中国发布自主研发的芯片标准，外媒表示封锁了个寂寞

　　日前中国版芯片标准《小芯片接口总线技术要求》正式出炉，这是中国自主研发的小芯片标准，与Intel主推的UCle联盟和台积电推动的3DFabric联盟相抗衡，美国试图以小芯片标准阻止中国芯片产业的发展又一次落空了。
　　业界都清楚先进工艺的生产成本越来越高，台积电今年计划量产的3nm工艺最终预定客户仅有苹果一家，但是苹果发现台积电的3nm工艺未能达到预期目标而被迅速放弃，最终没有客户采用3nm工艺，预计2nm工艺的成本会更高，能用得起的芯片厂商将更少。
　　为了提升性能但是又能控制成本，Intel、高通、台积电等芯片企业都开始另外想办法，那就是chiplet技术，通过将不同芯片封装在一起缩减各部分芯片的沟通时间提升整体性能，由此Intel推动成立了UCle联盟，台积电推动成立了3DFabric联盟，这些联盟都未邀请中国大陆芯片厂商。
　　他们如此做无疑是希望再次在标准方面孤立中国芯片，然而如今的中国芯片已拥有了自己的完整体系，完全可以另起炉灶发展我们的小芯片标准，于是国内牵头了60多家芯片企业联合制定了我们的小芯片标准，涵盖了芯片设计、芯片制造、EDA、封装等多个行业的企业。
　　事实上中国芯片企业在封装技术上居于全球领先地位，全球前十大封装企业当中就有三家是中国芯片企业，中国的封装企业还实现了4nm封装技术，完全具备发展我们独立的小芯片技术的能力，如今恰恰证明了这一点。
　　中国已日益认识到标准的重要性，特别是自3G技术以来，中国开始力推自己的移动通信技术标准，4G技术与欧洲平分天下，5G技术更已取得了专利话语权，让中国在移动通信技术领域取得了巨大的优势，促使中国科技业界开始积极推动自己的标准。
　　对于芯片技术的发展，近几年也开始日益重视。在芯片架构方面，早在2018年中国就成立RISCV联盟，因为RISCV架构属于新生架构，欧美企业并未获得主导权，因此中国及早发展RISCV架构就可以获得更多主导权，如今RISCV的20家会员中已有13家是中国企业，中国发售的RISCV芯片已突破50亿颗，RISCV的大获成功促使美国芯片企业Intel、高通掉头支持RISCV架构。
　　在存储芯片技术方面也一样从一开始就建立我们的技术标准，长江存储从一开始就自主研发xtacking标准，为此它从最低端的32层NANDflash芯片技术做起，随后逐步提升到64层，再到128层，逐步积累技术，到如今更研发出全球最先进的232层NANDflash，超越了三星、美光等老牌存储芯片企业。
　　正是这些已取得的成功，让中国科技行业开始日益重视技术标准，如今的小芯片技术恰恰也是一项重要的技术标准。中国已建立了我们自己的芯片制造、芯片设计体系，在封装技术方面更已达到世界领先水平，完全具有足够的能力发展自己的chiplet技术标准，现在顺利拿出chiplet技术标准证明了这一点。
　　由于中国芯片近十年来所取得的成就，外媒认为美国的限制可谓封锁了个寂寞，促进中国芯片取得了长足的发展，中国的芯片日产能突破10亿颗，中国的芯片进口量由此减少了800亿颗，而芯片出口量却增加到1600亿颗。
　　相比之下，美国的做法导致美国芯片损失了1。5万亿美元市值，芯片库存堆积而不得不降价九成求售，相反美国制造商对中国芯片赞不绝口，美国两位参议院要求美国制造商不要采用中国芯片最后却在美国制造商的劝告下放松了限制，同意只是在关键芯片方面不采用中国芯片，可见中国芯片的成绩。