国产IC大厂韦尔股份也动手了！旗下豪威集团降成本减库存

　　《科创板日报》12月22日讯（特约记者吴默名）近日，有市场消息称，韦尔股份旗下的CIS厂商豪威集团已通过内部员工邮件告知其员工，公司将在2023年降低20成本。
　　一位接近豪威集团的半导体业内人士向《科创板日报》记者证实了该传闻，并称公司还试图通过裁员来降本。一些边缘业务部门，例如涉及新的产品类型研发等，也会有裁员，但比例不大。主要是促进资源从非主业向主业集中，在主营产品上实现突破。
　　豪威集团降本的背后，或是半导体行业周期低谷期的缩影。财报数据显示，豪威集团2022年上半年净利润同比下滑42。73，韦尔股份前三季度存货金额同比增长96。6。
　　豪威集团降本背后
　　根据市场流传的豪威集团内部员工邮件内容显示，豪威集团控制成本的举措具体包括：停止所有招聘、离职不替补；高级管理人员降薪；全集团所有地区春节期间都停工；停发季度奖金和其他任何形式奖金；严格控制支出等。
　　一位接近豪威集团的半导体业内人士对《科创板日报》记者表示，上述传闻情况属实。但没有想象中的糟糕，只是停止招聘、停发奖金。降薪也只是一部分高管，人数较少。大多数的普通员工均表示淡定，受到的影响不大。
　　对此，《科创板日报》记者向豪威集团核实该内部邮件的真实性，但公司相关工作人员拒绝就传闻作出回应，仅表示：国内半导体行业很好，但现在不是一个好时机。
　　《科创板日报》记者从上述知情人士处获悉，豪威集团还试图通过裁员来降本。一些边缘业务部门，例如涉及新的产品类型研发等，也会有裁员，但比例不大。主要是促进资源从非主业向主业集中，在主营产品上实现突破。
　　‘降本’属于半导体企业在行业周期低谷期的正常现象。华南某头部券商电子行业分析师对《科创板日报》记者解释称，当前终端需求太差，产品价格存在降价的压力，企业库存压力大。但这些措施只能缓解，后续还需要看公司毛利率和存货周转天数的指标变化。
　　公开资料显示，豪威集团专注于CMOS图像传感器（CIS）研发、设计和销售，主要有三大业务体系，分别是传感器解决方案、模拟解决方案和触控与显示解决方案，目前公司全球员工超过3000人。
　　2019年8月，韦尔股份以135。12亿元交易额分别收购北京豪威85。53股权、思比科42。27股权、视信源79。93股权，并将其合并成为豪威集团，公司直接及间接合计持有北京豪威100的股权。
　　不过，韦尔股份子公司北京豪威、思比科2022年上半年净利润均出现大幅下滑。截至2022年6月末，北京豪威实现净利润12。31亿元，同比减少42。73；思比科净利润为815万元，同比下滑8。5倍。
　　此外，据《科创板日报》记者不完全统计，韦尔股份自2018年以已先后3次通过借款、股权质押担保融资等输血北京豪威。
　　从公司层面看，利润下滑、母公司持续的股权质押担保等问题亦或是推动豪威集团降本的重要因素。对此，《科创板日报》记者也多次致电韦尔股份证券部，但截至发稿时并未得到回应。
　　韦尔股份存货增九成
　　由于新冠疫情、全球通货膨胀等诸多因素影响，今年全球智能手机市场需求大幅下滑。并且根据多家调研机构的数据显示，这一趋势或将持续至2023年上半年。
　　IDC数据显示，2022年第三季度中国智能手机市场出货量约7113万台，同比下降11。9，低迷态势在延续。同时，手机摄像头数量增配进度也不及预期。据ICInsights报告显示，2022年CIS市场将出现13年来的首次下滑，销售额将下降7至186亿美元（折合人民币约1306亿元）。
　　豪威集团芯片设计业务由于主要是面向手机、可穿戴设备等消费场景，受此市场行情影响，包括其与母公司韦尔股份在内的厂商都存在大量库存。
　　韦尔股份财报数据显示，公司2022年前三季度实现营收153。8亿元，同比减少16。扣非归母净利润12。55亿元，同比减少59。11；存货金额为141。1亿元，同比增长96。6，营收占比提升52。5个百分点至91。8。
　　对此，韦尔股份总经理王崧曾在业绩说明会上坦言，受全球疫情、通货膨胀等因素影响，消费电子等领域出现一定程度承压。
　　王崧表示，目前韦尔股份的库存商品主要为通用型号产品，产品生命周期较长，且产品竞争力较强。今年三季度以来，公司已在积极的进行产品线以及供应链策略的调整，消化库存，降低库存风险。
　　芯汇泽（上海）信息技术有限公司资深技术总监白峰接受《科创板日报》记者采访时表示，现在的行情可以看做是对过去几年芯片过热的一个修复。芯片行业虽然是高科技行业，但同样都受到市场的底层逻辑所控制。当初芯片短缺，大量芯片企业出现，经销商囤货。但当市场下行时，芯片销量下滑，经销商又急忙消化囤货。
　　豪威集团选择降本瘦身的方式减轻压力，无可厚非。不过，平安证券在研报表示，下游消费电子短期内难有大反弹。
　　上述电子行业分析师对《科创板日报》记者表示，目前行业处于下行周期，各券商投行机构的判断指标维度是高度一致的。反弹最快要到明年二季度之后，部分半导体细分赛道才可能开始恢复。