这是美芯的灾难，也是世界半导体的转折

　　随着全球科技的不断发展，芯片已然成为人们生活中不可或缺的一部分，可以说没有芯片就没有手机、电脑、电视以及家用电器等人们都会使用的产品。
　　不仅如此，芯片更是高端制造业的核心基石，更是承载着无数国人的期盼，芯片实在是太重要了，可以说未来全球科技强国到底会是谁？很大程度上都是取决于谁掌握住了核心芯片技术。
　　芯片的制造工艺十分复杂，要经过上千道工序以及复杂工艺制作而成，特别是用于制造芯片的核心设备光刻机，更是迄今为止全球公认的顶端科技，想要制造一台光刻机，其难度几乎是难于上青天，先不说光刻机所涉及的相关技术，是没有任何一个国家可以全部掌握，更何况还有十万个零部件，可想而知这得有多难。
　　然而如此复杂的光刻机，却被荷兰给搞出来了，目前世界上最先进的光刻机，那就是荷兰ASML的EUV光刻机，甚至连美国都无法做到，但是美国却掌握了ASML的生杀大权，ASML背后的两大股东，均是来自美国境内资本，特别是EUV光刻机所涉及的光源技术，更是来自美国的技术专利，因此美国也有权干涉其出货权。
　　确实如此，美国掌握大量芯片相关技术，荷兰ASML光刻机仅仅只是一个缩影，也正是因为如此，美国利用自己在全球芯片领域的技术地位，对各国企业百般限制，不仅将日本半导体打到彻底没落，更是在近几年对我国高科技企业，中兴和华为出手，除此之外，美国还想邀请台积电、三星等国际半导体巨头赴美建厂，其目的就是想进一步掌控全球芯片产业命脉，结果却弄巧成拙。
　　不得不说，真可谓是＂搬起石头砸自己的脚＂，美国频繁针对我国高科技企业，导致美国芯片产业面临巨大的灾难，特别是世界半导体也因此迎来转折，未来行业格局势必发生巨大改变。
　　据国外媒体相关报道，由于美国对华采取急进措施，导致双方自由贸易受到前所未有的阻力，美国芯片企业更是总计损失超过了7322亿元，其中AMD损失最为惨重，股价下跌超过14%，成为美国芯片企业损失最大的一位。
　　不仅如此，英特尔、英伟达、高通都不好过，就连微软、谷歌、苹果这样的巨无霸都受到严重影响，可以说这不仅是美国芯片产业的灾难，更是美高企的恶梦，芯片行业不好过，高科技企业自然也要受到牵连。
　　特别值得注意的是，随着芯片行业最新发展动态传开，美芯灾难也将会是世界半导体的转折，世界半导体格局势必会发生翻天覆地的变化。
　　首先就是台积电正在研发一种新型技术，而这项技术就是3D封装技术，一旦技术研发成功，那么就意味着台积电可以为华为代工，因为全新的3D封装技术，是根本不需要EUV光刻机的存在，也是台积电为了摆脱对美国技术的依赖。
　　据国外权威媒体报道，台积电即将联合19家芯片巨头组建了＂3D Fabric联盟＂，其中包括了美光、三星记忆体及 SK 海力士，3D Fabric 联盟建成的意义，那就是将协助客户达成芯片及系统级创新的快速实作，并且采用台积电完整的3D硅堆迭与先进封装技术系列构成的3D Fabric技术来实现次世代的高效能运算及行动应用，该技术将大大简化和精简开发更先进芯片的过程。
　　其次就是我们国产芯粒技术迎来重大突破，国产厂商在＂芯粒＂技术上不仅实现5nm制程，更是与美国芯片巨头签约5年合作，所谓的芯粒技术，通俗一点来讲，就是一种小芯片技术，也就是将各种不同更小单元的功能芯片，组成一颗大芯片的技术，这种芯片技术不仅可以做到不需要光刻机，更是可以实现性能上的升级，与传统封装技术不同，这是被业界称为先进封装技术的存在。
　　最后就是在光子芯片领域，我们也迎来最新进展。
　　据北京日报官方报道，国内首条＂多材料、跨尺寸＂的光子芯片生产线已在筹备，并且预计将于2023年在京建成，这将有望填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白，更是会满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域的需求。
　　确实如此，可以说光子芯片是我们实现弯道超车的法宝，传统硅基芯片存在物理极限的问题，光子芯片的诞生，不仅是会彻底淘汰传统电子芯片，更是会成为我国打破国外技术垄断和封锁的核心科技。
　　从以上信息我们不难看出，美国芯片行业虽然迎来了灾难，但是世界半导体行业却迎来了转折，美国为了自身行业的发展，不惜以技术霸权制裁我国芯片产业，结果却弄巧成拙，搬起石头砸自己的脚，特别是受到来自美国方面的压力，我国在芯片领域更是不断实现新的突破，无论是封装技术也好，还是光子芯片也罢，这都是我们实行去美化的技术，我们之所以在芯片领域取得如此成就，或多或少都与美国息息相关。
　　确实如此，美国芯片行业不好过，中国芯片行业却迎来重大突破，这是美芯的＂灾难＂，也是世界半导体的＂转折＂，如此惨痛的教训，美国到现在还没有醒过来，可以说如果美国依然还要一意孤行，一直在芯片产业上玩火，那么迎接他们的将会是彻底失去在半导体领域的话语权。