产替代窗口期获得积累的企业，有望率先进入高质量发展阶段
　　半导体需求由单品推动转向多点开花，辅芯片更为受益。从需求侧来看，半导体过去最重要的推动力来自PC和智能手机，根据IDC的数据，两者年销量的峰值分别为3。6亿和14。7亿。单品推动背景下，单机价值量最大的主芯片成为最大赢家，早就了英特尔、高通等全球巨头。在智能手机之后，尚未出现单品过亿的大终端，TWS耳机虽然2021年销量达3亿台，但其仅是配套设备；汽车虽然有望成为下一代终端，但其全球销量不到1亿台，难以成就单芯片厂商。我们认为，TWS耳机、汽车、智能家居等都只是碎片化的物联网中的一部分，该阶段最明显的特点便是半导体需求多点开花，以模拟芯片、分立器件等为代表的辅芯片更为受益。
　　辅芯片有望由点及面逐步突破，竞争壁垒低于主芯片。在人工智能时代，算力和存储是关键，但从竞争格局来看，这些主芯片厂商依靠生态和规模形成了竞争壁垒，同时生产更为依赖先进制程，国内厂商短期较难突破。与主芯片被少量主流产品垄断不同，辅芯片料号量众多，且没有生态依赖，生产也仅需成熟制程，我国厂商有机会在产品和客户两个维度由点及面逐步突破，率先完成国产替代。
　　被动元件：景气度处于筑底过程中，增速拐点初现
　　2021年下半年开始MLCC各型号价格先后下降，预计1Q23将环比维持稳定。根据TrendForce，3Q2201005、0201、0402、0603、0805、1206型号MLCC价格分别环比下降1。9、2。4、2。7、3。8、4。5、0。9；TrendForce预计4Q2201005、0201、0402、0603、0805、1206型号MLCC价格将分别环比下降3。8、4。9、2。8、2。6、4。7、1。8，预计1Q23价格将止跌企稳。
　　11月大部分MLCC厂商BB值（订单交货比）有所下滑。根据TrendForce数据，11月日本MLCC企业村田、太阳诱电、TDK、京瓷的BB值下跌至0。92、0。83、0。92、0。80，预计12月太阳诱电和京瓷的BB值将轻微下滑；11月韩国MLCC企业三星电机的BB值继续回升至0。87，预计12月BB值将轻微下滑至0。86；11月中国台湾MLCC企业国巨、华新科、达方的BB值下跌至0。78、0。76、0。73，预计12月BB值将轻微下滑；11月中国（除港澳台）MLCC企业风华高科、微容下降至0。72，预计12月微容的BB值将回升至0。75。从交期的维度看，2022年上半年部分大容量、高压MLCC需求波动较大；11月MLCC交期全面维稳，其中大尺寸、大容量、高压等电容交期开始出现轻微回升。
　　3Q22全球前十大MLCC厂商出货量环比下降5。45。根据TrendForce数据，3Q22全球前十大MLCC厂商（村田、太阳诱电、TDK、京瓷、三星电机、国0巨、华新科、达方、风华高科、微容）出货量106。13亿颗（YoY20。08，QoQ5。45），自3Q21以来已连续五个季度出现环比负增长。TrendForce预计4Q22全球前十大MLCC厂商出货量将继续环比下滑3。50，预计至2Q23出货量才能恢复环比增长。
　　2022年110月中国MLCC出口均价35。72美元万颗，高于进口均价。根据中国海关总署数据，2021年中国MLCC贸易逆差同比下降1。54至1。43万亿颗；2022年110月中国进口MLCC1。81万亿颗，出口1。11万亿颗，贸易逆差0。71万亿颗。根据中国海关总署数据，20172021年中国出口MLCC均价从15。48美元万颗提升至26。34美元万颗，涨幅达到170。16；2022年110月，进口均价33。25美元万颗，出口均价35。72美元万颗，出口均价首次超过进口均价，价差2。47美元万颗，反映国内MLCC厂商产品、客户结构升级取得一定成效。
　　从台股月度数据来看，被动元件行业营收增速拐点初现。2022年4月以来，台股被动元件月度营收出现连续7个月的同比下滑，台股被动元件月度营收也从2021年7月高点的258。41亿新台币下滑至2022年10月的207。03亿新台币；但从同比增速的角度看，22年10月的同比增速（7。6）已较前几个月有所收敛，反映被动元件行业营收增速拐点开始显现。面板：LCD价格止跌反弹，行业走出失序竞争状态
　　11月TV面板价格环比上涨，预计12月价格环比持平。根据Omdia数据，2022年11月32、43、50、55、65英寸LCDTV面板价格环比上涨6。9、4。0、4。2、3。6、4。5至31、52、75、87、116美元片；Omdia预计12月32、43、50、55、65英寸LCDTV面板价格将环比持平；在面板厂商积极减产和扭转价格策略的推动下，面板市场逐渐走出失序竞争的状态，面板价格止跌反弹。11月IT面板延续跌势。根据Omdia数据，2022年11月10。1英寸（平板电脑）、14英寸（笔记本电脑）、23。8英寸（显示器）LCDIT面板价格环比下降1。4、0。4、1。1至20。9、26。0、46。7美元片；Omdia预计12月10。1、14、23。8英寸LCDIT面板价格环比下降1。4、0。4、0。6至20。6、25。9、46。4美元片。
　　主流尺寸的TV面板价格低于现金成本20左右。根据WitsView数据，3Q2232、55、43、65英寸LCD电视面板价格分别低于现金成本22。14、18。17、20。29、30。50。根据WitsView数据，3Q2214英寸笔记本面板平均价格较现金成本高出52。22，15。6英寸笔记本面板平均价格较现金成本高出44。73。供给端：基于退出产线和新增产线的梳理，我们对全球大尺寸LCD总产能面积进行定量测算。假设产能的新增和减少进度都按照线性完成，我们预计2022年全球大尺寸LCD产能面积较2021年增长8。19，其中1Q22、2Q22、3Q22、4Q22产能分别环比增长0。73、0。32、0。11、1。32；我们预计2023年全球大尺寸LCD产能面积较2022年增长4。42，其中1Q23、2Q23、3Q23、4Q23产能分别环比增长1。11、1。53、1。20、1。44。
　　需求端：根据WitsView数据，2022年10月全球大尺寸LCD面板出货面积同比下降11。51至1764。4万平米，110月全球大尺寸LCD面板出货面积同比下降4。91至1。82亿平米。其中：全球LCD电视面板10月出货面积同比下降5。61至1441。4万平米，110月同比下降4。29至1。40亿平米；全球LCD显示器面板10月出货面积同比下降31。93，110月同比下降0。62；全球笔记本电脑面板10月出货面积同比下降44。83，110月同比下降17。66；全球平板电脑面板10月出货面积同比增长17。76，110月同比下降8。86。
　　京东方、TCL华星全球LCD龙头地位稳固。根据IDC数据，2022年110月京东方、华星光电、LG、惠科、群创光电分别以25。4、19。8、12。8、10。1、9。3的市场份额（按出货面积）位居全球大尺寸LCD面板市场的前五位。短期来看，我们预期面板厂将更坚决地执行控产量、稳价格的运营策略，建议对LCD面板供需格局的变化保持关注。中长期来看，我们认为LCD扩产将进入尾声，行业周期属性将淡化，京东方A、TCL科技等面板龙头有望凭借高世代线所带来的规模效应、成本优势以及市场份额领先所带来的行业话语权逐步实现盈利能力的稳步提升。
　　（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
　　精选报告来源：【未来智库】链接