电子行业年度策略估值底部景气复苏，聚焦国产替代与创新升级

　　（报告出品方：德邦证券）1。行情回顾：电子行情蛰伏底部，低位估值蕴藏机遇
　　电子下游需求景气度分化，行情蛰伏底部静待转机。2022年电子行业总体行情下行，下游需求走向分化。截至2022年11月30日，电子行业指数较2022年年初下降33。02，沪深300指数较2022年初下降22。01，小于电子行业全年下跌幅度。在新冠疫情影响下，消费电子受下游走入去库存周期影响表现疲软。同时，新能源汽车、光伏及信创等下游应用受碳中和、国产化等宏观因素影响蓬勃发展，又为上游电子行业带来增长机会。进入2022年底，电子行情指数在波动间止住下滑趋势，较4月末行情略有好转。
　　消费电子下拉电子整体行情，元器件、半导体相对跌幅小。幅度受宏观经济环境影响，各大行业行情均有所下跌。按中信一级行业分类，电子行业下跌33。02，幅度大于其余各大行业。从二级行业分类来看，电子行业下跌主要受消费电子及光学光电行业所累。2022年，消费电子同时面临下游需求疲软、技术创新不足以及疫情停工等多方面因素困扰步入寒冬，传统收获季三、四季度行情不见改善，预期进入谷底，截至2022年11月30日，较年初下跌37。49，较大影响了电子行业整体表现。元器件以及其他电子零组件总体表现略优于电子行业整体，分别下跌28。99及14。64。
　　2022年公募基金电子行业市值占比连续三季度下降，三季度紫光国微电子行业重仓第一股。截至2022年三季度，公募基金电子行业市值占比为8。57，较二季度电子行业市值占比下降0。25pct，在所有中信一级行业中，电子行业配置市值为第4位。2022年第三季度，电子行业配置市值第一的公司为紫光国微，持股总量较二季度环比增长71。46，立讯精密较二季度持股总量环比下降11。42。
　　电子行业整体盈利能力下降，半导体营收、盈利齐增长。2022年前三季度，电子行业整体营收上升14。12，归母净利润同比下降11。37。二级行业中，半导体与其他电子零组件整体表现亮眼，营收分别同比增长36。96、63。41，归母净利同比增长31。37、139。08。尽管消费电子等下游行情走向弱市，受国产替代大趋势影响，半导体总体业绩表现较强。光学主要受下游手机等消费电子需求缩减影响盈利水平大幅降低。
　　电子整体估值水平处于历史低位，半导体估值回调后相对较高。截至2022年11月30日，电子行业市盈率中值为35。09倍，接近2019年上半年估值水平。半导体估值于2021年年底及2022年年初较大幅度地回落，目前市盈率中值为52。43倍，高于电子行业整体市盈率中值。其他电子零组件的市盈率中值水平接近电子行业整体，截至11月底为35。68倍。元器件、消费电子及光学光电估值中值低于电子行业整体水平，截至11月底市盈率中值分别为26。86、28。55及29。50倍。
　　2。半导体：周期与成长共振，国产化自主化主线投资
　　2。1。IC设计板块销售增速预计将逐步触底后恢复
　　半导体销售仍处于下行周期，但我们预计销售增速或将于2023年Q2左右触底。根据美国半导体产业协会（SIA）数据，2022年8月，全球半导体市场销售额为473。6亿美元，同比增长0。1，环比下降3。4，而中国半导体市场销售额为148。8亿美元，同比下降10。1，环比下降5。04。目前全球半导体销售仍处于下行周期中。从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间为1。52年。考虑到本轮下行周期从2021年底开始，所以我们预计中国半导体销售增速或将于2023年Q2左右触底。
　　IC市场历史上还未出现过连续四个季度下跌，2023Q2或迎来增长。ICInsights最新报告指出，IC市场历史上还未出现过连续四个季度下滑，继IC市场在2022年Q3下跌9之后，ICInsights预测2022Q4及2023Q1或继续下跌8和3，预测2023年Q2将出现3的增长。2022Q32023Q1将成为有史以来第七次连续三个季度下跌记录。
　　2。2。伴随晶圆厂产能利用率下行，晶圆单价或出现下降，IC设计厂成本降低
　　主要晶圆厂产能利用率下滑，晶圆单价或出现下降，IC设计厂成本预计降低。2022年Q3开始，主要晶圆厂如联电、世界先进、中芯国际等产能利用率出现不同程度下滑，展望2022Q4，联电预计产能利用率将由超过100过载状态降至90，台积电表示从2022Q4开始6nm和7nm制程产能利用率将下滑并持续至2023年上半年。从中芯国际和华虹半导体历史数据来看，晶圆厂产能利用率下降多伴随晶圆单价下调，晶圆单价下调多有滞后。我们预计随着主要晶圆厂产能利用率下滑，晶圆单价或出现下降，IC设计厂商成本预计降低。
　　2。3。终端消费产品库存逐步去化，需求有望复苏
　　智能手机出货增速触底，库存或随之去化并逐渐恢复正常。根据IDC数据，2022Q3全球智能手机出货3。02亿部，同比下降10，处于历史相对低位，2009年至今，仅2020Q1和2020Q2增速低于10，因此我们预测，全球智能手机出货增速或已触底，有望底部盘整后实现反弹。中国智能手机2022Q3出货7110万部，同比下滑12，较2022Q2降幅收窄。据联发科和台积电等企业表述，我们预计库存或在2022Q4下降，2023上半年回到正常水平。
　　全球TV出货量降幅收窄，PC出货量增速触底，部分PC厂商库存逐渐恢复到正常水平。根据奥维睿沃数据，全球TV出货量2022Q3为5400万台，同比下降2。53，较2022Q2降幅（9。41）收窄。据IDC数据，全球PC出货量2022Q3为7430万台，同比下降14。89，较2022Q2降幅（15。52）收窄，2022Q2全球PC出货量同比降幅已经达到2006年以来最大。结合部分PC厂商对于库存水平的预估，预计2022年底至2023Q2库存逐渐恢复到正常水平。
　　2。4。我国IC国产化率仍低
　　我国IC国产化率仍低，国内企业大有可为。根据ICInsights数据，2021年我国IC自给率仅为16。7，预计2025年将达到19。37，2026年将达到21。2，总体处于较低水平。IC设计整体国产化率同样较低，2021年，NandFlash、MPU国产化率仅在1左右，DRAM国产化率约为2，逻辑与模拟芯片国产化率在5左右，MCU小于15。以上芯片国内市场规模可观，单一品类在55400亿美元之间，随着国产替代需求越发迫切，国内IC设计企业发展可期。
　　2。5。IC设计投资方向：下游需求驱动和国产化驱动两条主线
　　2。5。1。下游需求驱动：重点关注汽车及DDR5相关市场
　　汽车电动化和智能化带动汽车芯片需求量提升。根据前瞻经济学人预测，2022年中国汽车芯片市场规模将达到167亿美元，2026年将达到288亿美元，期间CAGR为14。6。根据德勤分析数据，20122022年传统燃油车单车搭载芯片从438颗增长到934颗，期间CAGR为8，新能源汽车单车搭载芯片从567颗增加到1459颗，期间CAGR为10。根据集微咨询调研，通信类、功率类、驱动类及电源类芯片在汽车单车中用量最多。
