超610亿颗，国产芯片捷报频传，美媒我们封锁了什么？

　　相比我国近些年在高科技领域的快速发展，国内半导体产业却几乎是在原地踏步，仍然高度依赖进口。据公开资料显示，从2019年至今，国内市场进口芯片的年均支出就超过了4000亿美元，这相当于是48艘辽宁号的造价！
　　然而，随着美国多次修改规则，限制芯片等核心技术设备对华为等高科技中企出口，国内芯片市场寻求＂买办＂的美梦就被彻底打破了。
　　不过，美芯此次带来的＂卡脖子＂之痛，却也成功唤醒了沉睡的＂东方雄狮＂，开始沿着自主化的目标，大力投资扶持本土半导体产业的发展。很多中企在目睹了华为断芯的遭遇后，也纷纷加快了自研脚步，并把大部分可控芯片放在本土，以防止被突然断供。
　　不管国内芯片市场的这种改变是出于主动或者被动，但结果有目共睹，短短两三年时间，从EDA等基础软件系统，再到光刻机、光刻胶等硬件设备，国内填补了一项又一项的空白。
　　外国有的，我们如今基本全都有，虽然我们的技术设备暂时不如人家的好看好用，但在28nm/14nm成熟芯片工艺方面，却也不用再看他人脸色。
　　据公开资料显示，仅今年上半年，我国集成电路产业就生产了约1900亿颗芯片，较去年同期增长了15.3%。与此同时，中企进口芯片数量大幅减少，其中9月份减少了67亿颗，前九个月累计减少了超610亿颗！
　　很显然，国内芯片市场正在逐渐减轻进口依赖。但需要注意的是，由于我们无法从ASML手里进口到EUV光刻机，短期内又难以实现该设备的突破，以至于高端芯片的国产化之路并不乐观。
　　没想到的是，就在近期，国产芯片又传来了两条重磅好消息，或将为我们突破高端芯片封锁提供新机遇。
　　首先，据北京日报报道的消息显示，国内首条＂多尺寸、跨材料＂的光子芯片产线已正式筹备开工。相比电子芯片，光子芯片的计算速度至少在其百倍以上。
　　更关键的是，光子芯片所采用的基础材料是InP、GaAs等二代化合物半导体，而非硅片。因此，该类芯片的生产侧重于设计和制备，不在于光刻，也并不依赖EUV光刻机。
　　虽然光子芯片的消费市场体系现阶段并不成熟，规模也远不及电子芯片，但只要我们不懈努力，光子芯片就一定能迎来普及，成为主流趋势。
　　其次，国内封测巨头通富微电在芯粒技术方面突破了5nm制程，将国产CPU芯片带到了全球领先的地位。
　　所谓芯粒技术，指的是通过集成的方式，将两款或多款不同架构的成熟工艺芯片组合在一块，以实现综合性能的提升。由于对小芯片的制程要求不高，芯粒技术也无需EUV光刻机，关键在于封测环节，它所用到的是先进封测光刻机，上海微电子在去年就已量产并交付了该设备。
　　从国产芯片供应链的目前的情况来看，我们在＂芯粒＂技术领域并没有明显的短板，完全有机会绕过EUV光刻机来实现高性能芯片的量产。
　　值得强调的是，就通富微电传来捷报后，美芯片大厂AMD就迅速抛来了＂橄榄枝＂，主动延长五年合同。也就是说，在未来五年后，AMD都将会依赖通富微电的高端CPU封测技术产品。
　　在国内芯片市场遭遇美芯封锁，且美一直推动与我们进行技术＂脱钩＂的情况下，美企依赖中国芯片技术的一幕实属罕见。而这也恰恰反应出了我国芯片技术的不断崛起，正在获得国际上的认可。
　　对此，美媒表示：我们封锁了什么？举国之力的打压，已经让美芯被贴上了不可靠的标签，付出了如此大的代价，非但没能遏制中国科技企业的崛起，反而让他们的芯片技术越来越先进，市场影响力越来越大，实在是得不偿失。
　　事实证明，当我们做到＂手中有粮＂之时，西方傲慢的断供态度就会立即转变成求合作的笑脸相迎。因此，希望国内科技企业继续埋头努力、坚持自研，掌握更多的核心技术，只有这样，才能不再受制于人。对此，你们怎么看？