半导体行业深度分析芯片良率重要保障，量检测设备国产替代潜力大

　　（报告出品方作者：安信证券，马良、郭旺）1。半导体量检测设备：芯片良率的重要保障
　　1。1。半导体量检测设备分为前道和后道
　　集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、设备和材料行业。集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等，再由上述客户将产品销售给电子终端产品组装厂。半导体量检测设备是半导体制造过程中对芯片性能与缺陷的进行检测的关键设备，分为前道和后道检测。前道检测主要用于晶圆加工环节，主要是针对光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等每个工艺环节的质量控制的检测，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性的检测；半导体后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，主要是利用电学对芯片进行功能和电参数测试，主要包括晶圆测试和成品测试两个环节，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能的检测。
　　1。2。前道量检测设备贯穿晶圆制造各个环节，是芯片良率的重要保障
　　量检测设备是芯片良率的重要保障，贯穿晶圆制造各个环节。芯片制造过程中产生的缺陷会影响产品设备的最终良率，额外增加厂商的生产成本。根据YOLE的统计，工艺节点每缩减一代，工艺中产生的致命缺陷数量会增加50，因此每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能保证最终的良品率。当工序超过500道时，只有保证每一道工序的良品率都超过99。99，最终的良品率方可超过95；当单道工序的良品率下降至99。98时，最终的总良品率会下降至约90，因此，制造过程中对工艺窗口的挑战要求几乎零缺陷检测和量测环节贯穿制造全过程，是保证芯片生产良品率非常关键的环节。按照检测技术分类来看，目前主要的检测技术主要分为光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技术，其中光学检测是目前主流技术。根据VLSIResearch和QYResearch的报告，2020年全球半导体检测和量测设备市场中，应用光学检测技术、电子束检测技术及X光量测技术的设备市场份额占比分别为75。2、18。7及2。2，应用光学检测技术由于可以相对较好实现有高精度和高速度的均衡，并且能够满足其他技术所不能实现的功能，因此采用光学检测技术的设备占比具有领先优势。
　　光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技术的差异主要体现在检测精度、检测速度及应用场景上。光学检测是目前应用最广的技术，具备精度高、速度快的优点，能满足大规模生产。与电子束检测技术相比，光学检测技术在精度相同的条件下，检测速度更具有优势；与X光量测技术相比，光学检测技术的适用范围更广，而X光量测技术主要应用于特定金属成分测量和超薄膜测量等特定的领域，适用场景相对较窄。
　　光学检测技术：基于光的波动性和相干性实现测量远小于波长的光学尺度，并通过对光信号进行计算分析以获得晶圆表面的检测结果。可以满足规模化生产的速度要求，相对较好实现高精度和高速度的均衡，具有分辨率高、运用范围广和损伤性小的特点，但是需借助其他技术进行辅助成像并在检测精度上不及另外两种技术。光学检测技术可进一步分为无图形晶圆激光扫描检测技术、图形晶圆成像检测技术和光刻掩膜板成像检测技术，在量测环节中发挥了主要作用。电子束检测技术：是指通过聚焦电子束至某一探测点，逐点扫描晶圆表面产生图像以获得检测结果，精度更高并可以直接成像进行测量，但速度相对较慢、分辨率低。X光量测技术：主要应用于特定金属成分测量和超薄膜测量等特定的领域，适用场景相对较窄。