　　汽车市场将为模拟芯片市场贡献较大增量。随着汽车的电动化和智能化发展，其动力系统、自动驾驶、车身电子等方面将对模拟芯片需求大幅增加。动力系统方面，新能源汽车的动力系统由电池、电机、电控组成，系统涉及到多次电能转换，这个过程需要使用大量的模拟器件，包括DCDC、BMS、OBC等。自动驾驶方面，智能驾驶对于传感器的需求将推动模拟芯片市场发展。据IDC数据，2024年，全球汽车半导体市场规模将达到428。3亿美元，其中模拟芯片将达到76。4亿美元。
　　隔离芯片市场将受益于电动汽车系统升压。在新能源车领域，数字隔离芯片多应用于新能源汽车高瓦数功率电子设备中，包括车载充电器（OBC）、DCDC转换器、电池管理系统（BMS）、电机控制驱动逆变器、CANLIN总线通讯等。电动汽车系统电压从400V提升到800V对于隔离芯片数量需求提升，同时对于隔离芯片性能提出更高要求，带动隔离芯片量价齐升。根据纳芯微测算，每台新能源汽车目前使用数字隔离芯片约35颗，价值约为200300元。假设每台新能源车隔离芯片价值260元，2022年全球新能源车使用的隔离芯片市场约为27。56亿元，同期中国新能源车隔离芯片市场约为13。59亿元，2025年中国市场将达到33。77亿元。
　　磁传感器在汽车市场应用领域不断拓展。磁传感器以往主要应用在汽车的曲轴、凸轮轴、转向辅助系统等方面，随着汽车智能化和电气化，逐渐增加新的应用领域，包括汽车燃油液位感应、天窗锁定、大灯、雨刷、油门踏板等。根据Yole数据，2021年磁传感器单车价值量为17。35美元，2027年将增加至27。65美元。Yole数据表示，2021年全球汽车领域磁传感器市场规模为16。93亿美元，预计2027年将达到30亿美元，期间GAGR为10。中国市场方面，根据IcvTank数据，2021年中国汽车领域磁传感器市场规模为5。33亿美元，预计2028年将达到7。84亿美元，期间CAGR为5。66。
　　纳芯微为国内较早布局车规级芯片的企业。纳芯微是国内隔离芯片龙头，同时积极布局磁传感芯片，公司自2016年起开始布局车规级产品，是国内较早进入汽车领域的芯片企业之一，在车规级芯片方面进展较快。公司主要从事高性能模拟及混合信号芯片设计，产品主要包括驱动与采样芯片、隔离与接口芯片和信号感知芯片，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、信息通讯和消费电子等领域。公司车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、上汽大通、宁德时代等终端厂商批量装车，同时进入了上汽大众、联合汽车电子等终端厂商的供应体系。纳芯微车规级芯片进展较快。公司所有品类产品皆有通过车规级认证的型号，并且达到较高的Grade1及Grade0等级。公司车规级芯片在汽车电子领域营收快速增长，2019年同比增长201。73至812。47万元，在主营业务收入中占比8。89，2020年同比增长206。81至2492。75万元，在主营业务收入中占比10。35，目前仍处于起量阶段，随着公司在汽车领域的加速布局，营收预计将维持高速增长。
　　DDR5有望通过带动服务器更新、内存接口芯片量价齐升及内存模组集成化带动产业链公司业绩提升。AMD和英特尔新处理器纷至沓来，首次支持DDR5和PCIe5。0。英特尔和AMD作为全球服务器处理器芯片的绝对领导者，先后发布新款服务器用处理器。AMD于22年11月发布的第四代EPYC9004系列处理器，采用全新的Zen4架构，最高支持96核心，还首次支持DDR5内存和PCIe5。0。英特尔第四代至强可扩展处理器SapphireRapids也将于2023年1月发布，将支持PCIe5。0和DDR5技术。IntelSapphireRapids芯片的发布或加速DDR5在服务器中的渗透。DDR5有望拉动终端服务器更新。DDR5带来更高的速度和效率，初代DDR5的运行速率为4800MTs，DDR4最高为3200MTs，速度提升了50。初代DDR5最低可支持1。1V工作电压，对比采用1。2V的DDR4功耗降低了20，可以为以电力为主要成本的服务器带来巨大优势。我们认为终端云服务器厂商有望集中更新服务器，行业景气度有望进一步提升。
　　带动内存接口芯片价量齐升：DDR5的速率提升要求接口芯片在容量、速率、功耗和信号完整性等主要参数上进一步升级。根据澜起科技公告，除了配套DDR5做了容量、速度、功耗、完整性上的提升外，其第一子代RCD芯片提供了奇偶校验功能，DB芯片的数据预取提升至16位。性能的升级和功能的增加将带来接口芯片ASP的大幅提升。内存模组在DDR4的19架构提升为DDR5的110架构，DB用量也将提升。目前DDR5内存接口芯片的竞争格局与DDR4世代类似，全球只有三家供应商可提供DDR5第一子代的量产产品，分别是澜起、瑞萨电子和Rambus。DDR5推动内存模组集成化，内存模组产业链公司将受益。DDR5由于基础电压降低至1。1V，PMIC从主板转移至内存模组从而实现电源更有效的控制。SPD上也集成了总线集成器件（Hud）和高温度传感器（TS）。DDR5内存模组的集成化带来产业链公司品类拓张的良机，如澜起科技就与聚辰股份合作SPDEEPROM产品并已成功量产出货。
　　澜起科技在DDR4和DDR5内存接口方面国际领先。目前公司拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线，互连类芯片主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片等，津逮服务器平台产品包括津逮CPU和混合安全内存模组等。澜起在DDR4世代已经确立行业领先地位，是全球可提供DDR4内存接口芯片的三家主要厂商之一。公司DDR5世代产品包括寄存时钟驱动器（RCD）、数据缓冲器（DB）、串行检测集线器（SPDHub）、温度传感器（TS）和电源管理芯片（PMIC）等。公司发明的DDR4全缓冲19架构被JEDEC国际标准采纳，该架构在DDR5世代演化为110框架，继续作为LRDIMM的国际标准。在DDR5世代，公司内存接口芯片的市场份额稳定，并可为DDR5系列内存模组提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案，是目前全球可提供全套解决方案的两家公司之一。公司作为行业龙头，将持续受益于行业从DDR4切换至DDR5带来的成长红利。
　　聚辰股份为全球领先的EEPROM设计企业，与澜起合作开发配套DDR5的SPD产品。公司目前拥有非易失性存储芯片（包括EEPROM和NORFlash）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。公司EEPROM产品于智能手机摄像头模组、液晶面板等下游应用领域具有明显优势，2018年公司EEPROM市占率全球第三，国内排名第一。DDR5方面，公司与澜起科技合作开发配套新一代DDR5内存条的SPD产品，用于存储内存模组的相关信息以及模组上内存颗粒和相关器件的所有配置参数，主要应用于计算机领域的UDIMM、SODIMM内存模组和服务器领域的RDIMM、LRDIMM内存模组。作为业内少数拥有完整的SPD产品组合和技术的企业，聚辰将受益于DDR5内存模组中SPD需求的迅速增长。
