重压之下，中国小芯片标准油然而生，任正非和平是打出来的

　　在芯片半导体领域，美国仗着自己是＂奠基者＂，手握着众多核心专利技术，以至于这么多年来一直收割着全球的财富。这背后也是因为很多标准以及核心技术由美国的企业来定制，也导致了今天我们被卡脖子。
　　但来到今天这个时代，尽管我们在芯片半导体领域备受西方封锁的重重压力，但依旧没有阻挡我们前进的步伐。
　　华为就是最好的例子。
　　老美以为华为会像当年的东芝、阿尔斯通一样妥协，殊不知华为不仅没有认输，反而转身开始全方位布局产业，还不断投资国内的厂商，加快打造出一条100%国产化的供应链，还不断呼吁国内企业加快走上＂去美化＂。
　　所以华为被打压，一定程度上给予了所有国产厂商＂自主研发的动力＂。
　　毕竟从2019年至今，国内已经有超过9000家企业加入到集成电路和芯片半导体行业中来。
　　同时，中科院还联合众多国产厂商组建了中国自己的芯片标准，正式颁布了《小芯片接口总线技术要求》，标准的发布都是由官方审定的，这意味着我国芯片半导体终究还是迎来了＂曙光＂。
　　在以往，我们过度依赖西方，每年都需要进口数千亿美元的芯片，以至于众多厂商都习惯了＂造不如买，买不如租＂。但自从华为被打压后，像是给所有国产厂商当头一棒，敲响了＂沉睡已久＂的国产厂商。
　　而今天的小芯片标准出台，更是预示着我们在芯片半导体领域发展迎来一个新的阶段！小芯片的技术发展
　　从今天的主流硅芯片发展来看，都是基于＂摩尔定律＂基础下进行研发，而高端芯片制造也被台积电以及三星两大巨头所垄断。如今他们也在不断往＂天花板＂摸索，从5nm、3nm、2nm……这走的每一步都需要投入大量的人力物力。
　　这意味着什么？传统的芯片技术已经来到了瓶颈，我们与其全盘投入到这个领域追赶西方的脚步，还不如＂两条腿＂走路，一方面加紧自主研发追赶，一方面开辟新的道路，实现＂弯道超车＂。
　　而今天这小芯片也成为了关键。所谓的小芯片也就是业内的＂芯粒＂，可以把多颗芯片进行合成，利用异构的方式去实现全新的系统级芯片，从而呈现出高性能芯片。
　　因为在摩尔定律之后，开辟新的技术道路已经成为了刚需，这也是为何今天会出现光电芯片、量子芯片、堆叠芯片等等。而这小芯片也是如此，利用模块化的方式去优化工艺。
　　尽管这条赛道开辟并不长，在2015年才提出的想法概念，但随着这几年国家不断投入人力物力，而国外众多芯片巨头也开始组建联盟，专门对小芯片技术进行研发，开始制定技术标准，打造小芯片行业生态。小芯片这赛道上，中国开始发布技术标准
　　就在日前，中国第二届互联技术与产业大会上，官方审定发布了《小芯片接口总线技术要求》，这是由中国众多集成电路企业和芯片专家共同参与制定的小芯片标准，也是中国原生chiple技术标准。
　　其实发布这标准之前，在今年5月份，中科院四所和国内多个芯片巨头联合在工信部对小芯片进行立项。
　　如此看来，有了标准，接下来就是打造完整的生态以及供应链，而其他国产厂商只需要往着目标前行即可。
　　这对于欧美众多企业来说，无疑是亚历山大。本以为老美的封锁打压，可以遏制中国的芯片半导体发展，甚至能够打倒华为。
　　殊不知，华为不仅没有倒下，反而唤醒了一家又一家厂商走上研发之路。同时还带动了所有国产厂商走上＂去美化＂之路。
　　最让欧美意想不到的是，今天的中国居然还能够发布自己的＂芯片标准＂，这意味着在这条赛道上，我们完全有希望能够在＂后摩尔定律＂的时代下，打破西方的垄断！
　　而值得一提的是，尽管英尔特他们都组建了联盟，但从目前情况来看，他们还停留在＂组队阶段＂，并没有实质性的进展，毕竟想要达到建立标准，还得需要厂商与厂商之间相互磨合，在技术路径上进行归纳。
　　当然了，这一赛道上，我们还有很长的路要走。毕竟芯片半导体领域并不是修桥补路，谁能砸的钱多，谁进入的快，谁就能成功。这背后都需要不断投入研发，坚持创新。
　　万幸的是我们如今已经＂觉醒＂，不再相信＂科技无国界＂，开始加大投入研发创新。我坚信，只要国产厂商坚持研发，抛弃＂造不如买＂，咬定青山不放松研发，在不久的将来一定能够打破难关。正如任正非所说的：和平是打出来的，不想被西方厂商封锁，就应该坚持＂南泥湾精神＂！