　　总体来看，电子束具备精度优势，但是受限于检测速度，电子束无法满足规模化生产的速度要求，导致其应用场景主要在对吞吐量要求较低的环节。科磊半导体的总裁RickWallace（任职2008年至今）曾直接提及光学技术的检测速度可以较电子束检测技术快1，000倍以上，电子的物理特性使得电子束技术难以在检测速度方面取得重大突破。相比而言，光学检测是最经济、最快的选择。因此，结合三类技术路线的特点，在实际应用场景中往往会将光学技术与电子束技术相结合，即通过光学检测设备寻找并快速锁定缺陷位置，并由电子束检测设备重访已检测到的缺陷并进行成像处理，对部分关键区域表面尺度量测进行抽检和复查，确保设备检测的精度和速度，两种技术的结合使用能够提高量检测的效率，同时降低对芯片的破坏性。另外，由于电子束检测通常接收的是入射电子激发的二次电子，无法区分具有三维特征的深度信息，因而部分测量无法用电子束技术进行检测，主要通过光学检测技术实现，如三维形貌测量、光刻套刻测量和多层膜厚测量等应用。
　　应用于前道制程和先进封装的质量控制根据工艺细分为检测（Inspection）和量测（Metrology）两大设备。检测指对晶圆表面上或电路结构中是否出现异质情况进行检测，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测主要针对晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。
　　1。2。1。前道量检测设备：针对晶圆制造中相关物理参数测量
　　集成电路制造和先进封装环节中的量测主要包括三维形貌量测、薄膜膜厚量测、关键尺寸量测、套刻精度量测等，主要对透明薄膜厚度、不透明薄膜厚度、关键尺寸、套准精度等指标进行测量，对应的设备分为四探针、椭偏仪、CDSEM设备、OCD设备、原子力显微镜、薄膜量测等。量测环节中光学检测技术发挥主要作用，运用光的波动性和相干性实现测量远小于波长的光学尺度，通过对光信号进行计算分析以获得晶圆表面的检测结果，若一条产线中量测结果持续偏离设计值，表明产线工艺出现了问题，需要进行问题的排查。
　　三维形貌量测：通过宽光谱大视野的相干性测量技术，得到相关区域电路图形的高精度三维形貌，对晶圆表面的粗糙度、电路特征图案的高度均匀性等参数进行测量，从而对晶圆的良品率进行保证。套刻精度量测：集成电路上电路图形每一部分之间相对位置的套刻对准直接影响了整个器件性能、成品率及可靠性。套刻精度测量原理是利用光学显微成像系统获得两层刻套目标图形的数字化图像，然后基于数字图象算法，计算每一层的中心位臵，从而获得套刻误差。目前市面上使用较多的设备是KLATencor的Archer系列和ASML的DBO产品。Archer系列利用的是光的反射原理，ASML的量测方法则是利用光的衍射原理。
　　Archer系列：采用光的反射进行量测，通过使用高分辨率显微镜将当层和前层（事先已经设置好）的量测标识叠在一起进行拍照，将拍好的照片传到分析软件通过模型对反射光信号进行计算，算出套刻误差。
　　ASMLDBO系列：DBO设备在当前层和前一层上套叠的光栅打入一道均匀的光束，光束透过当成量测标识时发生衍射，衍射光束达到前层后反射，对反射回来的衍射光斑进行分析可求得套刻误差。由于前层和当层并不严格对准，光斑每个像素点的光强关于原点并不对称从而得到误差。
　　薄膜膜厚量测：在半导体制造过程中，晶圆要进行多次各种材质的薄膜沉积，因此薄膜的厚度及其性质会对晶圆成像处理的结果产生关键性的影响。膜厚测量环节通过精准测量每一层薄膜的厚度、折射率和反射率，并进一步分析晶圆表面薄膜膜厚的均匀性分布，从而保证晶圆的高良品率。膜厚测量可以根据薄膜材料划分为两个基本类型，即不透明薄膜和透明薄膜。业界内一般使用四探针通过测量方块电阻计算不透明薄膜的厚度；通过椭偏仪测量光线的反射、偏射值计算透明薄膜的厚度。
　　关键尺寸量测：半导体制程中最小线宽一般称之为关键尺寸，通过测量从晶圆表面反射的宽光谱光束的光强、偏振等参数，来测量光刻胶曝光显影、刻蚀和CMP等工艺后的晶圆电路图形的线宽以保证工艺的稳定性。由于任何图形尺寸的偏离都会对最终器件的性能、成品率产生影响，因此先进的工艺控制都需要对关键尺寸测量。根据设备运用原理的不同分为关键尺寸扫描电子显微镜设备（CDSEM）和光学关键尺寸（OCD）测量设备，其中OCD设备弥补了CDSEM设备需要将待测晶圆臵于真空的缺陷，具备高精度与很好的稳定性与，可以一次性获得诸多工艺尺寸参数，目前已经成为先进半导体制造了艺中的主要工具。
