长江存储在2022年闪存峰会(FMS)上,正式发布了基于晶栈3。0(Xtacking3。0)架构的第四代3DTLCNAND闪存芯片,名为X39070。相比上一代产品,X39070拥有更高的存储密度、更快的IO速度。 据TechInsights报道,长江存储的X39070已经量产了,除了用于致态TiPlus7100系列SSD,还被用在海康威视的CC7002TBSSD上,这是首个进入零售市场的200层3DNAND闪存解决方案,领先于三星、美光、SK海力士等厂商。 据长江存储介绍,X39070的IO传输速率达到了2400MTs,符合ONFI5。0规范,相比上一代产品提高了50的性能;得益于晶栈3。0架构,X39070成为了长江存储有史以来存储密度最高的闪存颗粒,能够在更小的单颗芯片中实现1Tb(128GB)的存储容量;采用6plane设计,相比一般的4plane性能提升50以上,同时功耗降低25,能效比提高了,成本也更低了。 作为存储大厂,今年美光、SK海力士和三星先后推出了200层的3DNAND闪存解决方案。其中最早的是美光,在5月就宣布推出业界首款232层的3DTLCNAND闪存,称准备在2022年末开始生产,其采用了CuA架构,使用NAND的字符串堆叠技术,初始容量为1Tb(128GB)。到了8月,SK海力士宣布已成功研发全球首款业界最高层数的238层NAND闪存,并已经向合作伙伴发送238层512GbTLC4DNAND闪存的样品。三星在上个月宣布,已开始批量生产采用第8代VNAND技术的产品,为1Tb(128GB)TLC3DNAND闪存芯片,达到了236层。