　　2。5。2。国产化持续驱动
　　美国对我国IC产业限制层层加码，IC国产替代趋势或加速，推荐关注IC设计细分领域龙头。在美国对我国半导体产业限制不断加强的背景下，国内IC产业各环节加速国产化。盈利能力及研发能力领先、拥有知名客户等优势的各IC设计细分领域龙头或在国产替代过程中占据有利地位。圣邦股份是国内模拟IC龙头企业。圣邦股份成立于2007年，是国内较早布局模拟芯片的企业，公司产品包括信号链和电源管理两大类，2022H1公司电源管理产品占比66。62，信号链产品占比33。19。截至2021年底，公司已积累3800余款料号，在国内模拟芯片行业占据绝对领先地位，公司研发人员数量达到602人，其中核心人员平均从业年龄超过二十年，2018年以来公司研发投入占比始终在15以上。
　　兆易创新是国内领先的存储器设计企业，NORFlash产品市场份额全球第三，大陆第一。公司产品包括存储器、微控制器和传感器三大类。存储器分为SPINOR、SLCNAND和DRAM，微控制器包括ARM核和RISCV开源内核，传感器包括触控和指纹识别芯片。公司采用多元化产品布局方式穿越周期影响。据WebFeetResearch报告，2020年公司NORFlash市场排名全球第三，前二名是华邦电子和旺宏电子，公司SerialNORFlash市占率达17。8。
　　2。6。半导体设备需求端：自给率仍低，本土晶圆产能扩产趋势势不可挡
　　2。6。1。美国BIS出口管制条例新规：短期部分先进制程晶圆厂扩产受影响，长期看倒逼全产业链国产化进程进一步加速
　　美国商务部工业与安全局（BureauofIndustryandSecurity）于2022年10月7日发布了修正案（以下简称为新规），主要针对出口管制条例中涉及先进计算集成电路、超级计算机和半导体制造设备的条款进行了修订，进一步限制中国在先进计算、半导体制造领域获得或使用美国产品及技术。我们对新规中针对半导体行业相关规定作出梳理，具体如下：1。限制物：对目的地为中国的半导体相关物项（包括产品以及用于生产开发的物项）要求增加新的许可证要求（1）非平面晶体管结构16nm或14nm或以下（即FinFET或GAAFET）的逻辑芯片；（2）半间距18nm或以下的DRAM存储芯片；（3）128层或已上的NAND闪存芯片。2。限制人：限制美国人员在没有许可证的情况下支持位于中国的某些半导体制造设施集成电路开发或生产的能力3。限制公司：未经核实名单（UVL）更新名单，共添加了31家中国实体，如果最终用途检查没有及时安排和完成，可能导致UVL中的实体被直接移至实体清单。从本次新规修订情况看，美国BIS对于中国半导体的限制从芯片到制造到设备零部件，限制范围从逻辑芯片到存储芯片，主要针对中国半导体先进制程。短期看，国内部分晶圆厂先进制程扩产受影响；长期看，半导体产业链自主可控迫切性进一步提升，倒逼全产业链国产化进程进一步加速。
　　2。6。2。中国半导体制造：自给率仍较低，远期仍有较大空间
　　我国半导体自给率仍低，远期仍有较大空间。一方面，我国IC进出口长期存在巨额贸易逆差，根据海关总署数据，2021年集成电路出口金额4333亿美元，进口金额1545亿美元，出口金额进口金额比例35。7，集成电路对外依存度高，高端芯片严重依赖进口；另一方面，根据ICinsights的数据，我国IC自给率虽总体呈现上升趋势，但目前仍然处于低位，2021年，中国IC市场规模1870亿美元，IC产值312亿美元，IC自给率仅为16。70，芯片自给率亟待提升，远期仍有较大空间。
　　2。6。3。中国晶圆厂产能情况：各大晶圆厂逆势扩产增能，国产设备厂商迎验证机遇
　　未来5年中国大陆晶圆厂扩产增能趋势不减，主要晶圆厂持续扩产。集微咨询预计中国大陆未来5年（2022年2026年）还将新增25座12英寸晶圆厂，这些晶圆厂总规划月产能将超过160万片，截至2026年底，中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超过276。3万片，相比目前提高165。1。
　　各大晶圆厂持续扩产增能，国产设备厂商迎验证机遇。半导体设备系晶圆厂建设中的重要投资方向，晶圆厂80的投资用于购买晶圆制造相关设备，国内晶圆厂持续扩产为国内设备厂商提供了适当的产品验证窗口期，叠加供应链安全需求，国产设备厂商有望进一步提升份额。
　　2。7。半导体设备国产化率仍有较大空间
　　2。7。1。下游下行周期2023或将触底，半导体设备销售额下滑或将改善
　　半导体销售仍处于下行周期，但我们预计销售增速或将于2023年Q1左右触底。根据美国半导体产业协会（SIA）数据，2022年8月，全球半导体市场销售额为473。6亿美元，同比增长0。1，环比下降3。4，而中国半导体市场销售额为148。8亿美元，同比下降10。1，环比下降5。04。目前全球半导体销售仍处于下行周期中。从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间为1。52年。考虑到本轮下行周期从2021年底开始，所以我们预计中国半导体销售增速或将于2023年Q2左右触底。
　　预计随着下游销售增速2023触底，半导体设备销售额下滑或将改善。受下游销售下行周期影响，半导体设备销售额同比增长短期呈现下滑趋势。根据SEMI数据，2022年Q2，全球半导体设备销售额264亿美元，同比增长6，2021年同期，全球半导体设备销售额249亿美元，同比增长48；2022年Q2，中国半导体设备销售额66亿美元，同比增长20，2021年同期，中国半导体设备销售额82亿美元，同比增长79，短期看半导体设备销售额同比呈现下滑趋势，但预计随着下游销售增速2023触底，半导体设备销售额下滑或将改善。
　　2。7。2。设备国产化率跟踪：大部分设备国产化率仍在30以下，国产化率仍有较大空间
　　各类设备110月国产化率跟踪：从目前的半导体设备国产化率情况来看（不完全统计），由于我们统计的近期招标厂商为积塔半导体、华虹无锡等偏成熟制程的晶圆厂，所以部分设备品类的国产化率较高。从细分设备来看，今年110月中国产化率高于30的设备有去胶、清洗、刻蚀，国产化率在2030的有CMP、涂胶显影、薄膜沉积、热处理、量测，国产化率低于10的有离子注入、光刻设备。国产化率仍有较大空间。
　　样本选择范围：我们选取了涵盖逻辑、功率、存储等共20座晶圆厂披露的招标和中标数据。数据时间范围为2022年至今，统计的设备类型包括：薄膜沉积、刻蚀、光刻、涂胶显影、清洗、量测、测试、热处理、离子注入、化学机械研磨、去胶等主要的半导体设备种类。
　　2。8。半导体设备推荐方向：前道国产化率仍低环节值得关注，先进封装带来后道封测设备机会
　　2。8。1。国产化率仍低的前道设备值得关注
　　拓荆科技：半导体薄膜沉积设备国产龙头，成功突破海外垄断