　　1。2。2。检测设备：对晶圆生产过程中有无产生表面杂质等缺陷进行检测
　　检测设备通过晶圆缺陷检测来监控工艺，减少产量损失。晶圆表面缺陷类型众多，综合考虑缺陷的物理属性和缺陷算法的针对性，一般将缺陷分为表面冗余物（颗粒、污染物等），晶体缺陷和图案缺陷。随着现在工艺尺寸向14nm以下制程方向发展，晶圆表面的缺陷尺寸变得越来越小，缺陷产生频率也越来越高。目前行业内对硅片缺陷检测的普遍做法为：光学技术与电子束技术相结合。通过光学检测设备寻找并快速锁定缺陷位置，并由电子束检测设备对缺陷进行成像处理。
　　无图形晶圆激光扫描检测：无图形化检测指在开始生产之前，裸晶圆在晶圆制造商处获得认证，半导体晶圆厂收到后再次认证的检测过程。无图形的硅片一般是指裸硅片或有一些空白薄膜的硅片，由于晶圆没有形成图案，因此可以直接进行缺陷检测。其工作原理是将单波长光束照明到晶圆表面，当激光束在晶圆表面遇到粒子或其他缺陷时会散射激光的一部分，设备收集在缺陷散射光信号，通过多维度的光学模式和多通道的信号采集，实时识别晶圆表面缺陷、判别缺陷的种类，并报告缺陷的位置。
　　图形晶圆成像检测：该类设备主要应用于先进封装环节的晶圆出货检测，可实现对晶圆表面高精度高速的成像，一般用明场暗场照明，或两者的组合的方式进行缺陷检测。设备主要通过深紫外到可见光波段的宽光谱照明或者深紫外单波长高功率的激光照明，获取晶圆表面电路的图案图像，通过对比晶圆上的测试芯片图像和相邻芯片的图像，对电路图案进行对准、降噪和分析，实现晶圆表面图形缺陷的捕捉。
　　光刻掩膜板成像检测：掩膜板在制程中起到关键作用，光罩上的缺陷或图案位置错误会被复制到产品晶圆上面的许多芯片中，因此对于光刻掩膜版的检测成为实现芯片制造高良率的关键因素之一。检测主要通过对晶圆上同一位置和同一特征尺度进行多次重复测量，通过宽光谱照明或者深紫外激光照明，获取光刻掩膜板上的图案图像，并将测量结果的标准差作为设备的重复性精度指标。该指标体现设备对晶圆同一位置和同一特征尺度的测量结果的波动幅度大小。
　　1。3。后道测试分为晶圆检测和成品测试，主要关注电性能测试
　　后道检测分为晶圆检测和成品测试，晶圆检测环节需要使用测试机和探针台，成品测试环节需要使用测试机和分选机：晶圆检测环节：晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的Pad点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Map图。该环节的目的是确保在芯片封装前，尽可能地把无效芯片筛选出来以节约封装费用。成品测试环节：成品测试是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。该环节的目的是保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求。
　　后道测试设备主要包含测试机、分选机和探针台三种设备，ATE测试机的检测内容主要为功能和电参数检测：ATE测试机通过计算机自动控制，能够自动完成对半导体的测试，加快检测电学参数的速度，降低芯片测试成本，主要测试内容为半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数（电压、电流）、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。
　　分选机在成品芯片测试环节搭配ATE使用，按照形态和适用情形分为重力式、平移式、转塔式、测编一体机。重力式结构简单，投资小，适合体积较大、测试时间一般的传统类型封装形式，如DIP、QFN、SOP等；平移式采用机械臂运输芯片，适合几乎所有类型的封装，在测试时间较长或先进封装情况下优势明显；转塔式适合体积小、重量小、测试时间短的芯片，UPH最高，许多转塔式结合了视觉检测功能，多以测编一体机的形式存在。测编一体机将测试（test）、视觉量测（inspectionmetrology）、激光打标（mark）、编带等功能结合为一体，同样也可以分为重力式、平移式、转塔式等类型，由于集成功能较多，因此结构复杂，技术壁垒较高。
