AMD锐龙7000系列移动处理器RX7000系列移动版显卡，亮相CES2023

　　北京时间 1 月 5 日上午 10 点 30 分，AMD 董事会主席、首席执行官苏姿丰博士在 CES 2023 上发表主题演讲，正式发布了 AMD 锐龙 7000 系列移动处理器，同期亮相的还有 RX 7000 系列移动版显卡。
　　一、AMD 锐龙 7000 系列移动处理器
　　首先，在处理器方面，此次锐龙 7000 系列移动处理器同样被划分为了 U 系列（15-28W）、HS 系列（35-45W）、H 系列（45W）、HX 系列（55W+）共四大尾缀。
　　在具体型号方面，又被细分为了 7045、7040、7035、7030、7020 共五个序号系列：【锐龙 7045 系列（HX）】：代号 Dragon Rang，基于 Zen 4 架构，最高 16 核 32 线程，最高 80MB 缓存、5nm 工艺；【锐龙 7040 系列（H/HS）】：代号 Phoenix，基于 Zen 4 架构，最高 8 核 16 线程，最高 24MB 缓存、4nm 工艺；【锐龙 7035 系列（HS/U）】：代号 Rembrandt-R，基于 Zen 3+ 架构，最高 8 核 16 线程，最高 20MB 缓存、6nm 工艺；【锐龙 7030 系列（U）】：代号 Barcelo-R，基于 Zen 3 架构，最高 8 核 16 线程，最高 20MB 缓存、7nm 工艺；【锐龙 7020 系列（U）】：代号 Mendocino，基于 Zen 2 架构，最高 4 核 8 线程、最高 6MB 缓存、6nm 工艺；
　　面向顶级游戏本和内容创作的 AMD 锐龙 7045 系列移动处理器，代号为＂Dragon Range＂，它基于 Zen 4 架构＋5nm 制程工艺。从参数来看，7045 系列都可以算是锐龙 7000 系列桌面处理器的下放了，不仅支持双通道 DDR5 内存、PCIe 5.0 ×16 接口（独立显卡）、PCIe 5.0 ×4 通道（NVMe SSD × 2）。
　　目前 7045 系列处理器共有四款，其中的锐龙 9 7945HX 是 AMD首款 16 核 32 线程的移动处理器，对比上一代锐龙 9 6900HX，7945HX 的 CineBench 测试 单线程性能提升 18％，多线程提升 78％，真正意义上顶级移动处理器。[锐龙 9 7945HX]：16 核心 32 线程，2.5-5.4GHz，80MB 缓存，55W-75W+ TDP[锐龙 9 7845HX]：12 核心 24 线程，3.0-5.2GHz，76MB 缓存，45-75W+ TDP[锐龙 7 7745HX]：8 核心 16 线程，3.6-5.1GHz，40MB 缓存，45-75W+ TDP[锐龙 5 7645HX]：6 核心 12 线程，4.0-5.0GHz，38MB 缓存，45-75W+ TDP
　　面向轻薄游戏本和性能本的 AMD 锐龙 7040 系列移动处理器同样采用了 Zen 4 架构，基于 4nm 工艺制程，最高能够支持到 LPDDR5x-8400 内存，同时集成显卡还升级为了 RDNA 3 架构。
　　此次 AMD 锐龙 7040 系列处理器还是全球首个加入了XDNA 架构AI 加速引擎的处理器，最多拥有高达 4 条用于实时多任务并发的专用 AI 处理线程，与单个 AI 处理线程相比，其 AI 体验的灵敏度可提升达 35%。通过将 AI 的运算需求从 CPU 和 GPU 中释放了出来，能够为 AMD 处理器平台带来更低的功耗和更持久的续航。
　　AMD 锐龙 7040 系列移动处理器共有三款 H 系列（锐龙9 7940H、锐龙 7 7840H、锐龙 5 7640H）和三款 HS 系列（锐龙9 7940HS、锐龙 7 7840HS、锐龙 5 7640HS），相信大家很快能够在游戏本、性能本甚至是轻薄本上见到它们的身影。[锐龙 9 7940H]：8 核心 16 线程，4.0-5.2GHz，24MB 缓存，45W TDP[锐龙 7 7840H]：8 核心 16 线程，3.8-5.1GHz，24MB 缓存，45W TDP[锐龙 5 7640H]：6 核心 12 线程，4.3-5.0GHz，22MB 缓存，45W TDP[锐龙 9 7940HS]：8 核心 16 线程，4.0-5.2GHz，24MB 缓存，35-45W TDP[锐龙 7 7840HS]：8 核心 16 线程，3.8-5.1GHz，24MB 缓存，35-45W TDP[锐龙 5 7640HS]：6 核心 12 线程，4.3-5.0GHz，22MB 缓存，35-45W TDP