　　拓荆科技是国产薄膜沉积设备突破者。拓荆科技成立于2010年4月，主要生产半导体设备中的薄膜沉积设备。公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，并已展开10nm及以下制程产品验证测试。公司在2011年将首台PEVCD出厂到中芯国际验证。2012年，公司推出12英寸多反应腔PECVD设备（PF300T），并于2013年12月通过中芯国际产品线验证，在2014年8月获得中芯国际首台量产设备订单。公司首台ALD、SACVD设备分别于2016、2019年出厂到客户端，产品系列逐步丰富。
　　募投项目将助力公司产能扩充以及新产品研发。2022年4月19日，拓荆科技公告IPO募集资金总额为22。73亿元，用于投资以下项目：1）高端半导体设备扩产项目。该项目将在沈阳市浑南区的现有生产场地上进行二期扩产，新增约2600平方米的设备厂房。2）先进半导体设备的技术研发与改进项目。该项目将面向28nm以下制程的PECVD设备型号以及平台架构开发，进一步拓展公司PECVD设备的应用范围。3）ALD设备研发与产业化项目。该项目拟在上海临港建设新的研发及生产基地，开发面向28nm10nm制程的ALD设备平台架构以及工艺机型。
　　芯源微：涂胶显影、湿法设备持续发力，搭乘国产替代之风起飞
　　芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及812英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。
　　公司产品不断突破，国产替代持续进行。公司生产的前道涂胶显影设备通过在客户端的验证与改进，在多个关键技术方面取得突破，技术成果已应用到新产品中，已陆续获得了多个前道大客户订单及应用。同时，通过持续的改进、优化，公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用清洗机SpinScrubber设备的各项指标均得到明显改善或提升，已经达到国际先进水平并成功实现进口替代，已在中芯国际、上海华力、厦门士兰集科等多个客户处通过工艺验证，获得国内多家Fab厂商的批量重复订单。公司生产的后道涂胶显影设备与单片式湿法设备，已经从先进封装领域、LED领域拓展到MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域，作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、乾照光电、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂。公司通过借鉴前道产品的先进设计理念和技术，对后道设备、小尺寸设备的架构进行优化，提升了工艺水平和产品产能。截至本募集说明书签署日，应用了前道先进设计理念及技术的后道产品在国内多家封装大厂Fanout产线应用，已经成为客户端的主力量产设备。
　　精测电子：平板检测设备起家，沿半导体新能源赛道布局
　　精测电子成立于2006年，从平板检测起家，2018年开始布局半导体、新能源检测领域，成立了上海精测（半导体前道检测）、武汉精鸿（半导体后道测试）、武汉精能（新能源检测）等子公司为半导体、显示以及新能源等测试领域提供检测产品及服务。
　　半导体工艺检测朝着光学技术与电子束技术路线融合的方向发展，而上海精测同时取得了光学及电子束两条路线上的重大突破。在光学上，上海精测用于65nm及以上制程的光学图形晶圆检测设备BFI100原型机已经通过了两轮客户样品测试；适用于28nm制程的光学关键尺寸量测设备（OCD）已通过多家下游客户认证；适用于前道28nm和后道14nm节点制程的薄膜量测设备EFILM300FD也已出货。在电子束上，2021年公司将国内唯一12英寸电子束复查设备交付中芯国际，针对28nm的电子束复查设备也已于2022年出机。公司还积极投入于电子束关键尺寸量测技术（CDSEM）的研发。
　　公司的电子束与光学技术的双重储备助力公司实现多手段融合的检测能力，在精度与速度并存的时代，以及检测设备国产化率较低，提升空间较大的契机下，未来的增长可期。
　　2。8。2。后道：先进封装带来后道封测设备机会
　　长川科技：国产测试设备平台龙头，乘先进封装国产替代之风
　　长川科技主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。
　　产品具备高性价比，龙头客户资源丰富。公司历来重视产品质量，建立了涵盖研发、供应链、生产、销售全过程的多层次、全方位质量管理体系，保证产品的专业化生产和质量的稳定可靠，公司已取得GBT190012016ISO9001：2015质量管理体系认证证书。公司测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平，同时，公司产品售价低于国外同类型号产品，公司产品具备较高的性价比优势，使得公司产品在市场上具有较强的竞争力，在降低客户采购成本的同时，逐步实现进口替代，提高产品市场份额。公司生产的集成电路测试机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可。公司子公司STI的产品销往日月光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州仪器、瑞萨、意法、美光等知名半导体企业。
　　华峰测控：国内最大半导体模拟测试机公司，SoC等高端测试机打开成长天花板
　　华锋测控是国内最大的半导体测试机本土供应商，也是为数不多进入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备厂商，主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试，产品销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国等全球半导体产业发达的国家和地区，自成立以来，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以其自主研发的产品实现了模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统的进口替代。在普遍被国外设备垄断的半导体测试业，公司的测试机已占国内同类产品市场份额的50，被国外知名IC厂商如TI，STM，Fairchild等考核通过，用于其产品在国内的量产，并已开始进入中国台湾、东南亚、及美国市场。目前，公司已在模拟器件测试、分立器件测试，数模混合系统测试方面，与美日测试设备公司在更高端的产品领域实现竞争。
　　公司主要为半导体产业中的封装测试企业、晶圆制造企业和集成电路设计企业等客户提供半导体自动化测试系统以及少量测试系统配件。公司生产的半导体自动化测试系统主要包括STS8200系列、STS8250系列和STS8300系列三个系列，具体情况如下：STS8200系列测试系统主要应用在模拟集成电路、混合信号集成电路、电源管理类集成电路以及IPM功率模块分立器件等测试领域。该系列产品具体包括STS8200、STS8202和STS8203等多个子系列产品，其中：STS8200主要用于线性类、电源管理类、音频类、模拟开关类、LED驱动类等器件的模拟及混合信号测试；STS8202主要用于MOSFET晶圆测试；STS8203主要用于中大功率分立器件测试。STS8250系列和STS8300系列测试系统是公司开发的新一代半导体自动化测试系统，主要用于模拟及混合信号集成电路测试。