　　探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。探针台的核心在于真空XYZ工作台控制系统，工作过程中通过PC和控制器调整工作台位置和探针位置，使得探针对准每个芯片（Die）的Pad，完成电性能的测试。该系统对于控制速度和精度均有较高要求，例如摄像头采用CCD相机、工作台移动采用摩尔光栅闭环控制，以保证微米级控制精度。此外，为保证测试环境的稳定和低干扰度，对探针台的光衰减、光谱噪声、电流噪声等都有相当高的要求，对于某些特殊芯片如RF等有特殊要求。而真空腔、工作台、承片台的加工等也有一定难度，这一同构成了探针台的设计和制造壁垒。2。半导体前道量测设备：市场规模达114亿美元，美国KLA垄断市场
　　2。1。半导体前道量检测设备市场超百亿美元
　　根据SEMI的统计，2020年全球半导体设备市场规模约712亿美元，同比增长19。2，其中前中道晶圆制造设备613亿美元，占比86。1；后道封装测试设备市场规模约为98。6亿美元，占比约14，在所有地区均显示强劲增长，其中封装设备38。5亿美元，后道测试设备60。1亿美元。受消费电子、PC等下游景气度提升和5G、AI、云计算等新应用拓展，全球半导体需求整体向好，半导体厂商资本开支进入新一轮上升周期，半导体设备市场规模随之提升，2021年全球半导体设备市场销售额达1，026亿美元，同比增长44。1，其中前道晶圆制造设备880亿美元，后道测试设备78亿美元，后道封装设备70亿美元。分地区来看，2021年中国大陆半导体设备市场达296亿美元，同比增长58，占全球市场比29，第二次成为全球最大半导体设备销售市场，近年来全球半导体产业链呈向中国大陆转移趋势，中国半导体设备市场国产替代进程明显。
　　2021年前道量测设备市场规模114亿美元。在前道的晶圆制造设备中，市场投资占比最高的是薄膜沉积设备和刻蚀设备分别为28和22，其次是光刻设备占比约为20，累计合计市场规模占比近70；除此之外工艺过程量检测设备也是质量监测的关键，占前中道投资比重约13；其他设备占比相对较小。结合此前SEMI给出的2021年前道晶圆制造设备市场880亿美元的数据，按此比例测算，半导体前道量测设备2021年市场规模达到114亿美元。从国内来看，如果按照2021年半导体设备国内占全球29的比例来测算，中国大陆半导体前道量测设备市场规模为33亿美元。
　　前道量测设备进一步细分为量测设备、缺陷检测设备以及过程控制软件，据VLSIResearch数据，缺陷检测设备占前道检测设备市场规模比例最大，超一半以上达到62。6；量测设备占前道检测设备的33。5；过程控制软件占前道检测设备的3。9。进一步按产品细分，根据智研咨询数据，价值量占比方面膜厚测量占比12、OCDSEM测量占比10，CDSEM占比11、套刻误差测量占比9；缺陷检测中有图形晶圆检测占比32、无图形晶圆检测占比5、电子束检测占比12、宏观缺陷检测占比6。
　　2。2。前道量测技术壁垒高，美国KLA垄断市场
　　前道设备精密复杂、制造难度大，需要企业长时间的投入及技术积淀。量测设备涉及电学、光学、光声技术等多个技术领域，对设备制造企业的技术研发实力和跨领域技术资源整合能力有较高要求。国内设备厂商起步晚基础薄，国产设备仍有很大的突破空间。前道设备种类复杂，细分市场较多；其中膜厚量测技术门槛较低，集中度相对分散，为国内厂商进入检测设备的突破口。
　　测试设备具有非标定制化的特点，客户需求多样化。根据性能要求的不同，在外观尺寸测试、视觉测试等方面存在高度不统一性，所需要的检测设备种类多，是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节，单机设备的价格比后道测试设备高，且不同功能设备价格差异也较大。海外龙头企业垄断全球80量测设备市场。根据SEMI资料，全球主要赛道由海外厂商主导并垄断，中高端领域由KLATencor占据主要市场，并在大多细分领域具有明显优势。根据Gartner数据统计，2021年全球量测设备市场上，KLA市占率51，应用材料市占率12，日立科技市占率9，行业前五大公司合计市场份额占比超过了80，全球市场高度集中。国内市场国产化率较低，2020年我国半导体量测检测设备国产化率约为2，市场主要由几家垄断全球市场的国外企业占据主导地位。
