SiFive发布新款RISCV处理器未来三年新增41个晶圆厂

　　两分钟了解芯片大事SiFive发布新款RISCV处理器P670和P470
　　SiFive宣布推出两款高性能RISCV处理器，旨在为下一代可穿戴设备和智能消费设备提供动力，型号为P670和P470。
　　SiFiveP670采用5nm工艺打造，最高频率可达到3。4GHz，号称与传统解决方案相比，提供更高的单线程性能和2倍的计算密度，包括一个2x128bitVectorALU，符合已批准的RISCVVectorv1。0规范，适用于高级可穿戴设备、网络、机器人和移动设备等。未来三年全球将新增41个晶圆厂
　　据台媒《经济日报》报道，中国台湾相关研究机构统计显示，20222025年全球掀起晶圆厂扩厂潮，或将新增41个晶圆厂。其中，台积电、三星以及英特尔等大厂投入美国扩产，美国新增总数最多达到9个。
　　根据KnometaResearch数据，当前全球共有452座晶圆厂，以日本112座居冠，中国台湾第二，美国以及加拿大第三。其中，亚洲地区占比近七成，12英寸厂方面中国台湾41座、韩国25座、日本26座、美国则为19座。Arm高通诉讼案将涉及多家公司手机芯片
　　据台媒《经济日报》报道，高通从2025年起将无法继续提供Arm架构的芯片，此举恐使得手机芯片厂面临新品研发受挫，或产品不再具差异竞争优势。
　　半导体产业分析机构SemiAnalysis指出，Arm有意限制客户采用自行开发的GPU、NPU等架构，并将CPU许可证协定与这些元件许可证协定挂钩，Arm也不会延长这份协议。这意味着高通和其他半导体制造商将无法向OEM客户提供CPU以外的其他SoC元件。苹果iPhone15系列大部分基带芯片仍将由高通供应
　　据《彭博社》报道，日前高通在发布财报时表示，公司曾计划在2023年仅为新款iPhone系列提供大约205G基带芯片，但现在预计将保持目前的供应水平，仍将为绝大多数iPhone供应基带芯片。
　　分析师表示，预计所有四款iPhone15系列机型都将配备高通于今年2月发布的最新款SnapdragonX70基带芯片。与iPhone14系列机型中的骁龙X65基带芯片一样，X70理论上支持高达10Gbps的下载速度，具有新的人工智能功能，可提高平均速度、改善覆盖范围、增强信号质量、减少延迟并提高能源效率高达60。