　　2。9。半导体零部件：国产化率随半导体设备国产化率提升而提升，重点关注国内细分领域龙头
　　2。9。1。推荐逻辑：半导体零部件为半导体设备上游，跟随国产化链条传导受益
　　半导体零部件简介：半导体设备上游，细分行业众多
　　半导体设备零部件处于半导体产业链前端，为半导体设备直接上游。其上游为铝合金原材料和其他金属非金属原材料行业，直接下游为半导体设备行业（包括光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、机械抛光设备、封装测试设备等），终端下游为半导体IDM行业、晶圆制造行业和半导体封装测试行业。
　　半导体设备零部件细分行业众多，包括机械类、气体液体真空系统类、光学类、机电一体类、电气类和仪器仪表类。机械类半导体设备零部件是应用最广，市场份额最大的零部件类别。在设备中起到构建整体框架、基础结构、晶圆反应环境等作用。主要包括金属工艺件、金属结构件、非金属机械件，可应用于所有设备。在半导体设备市场占比12，占半导体设备成本比例为2040。气体液体真空系统类半导体设备零部件用于传输和控制特种气体、液体和保持真空状态，包括气体输送系统类、真空系统类和气动液压系统类。应用于薄膜沉积、刻蚀和离子注入等干法设备及化学机械抛光、清洗等湿法设备。在半导体设备市场占比9，占半导体设备成本比例为1030。
　　光学类半导体设备零部件主要功能为控制和传输光源，包括光学元件、光栅、激光源、物镜等，应用于光刻设备、量测设备等。在半导体设备市场占比8，占半导体设备成本比例为55。机电一体类半导体设备零部件主要作用是晶圆装载、传输、运动控制、温度控制，主要包括EFEM、机械手、加热带、腔体模组等，可应用于所有设备，其中双工机台和浸液系统仅用于光刻设备。在半导体设备市场占比8，占半导体设备成本比例为1025。电气类半导体设备零部件主要作用是控制电力、信号、工艺反应制程，主要包括射频电源、射频匹配器等，可应用于所有设备。在半导体设备市场占比6，占半导体设备成本比例为1020。仪器仪表类半导体设备零部件主要功能为控制和监控流量、压力、真空，包括气体流量计、真空压力计等，可应用于所有设备。在半导体设备市场占比1，占半导体设备成本比例为13。
　　半导体零部件空间：设备中占比大，国产化率空间广阔
　　我们通过如下方法测算半导体设备零部件的市场规模。具体方法为，测算半导体设备零部件在半导体设备市场中的占比半导体设备的销售成本率（1毛利率）半导体设备成本中直接材料占比原材料中零部件占比。我们以拓荆科技和华海清科数据为例进行具体测算。20182021Q3，拓荆科技直接材料成本占主营业务成本比例为8895，2021年19月，零部件在材料成本中占比约为97，2022H1毛利率为46。76；20192021年，华海清科直接材料成本占主营业务成本比例在93左右，2021年，零部件在材料成本中占比约为97，2022H1毛利率为47。03。综合考虑拓荆科技和华海清科数据，假设设备厂商毛利率为47，直接成本占比为92，零部件成本在材料成本占比为97，可得设备零部件占设备收入比例为47，并以此作为半导体设备零部件占半导体设备市场比例。根据SEMI数据，预测2022年全球半导体设备市场规模为1140亿美元，2030年将达到1400亿美元。按照零部件在设备收入中47占比进行推测，全球半导体设备零部件2022年市场规模将达到536亿美元，2030年将达到658亿美元。
　　半导体设备零部件整体国产化率较低，国产替代空间广阔。半导体设备零部件整体国产化率低，分品类来看，机械类产品国产化率相对较高，气体液体真空系统类国产化率处于中等水平，电气类、仪器仪表类及光学类国产化率较低，各品类高端产品国产化率均较低或尚未实现国产化。以晶圆设备零部件为例，只有石英、边缘环、气体喷淋头等少数品类国产化率超过10，其余品类国产化率仍然较低。产品性能方面，各品类技术难度高的环节均和国外竞品存在差距，部分技术突破难度较大，部分产品虽然已实现技术突破，但是产品稳定性和一致性与国外竞品差距较大。在地缘危机和逆全球化浪潮下，供应链安全迫切性提升，将倒逼半导体设备零部件进一步进行国产突破。
　　2。9。2。设备零部件重点公司分析
　　富创精密：半导体设备精密零部件国产龙头，产品覆盖多种类
　　富创精密成立于2008年，是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了高水平的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测工艺。产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影等环节设备。公司客户覆盖多家国内外龙头厂商。公司于2011年成为全球半导体设备龙头公司应用材料的合格供应商，并在2016年成为其全球战略供应商，此外公司客户还包括东京电子、HITACHIHighTech和ASMI、北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技等全球半导体设备龙头厂商和主流国产半导体设备厂商。
　　公司主营业务毛利率维持在3035之间，应用于半导体设备产品毛利率更高，外销产品毛利率高于内销。随着公司产能利用率提升，公司2020及2021年主营业务毛利率均为31左右，较2019年有大幅提升。分产品来看，除模组产品外，公司工艺零部件、结构零部件及气体管路毛利率相近，2020及2021年均在35左右，模组产品外购原材料成本占比较高，因此毛利率较低，2021年为22。19，但随着公司规模效应显现，模组产品毛利率在不断提升。分产品用途来看，应用于半导体设备的产品毛利率更高，在30以上。分市场区域来看，外销产品毛利率高于内销，在35左右，内销毛利率较低原因主要系国内半导体设备技术先进性和稳定性仍需完善，价格较低，公司为保障国内市场供应，接受一定低毛利定价。
　　正帆科技：工艺介质供应系统领域先行者，进军泛半导体设备通用模块领域
　　正帆科技是一家致力于为泛半导体、光纤制造和生物医药等高科技产业客户提供关键系统、核心材料，以及专业服务的三位一体综合服务的高新技术企业，是我国工艺介质供应系统领域的先行者。主营业务包括电子工艺设备、生物制药设备、电子气体和MRO（快速响应、设备维保和系统运营）服务。公司依托系统和装备类固定资产投资（CAPEX）业务，积极开拓服务运营类（OPEX）业务。公司参与国家标准制定，下游客户涵盖国内外知名品牌。公司参与《特种气体系统工程技术规范GB506462011》、《电子工厂化学品系统工程技术规范GB507812012》、《大宗气体纯化及输送系统工程技术规范GB507242011》等国家标准的制定，是行业内少数能够全方位覆盖工艺介质供应系统全流程服务并辅以电子气体业务的创新型企业。公司在泛半导体、光纤通信、生物医药等领域均积累了强大的客户资源，客户包括中芯国际、京东方、三安光电、亨通光电、恒瑞医药等国内知名客户以及SK海力士等国际品牌客户。