　　2。2。1。科磊：全球半导体前道测量设备龙头企业
　　KLATencor成立于1976，是IC领域最大的量检测公司，半导体工艺控制是公司主要收入来源，其产品线涵盖了质量控制全系列设备，广泛应用于晶片制造、晶圆制造、光掩模制造、化合物半导体制造、互补式金属氧化物半导体（CMOS）和图像感应器制造等领域。其涵盖产品主要包括Gen5（3900系列）有图形晶圆检测、Puma激光扫描图案晶圆缺陷检测系统；Archer套刻误差检测；Teron掩膜版测量（EUV）；Surfcan无图形晶圆检测（DUVEUV）等。
　　KLA在检测设备领域市占率有绝对优势，根据Gartner数据，2021年KLA的前道检测设备领域占据全球市场51份额，从产品应用领域上来看，科磊在检测设备领域的各环节占据市场主导优势，尤其在晶圆形貌检测、无图形晶圆检测、有图形晶圆检测领域市占率分别达到85、78、72，具有绝对垄断优势。
　　盈利能力稳定，营收持续增长。前道量检测设备具有较高市场准入和技术壁垒，公司的绝对龙头地位赋予其垄断市场产品定价的能力，保持常年很高的盈利能力。截止2022财年，KLA的营收92。12亿美元，同比增长33。14，归母净利润为33。22亿美元，同比增长59。83，其中半导体工艺控制营收79。25亿美元，占总体营收的86，是集成电路领域规模最大、覆盖面最广的量检测公司。2023年Q1季度（2022。6月2022。9月）实现营收27。24亿美元，同比30。74；实现净利润10。26亿美元，同比3。97。公司23Q1营收高于预期，主要受供应链改善影响，新产能得到开出，同时EUV掩膜版检测增势强劲，实现了连续增长。按照主营业务结构，2021年科磊产品和服务收入分别占比75和25；其中量测业务占比23，缺陷检测业务占77。多年来科磊的服务收入占比一直维持在20的水平，高比例的服务收入和先进制造商订单，使得公司能够多年来保持稳定的盈利能力。同时公司约70的产品订单来自先进制造商，具备比较稳定的市场需求。
　　科磊在发展过程中，通过并购不断拓宽赛道。1997年由KLA仪器公司和Tencor仪器公司合并创立KLATencor，此次合并使公司同时具备了在缺陷检测和量测解决方面的能力，开始进入公司密集并购期，通过一系列外延并购整合行业内资源，延伸公司产品线与服务，提高市场占有率。2007年公司并购OnWafer以及SensArray公司，使得科磊成为目前市场上唯一一家能够提供晶圆级量测设备的厂商；2019年以约32亿美元收购以色列公司Orbotech2021年中国大陆成为公司全球最大市场。科磊半导体业务范围十分广泛，覆盖全球各个地区，其中三星电子、台积电、Intel、海力士、联华、华虹、中芯国际、东芝、美光等IDMFoundry均是公司重要客户。2021年中国大陆在公司的营业收入18。3亿美元，占比为26，首次超越台湾地区成为公司全球最大市场。
　　2。2。2。应用材料
　　应用材料（AMAT）在量测设备方面优势领域在于电子束检测。2020年AppliedMaterials的量测业务收入增长46，主要原因是光学晶圆检测新产品和Ebeam新产品得到大客户的认可和采购。根据Gartner数据，2020年应用材料在刻蚀、沉积、CMP、离子注入、工艺控制领域的全球市场份额分别达到了17、43、64、55和12。2022年公司总体收入257。85亿美元，同比增长11。80，实现净利润65。25亿美元，同比增长10。82。
　　2。3。量检测设备国产替代持续推进，潜力巨大
