打破西方垄断！国产芯片设备突破，可适配多种光刻机

　　#2022生机大会#
　　芯片制造是半导体产业最难，最复杂的一环，不仅需要掌握先进的制程技术，同时也需要获得各式各样的半导体设备，满足几十上百道的芯片制造工序。
　　大部分的芯片制造设备都掌握在国外手中，但这次国产芯片设备突破，中企的涂胶显影机正式发布。这是怎样的芯片设备呢？国产半导体设备稳步前行，ASML还淡定吗？
　　国产芯片设备突破
　　一个小小的芯片看似微不足道，但是却集成了全球最顶级的科技水平。就拿芯片制造环节来说，大致流程是通过光刻机的曝光，将芯片图案复刻在晶圆表面，再把晶圆切割成上百颗芯片，然后进入芯片封测环节。
　　这样，一颗芯片就能安装在终端设备，面向消费市场进行销售。
　　可是真正的实际操作并没有这么简单，所涉及的半导体设备多达数十种，遍布每一个细分环节。
　　芯片制造商从拿到芯片设计图之后，在生产过程中按顺序会使用到氧化炉、光刻机、涂胶显影机、刻蚀机、离子注入机、PVD设备、CVD设备、机械抛光机、晶圆检测平台。
　　每一种设备负责不同的工艺，过程中使用到的材料就不说了。其中大部分的芯片设备成本都集中在光刻工艺，如何顺利将芯片图案复刻在晶圆表面，是整个芯片制造最重要也是成本最大的流程。
　　光刻机大家都不会陌生，主要负责对芯片图案进行曝光，用照相机的原理把设计好的芯片线路复刻在涂抹光刻胶的晶圆表层。
　　但是仅仅使用光刻机是无法顺利完成这道工序的，还需要保障光刻胶的涂抹拥有高洁净度，以及确保光刻图案的精准效益，这时候涂胶显影机就能派上用场了。
　　在全球涂胶显影机市场中，日本企业的市占率最高，达到了95%以上的垄断级水准，主要由东京电子，迪恩士等企业瓜分市场。而剩余的市场，则被国内的沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称芯源微）拿下。
　　据悉，芯源微主营业务就是涂胶显影设备，广泛应用于前道晶圆制造，其生产的涂胶显影机成功打破西方垄断，并且再次实现了国产涂胶显影设备的突破。
　　在12月17日，芯源微正式发布了第三代浸没式高产能涂胶显影机，在搭载了公司自研的双向同步取放机械手技术后，设备的传送产能和传送精度都有所提升，适配全球主流的光刻机进行生产。
　　包括KrF、ArF、浸没式等光刻机都得以适配，覆盖28nm及以上工艺制程。
　　需要知道的是，涂胶显影机是需要和光刻机配套生产的，光刻机在进行晶圆曝光时，涂胶显影机负责涂胶和显影等作业，保障工艺线宽。
　　光刻机曝光质量的好坏，都和涂胶显影机有关系。按照芯源微所说，涂胶显影机的客户包括逻辑、存储、功率器件等厂商。随着明年实现批量生产，相信芯源微的涂胶显影机会在产业内发挥更大的应用价值。
　　国产半导体设备稳步前行，ASML还淡定吗？
　　国产芯片设备突破，这是国产芯片产业的又一破冰。除此之外，国内的刻蚀机已经达到了5nm的水准，由中微半导体参与主要部署。还有中国电科旗下的装备子集团实现了离子注入机的全谱系国产化，工艺覆盖至28nm。
　　至纯科技的清洗机也一度迈入破冰步伐，完成28nm的客户验证。
　　国产半导体设备稳步前行，ASML还淡定吗？虽然ASML提供的是光刻机设备，和其它国产涂胶显影机、离子注入机、清洗机等设备突破没有太大的竞争关系，但是别忘了国内也有自己的国产光刻机产业。
　　上海微电子已经实现了90nm的前道光刻机突破，后续的工艺还在持续推进。ASML正面临复杂的供货规则，美国试图进一步阻碍ASML出货DUV光刻机。
　　这种型号的设备是ASML布局中国大陆成熟芯片制程市场的关键，如果也不能出货了，ASML该怎样维持业务运营恐怕会面临更多的变数。到时候客户市场形成自己供应体系，ASML想要拿到长期的订单，怕是需要付出更多的努力了。
　　眼看客户市场有自己的供应想法，面向未来正稳步前行，ASML已经无法保持淡定了，质疑美国规则，认为这是在支持美国企业提供替代设备。
　　ASML表示大部分的美企在中国市场都有25%，30%的营收份额，但是ASML在中国只有15%的销售占比。很显然，ASML希望能维持市场合作，至于能取得怎样的效果，还需要走一步看一步。 总结
　　条条道路通罗马，掌握芯片制造技术的方式不止一种。全球有那么多的半导体设备供应商，ASML的光刻机也不是唯一的来源。
　　国产涂胶显影机设备的突破就证明了这一点，西方的涂胶显影机如果不放在自由贸易的市场环境下，以后想得到稳定的订单，就得好好斟酌了。
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