　　公司主要产品包括电子工艺设备、生物制药设备、电子气体和MRO（快速响应、设备维保和系统运营）服务四大类。根据2021年报显示，电子工艺设备营业收入1283。47百万元，占营业收入69。88，为营收主要来源；生物制药设备、电子气体和MRO营业收入分别为167。70百万元、175。68百万元和187。53百万元，分别占营业收入9。13、9。56和10。21。公司电子工艺设备的主要产品包括特气柜、化学品中央供应柜、分流箱、化学品稀释混配单元、液态源输送设备等。集成电路、太阳能光伏、平板显示、半导体照明、光纤制造等高科技制造业在生产过程中，存在多种特殊制程，工艺中会用到大量高纯、超高纯（ppt级别）的干湿化学品，对介质供应系统要求非要严格。电子工艺设备的核心关键在于设计、制造、严格的品控。公司根据客户工艺需求，定制化设计连接高纯介质和工艺生产设备的安全、高效、高品质的关键设备，提供设备制造、系统安装调试和维保服务。
　　立足原有优势开拓新业务，进军泛半导体设备零部件领域。公司子公司鸿舸半导体设备（上海）有限公司于2021年05月正式成立，向泛半导体主工艺设备制造商提供设备零部件，主要产品包括GASBOX等。国内零部件仍主要依赖国外供应商，国产替代需求强烈。公司立足原有工艺介质设备技术优势，进军泛半导体设备零部件领域，我们预计该业务将打开公司新的业绩增长曲线。
　　江丰电子：高纯溅射靶材国产领军者，零部件业务业绩持续高增长
　　江丰电子是一家从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务的高科技企业。主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，产品应用于半导体（主要为超大规模集成电路领域）、平板显示、太阳能等领域。同时，近年来，公司持续投入零部件制造工艺的研发，生产的零部件产品主要用于超大规模集成电路芯片领域。超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司已经成为国际主流超高纯靶材供应商，得到了客户的广泛认可。公司通过与客户密切配合，追踪国际前沿技术，取得了一系列成果，比如300mm超高纯钛靶材已经在国际著名IDM存储芯片头部大厂实现量产交付；经过10余年艰苦研发，成功开发出的HCM铜靶材已得到国际一流芯片代工制造大厂的批量订单；LCD用6代及8。5代线用钼靶材和8。5代铜旋转靶材已经通过多家客户评价，顺利进入批量应用。公司产品已经进入先端的5nm技术节点，在半导体靶材领域继续保持领军地位。各产品技术突破叠加行业景气度，营业收入持续增长。随着公司产品技术不断突破，叠加国产替代需求和行业景气度提升，近年来公司营收持续增长。公司2019、2020、2021营业收入分别为8。25亿元、11。67亿元，15。94亿元，2017年2021年营业收入复合年均增长率为30。47，公司2022前三季度实现营业收入人民币16。85亿元，较上年同期增加50。01，预计2022年全年业绩有望进一步增长。
　　立足原有业务拓展新业务，半导体设备精密零部件营收高速增长。半导体精密零部件业务与半导体靶材业务紧密相关，二者在材料结构、机加工、表面处理及焊接等技术上具有相通性。公司基于半导体靶材的深厚积累，抓住芯片制造产线、装备国产替代、自主可控的重大发展机遇，与国内半导体设备龙头北方华创、拓荆科技、芯源微、上海盛美、上海微电子、屹唐科技等多家厂商联合攻关、形成全面战略合作关系，快速向半导体零部件业务拓展。公司建成了宁波余姚、上海奉贤和沈阳沈北三个零部件生产基地，新开发的各种精密零部件产品已经在多家国内半导体设备及芯片制造头部企业实现批量交货，同时，战略布局了国内紧缺、受国外控制的高纯硅、石英和陶瓷等半导体零部件，广泛应用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备机台。2022年H1，公司零部件实现收入176。58百万元，比上年同期增长149。58；2021年，零部件收入184。18万元，比上年同期增长239。96，新业务营业收入高速增长。
　　新莱应材：超高洁净材料国内领先，进军半导体管阀等核心零部件领域
　　新莱应材主营业务为以高纯不锈钢为母材的高洁净应用材料的研发、生产与销售，主营产品为真空腔体、管道、管件、泵阀、法兰等，属于高洁净流体管路系统、超高真空系统和超高洁净气体管路系统的关键组件，产品主要应用于食品饮料、生物医药和真空与电子半导体等需要制程污染控制的领域。公司客户资源优质。公司在半导体、生物医药、食品饮料等三大行业荣获众多知名客户颁发的优秀供应商等荣誉。在半导体领域世界顶级半导体制造设备企业AMAT加大半导体产品的合作，中国领先的存储器芯片设计与制造公司长江存储、合肥长鑫等在高端真空阀门等产品方面也有深入合作，气体管道及气体控制元件也在深入国产替代化，与半导体设备供应商北方华创在半导体领域展开全面合作；在食品安全领域，公司与全球最大的食品制造商雀巢集团已经深度合作，与国内乳制品知名企业三元乳业、完达山乳业已经成为战略合作伙伴，与康师傅控股的合作也是日益紧密；在生物制药领域，国内前二的制药机械企业东富龙与楚天科技已经与公司深度合作近二十年，国内的大中药厂几乎都已经与公司开展合作。
　　利用原有技术和客户优势，进军半导体管阀等核心零部件领域。2019年12月17日，公司发布《新莱应材：创业板公开发行可转换公司债券募集说明书》拟公开发行可转换公司债券募集资金总额为28，000。00万元，扣除发行费用后，将用于半导体行业超高洁净管阀件生产线技改项目。主要产品包括UHP无缝管道、UHP无缝管件、UHP气体接头、UHP气体阀类四大类。3。消费电子：行业筑底静水深流，创新不断沧笙踏歌
　　3。1。跟踪库存与需求边际，把握三大主线投资机遇
　　从估值上看，22年消费电子板块表现不佳，目前估值位于较低水平。截止至20221121，消费电子（申万）板块点位为5189。81，较年初跌幅为33。8，对应PETTM为24。25。由于下游需求减弱，以及市场对于下行周期的担忧，22年消费电子表现不佳。但目前终端需求逐渐复苏、各产业链环节库存边际改善、叠加四季度传统旺季影响，我们认为目前消费电子板块已接近调整尾声，复苏在望。
　　需求端，2022年外生事件冲击压制消费力，消费电子终端产品出货相对疲软。2022年以来，新冠疫情持续扰动全球各产业链供给情况，俄乌冲突、全球通胀加剧等外生事件进一步冲击全球经济，消费端需求持续承压。根据国家统计局数据，2022年4月以来，我国消费者信心指数、消费者预期指数、消费者满意指数处于85水平左右，较前值有较大下滑。整体来看，2022年各类消费电子终端产品出货量增速表现不佳。前三季度，全球智能手机、平板电脑、PC出货量增速分别降至8。8、8。7、14。4。