　　国内量测设备厂家主要为中科飞测、上海睿励、上海精测、东方晶源、埃芯半导体、优睿谱等，其部分产品已进入一线产线验证，推动量测设备国产化发展。上海睿励：主要聚焦于薄膜测量和尺寸光学检测设备，已成功进入三星和长江存储生产线，新研制的缺陷检测设备也已进入下游客户厂家。上海精测：在膜厚产品（含集成式膜厚产品）、电子束、OCD量测等设备产品和相关技术通过自主研发均实现了技术突破，获得了国内一线客户的批量订单或验证通过。中科飞测：公司在无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备系列具备较强竞争力，并获得了中芯国际、长电科技、长江存储等国内龙头客户订单，填补了国内量测设备市场的关键空缺领域。东方晶源：公司目前已实现国内首台套EBI设备在客户主流制程的验证，并完成了国内首台CDSEM的研发。赛腾股份：公司通过收购Optima进入高端半导体检测设备赛道，涉足硅片端和晶圆加工检测。
　　目前公司完整收购后，主要检测产品有光学晶圆缺陷检测设备、宏观检测设备、封测自动端设备等，客户涵盖各国一线大厂，包括新晟、中环等客户。埃芯半导体：公司产品涵盖光学薄膜量测、光学关键尺寸量测、X射线薄膜量测、X射线材料性能量测、X射线成分及表面污染量测等系列产品及解决方案。南京中安：公司已量产具有国际领先水平的晶圆几何形貌量测设备，能够提供晶圆制造过程中所需要的应力、翘曲度等重要参数。御微半导体：公司已经形成了掩模版检测、晶圆检测、泛半导体检测、晶圆测量等4大领域6大类量检测产品。2022年5月，公司首台半导体晶圆检测设备顺利发往长鑫存储，并且半导体晶圆缺陷检测设备i12F200首次发往北京中芯京城。2022年7月，公司首台全自动掩模缺陷检测设备i6R300顺利发运国内集成电路先进制程生产线。
　　优睿谱：2022年6月，公司首台半导体专用FTIR（傅立叶变换红外光谱）测量设备Eos200正式交付客户，也是国内首家率先实现FTIR设备交付的半导体量测设备公司，可用于测量一代半导体（硅外延片）、二代半导体（砷化镓、磷化铟衬底外延）、三代半导体（碳化硅、氮化镓外延片）、分子束外延（MBE）等的外延层厚度、光刻胶厚度及CMP抛光后的厚度，以及测定半导体制程各种元素浓度。
　　上海睿励：公司于2005年注册成立，致力深耕于半导体量测领域。主营产品为光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备，以及硅片厚度及翘曲测量设备等。其自主研发的12英寸光学测量设备TFX3000系列产品，已应用在28纳米芯片生产线并在进行14纳米工艺验证，在3D存储芯片上能够支持完成64层芯片生产能力。产品目前已成功进入世界领先芯片客户3D闪存芯片生产线，是目前进入该国际领先芯片生产企业唯一的国产集成电路设备产品。2021年4月，睿励首台自主研发的高精度光学缺陷检测设备（WSD200）装箱出货。2021年6月，公司自主研发的第三代光学膜厚测量设备TFX4000i交付，TFX4000i延续使用了与TFX3000P相同的主框架及软件架构，在保持二代产品的优良测量性能和可靠性的同时新增了反射测量模块和深紫外测量模块，由此涵盖了更广泛的工艺段应用，可以适用于5nm的前后道工艺、10nm级DRAM，3DNAND等制造生产线。2021年，公司累计出货TFX3000和TFX4000系列设备30余台，并于一季度获得中微公司增资1亿元，推动布局工艺检测设备。
　　上海精测：上海精测成立于2018年7月，主要聚焦半导体前道检测设备领域，产品覆盖领域较为齐全，检测领域覆盖了电子束检测及缺陷复查设备，量测领域以椭圆偏振技术为核心开发了适用于半导体工业应用的膜厚量测以及光学关键尺寸量测系统，已经取得长江存储、广州粤芯等国内半导体客户的批量重复订单；电子显微镜相关设备已完成首台套的交付。半导体电子束检测设备顺利交付。2020年12月23日，上海精测半导体技术有限公司宣布推出首款半导体电子束检测设备：eViewTM全自动晶圆缺陷复查设备，并于当日正式交付国内客户，助力半导体产业国产化。该设备采用了自主开发的扫描电子显微镜技术，具有超高的的分辨率，满足10xnm集成电路工艺制程的需求。国内首台OCD设备完成出机。2021年7月13日，上海精测半导体技术有限公司实现国内首台12寸独立式光学线宽测量设备（OCD）与国内唯一12寸全自动电子束晶圆缺陷复查设备（ReviewSEM）顺利出机。12寸独立式光学线宽测量机台（OCD）是该类型的国内首台机台，主要用于45nm以下、特别是28nm平面CMOS工艺的量测，并可以延伸支持上述先进工艺节点的快速线宽测量。EPROFILE300FD测量系统拥有完全自主知识产权，包括宽谱全穆勒椭偏测头、对焦对位系统、系统软件等核心零部件均为自主研发，是真正意义上的高端国产化机台。
