资本豪赌车厂自研芯片

　　作者：鹿氪芯时代 (chiplet@lucar.ai)
　　背景
　　在特斯拉公开其电动汽车专利之后，电动车企业如雨后春笋遍地开会，在追随特斯拉的脚步上大家都齐声高喊要自动驾驶芯片及软件全栈自研。
　　于是，一场资本豪赌盛宴正在展开。
　　鹿氪芯时代
　　最新动态
　　蔚来 – 500芯片人才重兵集结，全面并行开发自动驾驶和激光雷达芯片。当前进展顺利，预计2023年上半年台积电7纳米工艺流片。
　　小鹏 – 集结超200名壮士，与芯片设计合作伙伴共同开发自动驾驶芯片。据悉，跟Marvel及日本索喜进展不算特别顺利，特别最近几个月销量和股价大跌，放缓了招募芯片人员的速度。2023年流片希望渺茫。
　　理想 – 比较谨慎，当前芯片团队规模较小，处在早期调研阶段，相信以李想的性格和智慧，不太会大张旗鼓全力自研智驾芯片。
　　吉利 - 与安谋中国合资成立芯擎科技，开发智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片三条产品线。去年发布了一款 7nm 智能座舱芯片，计划今年开始交付上车。
　　零跑 - 与大华股份 联合开发自动驾驶系统中芯片、算法、感知和数据的全栈自研。已 发布智能驾驶芯片凌芯 01（算力 4.2 TOPS），并搭载在今年 8 月开始交付的零跑 C11 上。
　　比亚迪 – 在车规级芯片领域已深耕十余年，在IGBT、SiC领域已实现国产化。但从技术储备来看，比亚迪还没有掌握智能驾驶相关的软硬件能力 。
　　广汽 – 投资了包括 奕行智能、广东粤芯半导体、地平线、旗芯微等多家芯片企业，并与恩智浦等建立战略合作联系。
　　长城 - 近日，长城汽车宣布拟使用自有资金与魏建军、稳晟科技（天津）有限公司共同出资设立芯动半导体科技有限公司。这意味着长城汽车可能通过这家新公司自研芯片。此前，长城汽车曾战略性投资地平线。
　　上汽 - 2017年便与地平线达成合作，并且投资了晶晨半导体、芯钛科技、芯旺微电子等20余家芯片领域企业。同时上汽集团还与英飞凌成立了上汽英飞凌汽车功率半导体公司，研发车用IGBT等功率半导体。
　　面临的挑战
　　芯片制造周期长、研发投入高， 尤其是车规级自动驾驶芯片这类高端芯片。正如黑芝麻智能联合创始人兼首席运营官刘卫红在第四届世界新能源汽车大会上所称：＂芯片量产的路是非常艰巨的，从联合架构设计到芯片流片的时间大概是18个月，之后进行封装开始测试，包括功能性测试、AEC-Q100汽车电子产品测试以及与主机厂、供应商一起进行的各种测试，再将产品进行软件迭代、系统升级，最后量产需要42个月的时间，这是一个典型的时间周期。＂ 单颗芯片的成本在15-30亿之间, 如此长时间的研发周期及高研发投入，产生的资金问题对大部分车企而言都是一大难关。
　　车企自研芯片还会面临客户单一的挑战，没有经济性。车企如果没有足够的出货量，收回成本就很难，降低整车的芯片成本就更是奢望。一款汽车SoC每年出货量不到百万以上，难以支撑芯片的持续研发投入。无论造车新势力还是传统车企，即便将芯片团队拆分独立运营，拆分出来的团队依旧很难获得包括竞争对手在内的其他客户的订单，难以提升芯片销量，竞争对手会出于对技术领先性、价格、系统适配等方面的商业考虑，选用第三方芯片。
　　其次芯片行业人才稀缺， 根据行业内人士分析，到2023年前后，国内芯片行业人才需求将达到76.65万人左右，其中人才缺口将达到20万人，汽车芯片设计及制造人才缺乏。
　　车企自研芯片还会面临客户单一的挑战，没有经济性。车企如果没有足够的出货量，收回成本就很难，降低整车的芯片成本就更是奢望。一款汽车SoC每年出货量不到百万以上，难以支撑芯片的持续研发投入。无论造车新势力还是传统车企，即便将芯片团队拆分独立运营，拆分出来的团队依旧很难获得包括竞争对手在内的其他客户的订单，难以提升芯片销量，竞争对手会出于对技术领先性、价格、系统适配等方面的商业考虑，选用第三方芯片。
　　国内车企芯片自研推出后，或将面临问世即落后的窘境。 国内外专业芯片厂商在芯片制造上经验丰富，且仍在不断精进算力与制程工艺，芯片迭代速度快。不能用上最新的芯片将降低汽车产品本身的竞争力。
　　诚恳的建议
　　汽车行业虽与芯片息息相关，但术业有专攻，隔行如隔山，对于汽车厂商而言，造芯之路仍道阻且长。汽车厂商应把更多的时间和精力放在提高汽车本身产品力、安全性和服务能力上。
　　针对过去一段时间出现的芯片荒以及美国对中国芯片产业打压的现状，国家以及行业层面应积极引导和统筹车规芯片的行业发展，鼓励和支持一批优秀的芯片企业做大做强，促进行业的健康发展。
　　最后，当前国内涌现出一批高质量的自动驾驶、智能座舱以及中央计算平台芯片厂商，其中包括地平线、芯砺智能、黑芝麻、辉羲 智能、芯驰等。部分芯片厂商可以根据车厂的需求定制芯片，以此满足不同车厂对芯片的差异化需求，并且提供很高的性价比。