　　库存端，去库存为当前行业主旋律，23年产业链库存有望回归正常水位。2022年，受宏观经济下行和疫情反复的影响，消费电子终端消费水平大幅下滑，而供应链端的生产计划提前已经排好，由此带来产业链各环节库存积压，去库存成为了产业发展主要关注焦点。截至Q3，消费电子产业各环节库存水位已进入相对稳定状态。我们认为在四季度出货旺季和供应链端拉货共振下，渠道、厂商、代工厂及零件模组供应商库存水位将逐渐降低，23年有望回归正常水位。
　　3。2。智能手机：市场进入存量阶段，折叠屏渗透率有望继续提升
　　智能手机市场逐渐进入存量市场，5G渗透率逐渐趋于稳定。根据中国信通院，2022年19月，国内市场手机总体出货量累计1。96亿部，同比下降21。1，其中，5G手机出货量1。53亿部，同比下降16。4，占同期手机出货量的78。2。
　　各厂商进入筑底调整期，看好苹果四季度放量。各手机品牌中，安卓与苹果阵营分化。苹果受益于高端机市场的竞争力与粉丝群体较好的消费力基础，出货量同环比稳健增长。22Q3，苹果出货量为1080万台，同比2。9，环比13。7，是前五大智能手机厂商中唯一同比正向增长的厂商。展望四季度，iPhone14Pro系列灵动岛的创新UI设计、全新的双摄像头系统等升级有望将苹果带入传统的销售旺季，进一步提升市场份额。
　　折叠屏接受度提升，逐步进入出货放量期。得益三星、华为等厂商良好的消费者教育，折叠屏手机的接受度在2022年迅速提升，根据Counterpoint，2021年全球折叠屏手机出货量为900万台，预计2022、2023年出货量有望增至1600、2600万台，同比78、63。其中，三星与华为成功卡位折叠屏市场，占据主要份额。根据Counterpoint，22H1全球折叠屏手机出货量前三厂商分别为三星、华为、OPPO，占比分别为62、16、3。三星凭借GalaxyFold系列持续占据主要份额，伴随下半年GalaxyFold4和Flip4产品的发布，其份额有望继续提升，龙头地位进一步巩固。
　　国内市场持续保持高增速，华为占据半壁江山。相比国外市场，国内折叠屏市场规模较小，22Q1、22Q2、22Q3出货量分别为66。4、46。0、103。2万台，前三季度合计215。6万台。但同时，折叠屏需求快速培育，行业整体保持较高增速，前三季度同比增速分别为268、6、246。同时，国产厂商充分发挥地域优势。华为以45的市场份额一举超越三星，成为国内折叠屏龙头厂商，vivo、小米、荣耀，分别位居第三、第四、第五名。
　　3。3。ARVR：补内容，推技术，产业发展良性循环向上
　　ARVR出货量跨过1000万台生态繁荣门槛，行业进入硬件内容良性循环上升通道。经过多年的技术积累和产品迭代，目前VR头显硬件已经能够满足应用基本要求。2020年9月，OculusQuest2发布，体验感升级、价格亲民、Oculus内容生态共同把该款头显推向爆款，畅销至今，也验证了VR商业化的可行性。根据IDC数据，2021年全球ARVR头显出货量达1123万台，其中VR头显出货量达1095万台，迈过了1000万台的行业重要拐点，这意味着VR中小开发者有机会实现盈利，行业进入硬件迭代升级内容生态繁荣用户数量渗透率持续增加的良性循环上升通道。展望未来，随着大厂加码布局和众多玩家进场，VR优质内容生态有望得到快速建立，而后伴随着产业链的日益成熟，VRAR预计将加速渗透，进入爆发式成长周期。
　　头部VR品牌增长前景明朗，苹果入局将引领行业发展进入新阶段。过去几年VR市场中，meta一家独大，大规模的投入推动了VR行业高速发展。目前行业生态已经逐渐成熟，在头部VR品牌产品迭代升级以及内容建设的完善背景下，行业增长点有望多处开花。另一方面，苹果MR头显有望很快发布，作为龙头品牌，苹果MR将加强定义和验证VR头显需求市场和应用场景，并助力生态繁荣。4。汽车电子：电动化扶摇直上，智能化应运而生
　　电动化渗透率阶梯式跃升，智能化L2装配率加速。根据中汽协数据，我国新能源车渗透率已从2021年的不到20跃升到2022年约30，电动化渗透率进入深水区。佐思汽研表示，2022年19月国内乘用车L2及L2级ADAS装配率达到33。5，其中L2级为28。4；L2级（高阶辅助驾驶）为5。1。随着深圳、上海、广州等城市高阶自动驾驶政策的落地，以及理想、小鹏、蔚来、长城等领航辅助功能的规模量产，L2级以上ADAS将快速渗透。展望明年汽车电子投资策略，把握电动化智能化双主线。我国汽车智能化与电动化进展迅速，20212022两年时间，汽车电动化与智能化渗透率已走过了从10到30的提升期，从而迈向进一步的成熟。这一点与20052015年十年间智能手机渗透率从5提升至70的历程类似，手机行业黄金十年孕育了诸多消费电子龙头。汽车电子黄金十年，应把握电动化智能化双主线并行投资机会，优先渗透率低国产替代空间大的赛道。
　　4。1。海外AI芯片平台高算力角逐，禁运催化国产AI芯片上车
　　英伟达Thor和高通超级算先后发布，算力竞争来到2000Tops水平。2022年9月，英伟达和高通先后发布新一代自动驾驶芯片。英伟达发布的Thor（雷神），内部拥有770亿晶体管，算力拉升到2000TOPS，超过之前的Atlan规划的1000TOPS，同时浮点算力也达到2000TFLOPS。Thor算力达到了现有Orin芯片的8倍，在芯片路线规划图上甚至取代了原本计划在2425年量产的AtlanSoC（1000TOPS），持续刷新自动驾驶芯片算力天花板。高通发布的FlexSoC算力最高可达到2000TOPS水平，2000TOPS的算力水平与英伟达的Thor相当。雷神SoC将于2024年量产，首发搭载Thor芯片上车的是车企是极氪，预计2025年将实现上车。
　　多域融合在Soc层面率先发力，自动驾驶芯片走向中央计算主芯片。Thor既可以将其2000TOPS和2000FLOPS的算力全部用于自动驾驶工作流，也可将一部分用于座舱AI和信息娱乐，一部分用于辅助驾驶，即Thor既可以用作单独的自动驾驶芯片，也可以用作驾舱融合芯片。Thor可以为自动泊车、智能驾驶、车机、仪表盘、驾驶员监测等多个系统提供算力。高通算力资源也可以覆盖车载信息娱乐，驾驶员辅助等系统。
　　地平线征程系列芯片产品力提升迅速，车企客户群不断扩大。车企希望找到自己专属的芯片，地平线的BPU授权模式打通了芯片和整车之间的开发，让整车开发可以和芯片以及自动驾驶软硬件系统的开发实现高度协同，这样能够提升车企的差异化竞争力，加快研发创新的速度。1、征程2可提供超过4TOPS的算力，典型功耗仅2瓦。征程2提供4Tops的算力，2W功耗可实现1080p30fps处理分辨率。搭载地平线征程2芯片的车型包括长安UNIT和UNIK、理想One（2021）等。2、征程3支持ADAS、DMS、APA等多种应用场景。征程3是地平线针对高级别辅助驾驶推出的第二代车载智能芯片，通过AECQ100认证。芯片算力5Tops，主要是在原有L2的基础上，可实现高级别辅助驾驶（ADAS），自动泊车辅助（APA）等功能。搭载车型包括理想one（2021）、荣威RX5（第三代）等。3、征程5开始往高级别自动驾驶进军。征程5提供高达128TOPS算力，支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制，面向高级别自动驾驶及智能座舱量产。征程5功耗仅为30W，高效能优势显著。理想L8Pro和L7Pro均搭载征程5芯片并量产。一汽红旗计划2023年在新车型上采用征程5、2023年比亚迪部分车型预计也将搭载征程5。上汽搭载征程5的车型将于2023年量产。基于征程5，地平线目前已同长安汽车、蔚来等开展深度合作。