　　中科飞测：深圳中科飞测科技股份有限公司是与中科院微电子研究所达成深入合作、国内唯一一家自主研发先进封装检测设备和光学三维尺度量测设备的企业，代表性的产品和服务有：三维封装量测系统SKYVERSE900，表面缺陷检测系统SPRUCE系列以及智能视觉检测系统BIRCH系列等。目前也是唯一一家在Metrology（量测）和Inspection（缺陷检测）两大领域均在国内TOP的芯片厂商取得批量订单并安装使用的半导体光学检测设备供应商，在半导体与显示业界检测技术综合实力全国领先。公司多年深耕技术领域布局，形成多系列具有自主知识产权的核心技术体系，并在量测、检测产品和服务上的多线布局，主要设备包括：三维封装量测系统SKYVERSE900，表面缺陷检测系统SPRUCE系列以及智能视觉检测系统BIRCH系列等。中科飞测经过数年技术累计与研发，相关核心技术在国内处于领先地位，并实现与产业的深度融合应用，相关设备已与国际竞品整体性能相当，可以在相关知名晶圆制造厂商的产线上实现无差别应用，助推检测设备国产化进程。
　　半导体设备技术的先进性和稳定性对产品的质量和生产效率起着重要作用，是下游客户选择的关键条件。公司多年在深耕半导体质量控制领域，进行持续研发创新，在灵敏度重复性精度、吞吐量、功能性等不同维度技术上实现了多维度的创新：
　　在灵敏度方面，公司实现了无图形晶圆缺陷检测设备系列最小灵敏度23nm缺陷尺度的检测，图形晶圆缺陷检测设备系列最小灵敏度0。5m缺陷尺度的检测，三维形貌量测设备系列和薄膜膜厚量测设备系列重复性精度的显著提高，分别达到0。1nm和0。003nm。公司技术实现了晶圆表面的纳米量级微小凹坑深度等不同重要尺度的高精度测量。
　　在吞吐量方面，无图形晶圆缺陷检测设备系列实现了灵敏度102nm下100wph的吞吐量、灵敏度26nm下25wph的吞吐量；图形晶圆缺陷检测设备系列实现了灵敏度3m下80wph的吞吐量。公司技术实现了设备高灵敏度下的高吞吐量。
　　在功能性方面，实现了对晶圆正面、背面和边缘的缺陷分布检测，能够满足客户对晶圆全维度的缺陷检测，可以在制程工艺的早期就及时发现3DNAND多层Bonding工艺（边缘）和CMP工艺（背面）中的缺陷，从而提高晶圆制造的良率。公司将技术创新在质量控制设备相关产品中进行平台化运用，进一步提升了公司整体的技术和产品优势，在国内主要集成电路制造厂商获得验证并取得批量订单，在国内市场上打破了国外厂商的垄断，其设备近年来陆续进入中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等集成电路前道制程及先进封装知名客户，在精密加工领域，亦进入了蓝思科技等知名厂商。
　　东方晶源：东方晶源微电子科技（北京）有限公司成立于2014年，，是一家专注于集成电路良率管理的企业。公司现主要产品为纳米级电子束缺陷检测装备（EBI）和关键尺寸量测装备（CDSEM）、计算光刻产品（OPC）以及微电子设计与制造智能良率优化平台（HPOTM）。目前公司成功研发出国内首台电子束缺陷检测设备SEpAi505，可提供完整的纳米级缺陷检测和分析解决方案，并已通过我国头部芯片制造厂商产线验证，主要指标与国外一线对标机台达到同等水平。同时在CDSEM领域，实现国内首台关键尺寸量测设备的研制，并于2021年斩获订单并出机交付中芯国际，公司产品均为自主研发且处于国内领先水平，有效解决国内集成电路产业多个难点，为目前EBI与CDSEM领域填补关键技术空缺。此外，公司旗下首台12英寸关键尺寸量测设备CDSEM于2021年6月进入产线验证，目前完成成熟制程量产验证；首台8英寸CDSEM于今年3月进入产线验证，目前已经进入客户产线小规模试产。并致力于DRSEM设备研发，其工程机（Alpha机）通过首轮waferdemo，可以满足28nm及以上的制程需求，Beta机已拿到客户订单，进入产线验证指日可待。
