两分钟了解芯片大事联发科天玑 8200 处理器发布 联发科发布了天玑 8200 处理器,该处理器是天玑 8100 升级版,工艺、CPU 频率、APU、GPU 全面提升。天玑 8200 采用台积电新一代 4nm 制程工艺,架构为 1+3+4 设计,性能核心是 Cortex A78(*4),最高主频达 3.1GHz,加上 4 颗能效核心 A55,主频是 2.0GHz。与天玑 8100 相比,天玑 8200 做了工艺升级,CPU 频率有所提升,同时集成 Mali-G610 GPU 和 APU 580,能效分别提升 8% 和 13%。天玑 8200 支持最高 180Hz 的 FHD + 分辨率显示屏和最高 120Hz 的 WQHD 显示屏。 消息称英特尔至强 W 系列工作站处理器明年 3 月开始上市 据爆料人 leaf hobby 消息,英特尔新一代至强 W 系列工作站处理器将在明年 2 月发布,3 月份开始上市。英特尔新款至强 W 系列工作站处理器分为 W3、W5、W7 和 W9 四个系列,核心数量从 6 核到 56 核。其中,3XXX 系列采用了 MCM 设计,最高支持 8 通道内存,拥有 112 条 PCIe 通道;2XXX 系列为单 Die 设计,支持 4 通道内存,拥有 64 条 PCIe 通道。该系列处理器的配套主板型号为 W790。 预计第四季度iPhone出货量将减至7550万部 摩根士丹利(大摩)将苹果2022年第四季度iPhone出货量预测下调至7550万部,比最初的8500万部减少约900万部。此前天风国际证券分析师郭明錤表示,富士康郑州厂在11月平均产能利用率仅20%,预期12月可改善提升至30%至40%;不过依照iPhone 14 Pro系列产能恢复进度,12月出货量仍显著低于预期。 据悉,富士康在郑州拥有近90条生产线,超30万名员工,是苹果手机iPhone系列最为重要的生产基地,其产量占据了苹果手机整体产量的50%。