　　4。2。激光雷达进入集中交付期，国产供应链初长成
　　激光雷达进入前装上车周期，季度出货量破十万颗。根据潮电智库数据统计，2022年Q2全球车载激光雷达出货量约11。7万颗，其中3。3万颗已搭载上车。总出货量较Q1季度下滑28，但上车量却上升50。国内自动驾驶政策利好下，国产激光雷达厂商迅速攫取市场份额，2022年Q2季度中国激光雷达厂商出货量全球占比约44，相比Q1提升12个百分点。
　　行业格局变换风起云涌，火热上车和泡沫破灭交织。根据潮电智库数据，2022年Q2全球车载激光雷达市场法雷奥市占率第一，占比达32，环比下滑3；国内厂商速腾聚创、大疆、华为、禾赛科技等合计市场份额超过40，销量环比均有上升，中国厂商逐渐成为全球激光雷达市场主力军。在行业火热的前装上车的同时，另一边则是泡沫出清，德国激光雷达公司Ibeo近日宣布申请破产，并已经与潜在投资者进行谈判，以寻求尽可能多地保留公司现有400多位员工的工作岗位。美国激光雷达老前辈Velodyne已宣布和Ouster合并，Quanergy已宣布退市。
　　补盲激光雷达新战场，芯片化集成化趋势。11月2日，禾赛科技发布纯固态补盲激光雷达FT120，预计2023年下半年量产上车，目前已获得超百万台定点；11月7日，速腾聚创发布全固态补盲激光雷达RSLiDARE1，计划2023年下半年SOP，已获得定点及数十家车企试用。这两款产品都是芯片化设计、纯固态扫描，主打体积小、符合车规。
　　4。3。车载摄像头：高阶智能硬件上车元年，摄像头量价齐升
　　今年为自动驾驶硬件高配车型上量元年，摄像头增量显著。随自动驾驶等级提升，感知层硬件配置要求相应提高，摄像头的性能和用量大幅提升。今年为搭载11颗摄像头及高配8M摄像头的车型上量元年，如21年发布的蔚来ET7ET5都在今年陆续上市，将带动摄像头行业量价齐升。
　　国内厂商竞相布局，舜宇光学独占鳌头。根据潮电智库统计数据，22年8月份国内车载镜头厂商舜宇出货量稳居第一，出货量占比56。其他国内厂商也紧随其后，如联创电子8月出货量达0。85kk每月，占比达到7。随着各品牌车企智能化战略推进，高阶智能硬件摄像头等上车趋势确立，国内厂商有望在智能化浪潮中攫取市场份额，承接第二成长曲线。
　　4。4。车载显示：享大屏多屏趋势，关注MiniLed上车机遇
　　车载显示屏大屏化、多屏化发展，关注京东方精电、伟时电子等车载业务占比高的模组厂商。车载显示屏主要应用在中控、仪表和副驾显示领域。车载显示作为人机交互的重要器件，在汽车智能化发展趋势下，呈现大屏化、高清化、交互化、以及多屏化的发展趋势。78英寸屏幕已经成为目前中控屏的主流尺寸。根据IHSMarkit，2021年78英寸910英寸11英寸车载中控屏占比分别约为68239。预计到2026年9英寸以上显示屏占比将从21年的32升至约45，大屏化将持续推进。同时，单车屏幕数量预计将从2020年的约1。5块辆上升至2023年的1。9块辆。
　　4。5。连接器：智能电动双轮驱动，国产替代正当时
　　四季度海外大厂连接器供应情况转好，泰科汽车连接器10月涨价，国产汽车连接器厂商价格取胜，国产替代进行时。连接器行业份额主要集中在海外连接器大厂。泰科为全球最大的汽车连接器供应商之一，泰科汽车连接器从2021年第二季度起经历货期延长，2022年三季度价格上涨，泰科10月起汽车连接器价格平均上涨14。6，此后汽车连接器价格保持稳定。同时，2021年以来，其它品类及品牌的连接器也都经历了一定程度的货期延长。国产连接器厂商普遍在价格上低于海外供应商，三季报披露也显示国产汽车连接器厂商毛利净利水平普遍较为稳定，受海外大厂价格波动影响较小，价格将成为国产连接器国产替代的优势之一。
　　国内高压连接器主战场竞争激烈，高压高速汽车连接器双强玩家较为稀缺。海外泰科、罗森伯格等大厂为汽车连接器产品的先发者，国内连接器厂商作为行业的后进者，在导入主机厂时面临着汽车连接器较长验证周期以及更严格的车规性能要求的考验。因此连接器产品考验公司精密加工、技术积累以及支撑长期投入的能力。目前，汽车电动化如火如荼，高压连接器应用趋势明显，单车价值量高，因此大部分厂商都对高压连接器进行了产品布局，市场参与者众多，竞争更为激烈。而换电连接器作为换电路线下高压连接的新兴细分市场，具备相应能力的参与者较少。高速连接器作为射频连接器，与高压连接器分属不同的技术路线，因此，同时具备提供高压、高速连接器的厂商需要同时具备高压、高速以及换电连接技术积累，门槛相对更高，对应玩家更为稀缺。预计同时具备高压、高速以及换电产品能力的厂商，将更容易配套主机厂的连接方案需求，并在不同类型的连接产品导入上更具优势。
　　4。6。声学：新势力声学系统配置豪华，数字功放丰富座舱声学体验
　　目前车载声学系统向多声学单元数量、大输出功率、多声道覆盖的趋势发展，新势力车型尤为突出。哪吒s车型声学系统包含21个声学单元，输出功率达1216W，声道表现达到7。1。4。最新推出的新势力车型理想L8与小鹏G9，理想L8顶配21个声学单元，小鹏G9的Xopera声学系统则包含28个声学单元，总功率达2250W，声道表现均达到7。1。4级别。不断迭代的座舱声学系统配置正带给消费者直观的全新的座舱音声体验，为上游汽车声学系统供应商带来机会。
　　上声电子车载功放增长显著，数字功放配合算法丰富座舱声学体验。据上声电子招股书，车载功放是声学系统中将音频输入信号进行选择与预处理，通过功率放大芯片将音频信号放大，用来驱动扬声器重放声音的电子产品。数字功放相较于传统模拟功放具有稳定性高、抗干扰能力强、失真小、噪音低、动态范围大等特点。数字功放系统中内置DSP处理器，对整车声场、相位、均衡及声像等方面进行调整，配合声学信号处理算法，数字功放产品可实现声场重构、声像位置校正、人声音乐声分离、主动降噪、车内语音通话、声浪模拟等拓展功能。数字功放功能的丰富性贴合当下汽车座舱音响体验不断升级的要求，因此数字功放需求也得以提振，国内车载声学系统龙头上声电子2021年全年及2022年上半年功放业务分别同比增长109。63及107。25。
　　上声电子等国产厂家占据车载扬声器主要份额，智能汽车偏好海外品牌。在车载扬声器市场，上声电子居于龙头地位，占据2021年车载扬声市场的25。52。而针对具备L2及以上自动驾驶功能的智能网联汽车而言，上声电子不具有优势地位，马丁洛根、BOSE等高端音响品牌占据了主要份额。智能汽车主打豪华高档的座舱声学体验，如与特斯拉深度合作的马丁洛根音响具有几乎零失真、声场广等优势，因此海外高档车载音响品牌在智能汽车领域更受青睐。
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　　精选报告来源：【未来智库】。链接