　　其余的便是面向高性能、长续航及准 3A 游戏体验的 AMD 锐龙 7035 系列、面向轻薄本的 7030 系列及面向入门笔记本的 7020 系列。
　　面向性能本的 AMD 锐龙 7035 系列基于 Zen 3+ 架构和 6nm 制程工艺，能够支持到DDR5 / LPDDR5、PCle Gen 4 和 USB4。
　　面向轻薄本的 7030 系列基于 Zen 3 架构和 7nm 制程工艺，兼容 DDR4 / LPDDR4 内存，而且还支持包括 AMD Memory Guard 和 AMD Shadow Stack 在内的 AMD PRO 安全技术，适合企业用户。
　　最后，面向入门本的锐龙 7020 系列是基于 Zen 2 架构和 6nm 制程工艺，能够支持双 通道 LPDDR5-5500 内存。
　　以下就是此次 AMD 锐龙 7000 系列所有的移动处理器型号了，一共 20 款，覆盖了从顶级到入门多个维度，可谓是量大管饱了。
　　此次更新的处理器，能够帮助用户轻松满足编辑 4K 视频编辑、渲染复杂的 3D 场景和多任务处理需求，支持 DDR5 内存、PCle Gen 4、Wi-Fi 6E 以及 Windows 11 的完整安全功能，成为生产力与娱乐性场景的重要助力。 二、AMD Radeon RX 7000 系列移动版显卡
　　除了锐龙 7000 系列移动处理器的亮相外，AMD 还发布了【Radeon RX 7000 系列移动版显卡】，升级为了最新的 RDNA 3 架构。相比于前代架构，拥有强大的能效表现，同时支持最先进的视频、存储特性。
　　此次，基于 RDNA 3 架构的Radeon RX 移动版显卡共发布了面向主流游戏本的 7600M XT、RX 7600M 和面向轻薄游戏本的 RX 7700S 和 RX 7600S 四款型号。四张显卡均采用 6nm 工艺了，规格为 204mm²，均支持 AV1 编解码和最新的 AMD Smart 智能技术。
　　[RX 7600M XT] 拥有 8GB GDDR6 显存，128 位显存位宽，浮点性能高达 32 FP32 TFLOPS；[RX 7600M] 同样是 8GB GDDR6 显存和 128 位显存位宽，浮点性能为 28 FP32 TFLOPS。
　　在 1080p 的高帧率游戏测试中，Radeon RX 7600M XT相比RX 6600M提升显著，特别是《生化危机：村庄》中，帧率高达 176fps，对比 RX 6600M 提升了 23%，在《控制》中提升更是高达 39%，其他游戏也有 18-30% 不等的提升。
　　面向轻薄游戏本的 RX 7000S 系列移动端显卡包括 RX 7700S 和 RX 7600S 两款，[RX 7700S] 拥有 8GB GDDR6 显存，128 位显存位宽，浮点性能高达 32 FP32 TFLOPS，设计功耗 75-100W；[RX 7600S] 的显存和位宽和 7700S 保持了一致，浮点性能高达 28 FP32 TFLOPS，设计功耗 50-75W。
　　从 1080p 高帧率游戏表现来看，Radeon RX 7700S 显卡相比前代 RX 6700S 同样性能提升显著，比如《死亡搁浅》中，游戏帧率高达 147fps，在显卡杀手《赛博朋克 2077》中也能有高达 87fps 的突出表现，相比 RX 6700S 提升超过 40%，其他游戏也有 13-39% 的帧率提升。
　　以上便是本次 AMD 在 CES 2023 上发布的移动处理器和移动版显卡产品家族了。总体来说，产品种类丰富，性能提升显著，值得升级一波。随着 AMD 向 OEM 厂商逐步铺货，我们也将陆续和它们见面，期待搭载全新锐龙 7000 系列移动处理器和 Radeon RX 7000 系列移动版显卡的笔记本产品在今年继续大放异彩！
　　分享到此结束，我是 Geek 研究僧，感谢您的耐心观看，我们下期再见！