众所周知，由于美国不断的针对和极限施压，我国半导体芯片产业近些年遭遇了前所未有的发展瓶颈，从EDA设计工具、架构体系等芯片上游产业，乃至光刻机、光刻胶等核心制造设备材料，国内市场都面临着西方严密的技术封锁。 或许在很多人看来，我们只要跨过了这些技术＂藩篱＂，就能彻底摆脱＂卡脖子＂局面，可事实真的如此吗？ 答案是否定的。作为半导体芯片的发源地，美国在电子芯片领域可以说是规则制定者，也就是现阶段的市场主流需求芯片标准。 我国虽然是传统意义上的制造大国，且近些年在高科技领域发展迅速，但半导体产业却一直是＂缺芯少魂＂，一方面由于我们起步较晚，另一方面则是因为早期＂买办＂思维盛行，导致国内芯片市场长期处于依赖进口的＂跟跑＂局面。 换句话说，按照传统电子芯片发展模式，即便我们突破了EUV光刻机等垄断技术，也仍是处在西方制定的规则之内，并不能从整体上打破＂受制于人＂的格局。 不过，随着摩尔定律逼近物理极限，以EUV光刻机为基础的芯片体系，在微缩发展过程中面临着成本急剧拉升的难题，以3nm芯片为例，它相比5nm/4nm工艺成本至少增加了3倍，而2nm/1nm的制造成本更是偏离了商业轨道。 正是由于这个原因，很多芯片大厂都开始寻找新的芯片＂赛道＂，这也间接推动着全球芯片市场的＂大洗牌＂。 相比量子芯片、光子芯片、碳基芯片等新型半导体材料，侧重封装工艺的＂小芯片、芯片叠加＂等集成技术显然是更被看好。 美国芯片巨头英特尔，早在今年3月份就邀请台积电、高通、三星、AMD等十大芯片厂商，牵头成立了UCle联盟。还有台积电，在今年10月份组建了3D Fabric联盟，其中美光、三星记忆体、新思科技等行业头部玩家都在其中。 无论是英特尔或是台积电，它们之所以如此兴师动众，主要目的就是为了制定、推广并让市场认可它们的标准，从而在芯片市场新格局形成之前继续引领行业。 然而，它们在组建联盟、制定小芯片标准之时，却并未邀请任何一家大陆芯片厂商。要知道，国内芯片封装技术并不落后，全球排名前十的封测厂商，有6家都是大陆企业。很显然，这些美资企业是有意在孤立中企。 对于国内芯片市场而言，一旦西方制定的新标准快速走向成熟，我们无疑将会再次陷入被动跟随的境地。 让人振奋的是，在这关键时刻，绝地反击来了。在12月16日的＂中国互联技术产业大会上＂，中国版芯片标准《小芯片接口总线技术要求》正式出炉！ 据悉，我国此次发布的小芯片标准，是由国内60多家顶尖芯片机构企业共同参与制定的，涉及到了EDA软件工具、架构、芯片设计、制造、封装等各个环节，几乎覆盖了包括设备、材料等各项细分领域。 要知道，我国拥有着全球最大的半导体消费市场，规模达到了上万亿美元。这意味着，在庞大消费市场的支撑下，我国有机会也有实力打造出属于自己的一套芯片体系，这是英特尔等美企所不具备的天然优势。 截止目前，国内已经实现了14nm芯片制程量产，国产EDA、90nm光刻机、CPU等关键技术也均取得了突破，产能更是大幅提升。如今再加上体系标准的制定，＂中国芯＂的宏伟蓝图已跃然纸上，西方的封锁彻底拦不住了！ 不可否认，国产半导体现阶段的整体水平较西方还有一定的差距，但近两年的崛起速度也是有目共睹。在14亿中国人的努力下，国产半导体已经完成了从无到有的第一阶段，相信用不了多久，就会从量变转为质变！ 随着中国版芯片标准的发布，西方对我们国产芯片的态度也发生了巨大的转变，曾经是无脑唱衰，如今美媒却表示，我们封锁了个＂寂寞＂，芯片禁令从一开始就是错的，这在一步步促使中国半导体走向强大，最终受到损失的只会是以出口为主的美芯。 事实也的确如此，美国芯片企业在2022年这一年时间里可谓是无比挣扎，销量暴跌、市值腰斩、大规模裁员等等，几乎成了常态。而造成这一切的根本原因，就是所谓的＂管制规则＂。如果老美仍一意孤行，美芯所遭遇的＂寒冬＂，恐怕也只是开始！