　　根据数据显示，2020年我国半导体量测检测设备国产化率约为2，设备市场国产化率较低，与海外市场相比仍具备很大的发展空间。根据公开招投标信息统计，截止2021年长江存储项目累计中标过程控制类设备约350台，其中中科飞测、精测半导体、睿励科学仪器分别中标7台、6台、2台，中科飞测中标设备主要为光学表面三维形貌量测设备，精测半导体中标设备主要为膜厚光学关键尺寸量测仪，睿励科学仪器中标设备为介质薄膜测量系统。目前，国内半导体市场步入高速增长期，国产化需求紧迫，本土企业加速替代进程，精测及睿励在集成式膜厚关键尺寸量测领域已获得重复订单，中科飞测在三维形貌量测设备领域及晶圆表面凹陷检测系统已获取该品类全部订单，有望在量检测领域加速实现国产替代，缩短与国外厂商差距。
　　3。后道检测设备：模拟测试机国产替代率先突破，SoC、射频国产化有望快速推进
　　3。1。后道测试设备合计占半导体设备市场规模比例约8。
　　测试设备合计占半导体设备市场比例约8。全球半导体设备市场按照半导体生产过程的不同阶段，可以分为晶圆制造设备、封装设备、测试设备和前端其他设备。根据semi的数据，2021年全球半导体设备市场1030亿美元，其中晶圆制造、测试、封装设备分别为880亿美元、78亿美元、70亿美元，占比分别为85、8、7，测试设备占半导体设备市场比例约8。全球半导体测试设备市场2021年度增长29。6至78亿美元，在5G和高性能计算（HPC）应用的需求推动下，预计2022年将继续增长4。9至82亿美元。根据SEMI数据，2021年中国大陆在全球半导体设备市场占比约为28。7，如果按此比例推算，2021年中国大陆测试设备市场规模约22。4亿美元。
　　测试机为测试设备第一大细分领域。根据2020年SEMI数据，从结构来看，测试设备三大类产品，测试机、分选机、探针台占比分别为63。1、17。4、15。2，半导体测试机是半导体测试设备中占比最高的设备。
　　3。2。测试设备技术壁垒高，海外巨头垄断市场
　　从市场份额格局来看，全球测试设备市场竞争格局长期呈现出被海外巨头企业所垄断的局面，市场集中度高。根据SEMI数据，2020年全球半导体测试设备市场规模约为60。1亿美元，其中泰瑞达占比37。6，爱德万占比32。4，科休占比10。6，位列市场规模前三甲。由于国内半导体测试机行业起步较晚，相比于境外成熟的供应商，国内厂商从技术到规模均弱势明显，市占率极低，未来提升空间广阔，半导体测试设备市场存在巨大国产化潜力
　　全球半导体测试设备市场规模的前三甲公司分别是泰瑞达、爱德万、科休，三家公司产品格局各有不同。双巨头泰瑞达与爱德万均属于全产品线的全能高端选手，泰瑞达在SoC测试机领域是绝对的龙头，而爱德万在存储器测试机上总体强于泰瑞达，科休除SOC测试机和RF测试机具有一定竞争力以外，也是高端三温型分选机领域的领先厂商。
　　3。2。1。泰瑞达
　　泰瑞达（Teradyne）公司成立于1960年，总部设在美国马萨诸塞州的波士顿。经过近60年的专注发展，公司已经成为全球著名的自动测试设备（ATE）领导品牌，是唯一能够覆盖模拟、混合信号、存储器及VLSI器件测试的设备提供商，连续多年成为市场份额龙头，2020年占据全球半导体测试设备市场份额的37。6，位列行业第一，同时公司是高端片上系统（SoC）测试领域的绝对市场领导者。公司目前业务覆盖半导体测试、系统测试、无线测试与工业自动化四个领域，其中半导体测试为最主要业绩来源，近五年来业务收入占比均超过70。公司下游客户遍布半导体整条产业链，包括世界知名厂商台积电、JA三井租赁株式会社、三星电子、Intel、美光、德州仪器、日月光、苹果等，其中台积电、JA三井租赁株式会社是近两年来公司最大的客户。
　　公司下游客户遍布半导体整条产业链，包括世界知名厂商台积电、JA三井租赁株式会社、三星电子、Intel、美光、德州仪器、日月光、苹果等，其中台积电、JA三井租赁株式会社是近两年来公司最大的客户。从销售地区来看，中国台湾是其销售占比最大的地区，2021年占比30，中国大陆占比从2016年的9。97增长到2021年第三季度的18，是最主要的业绩增长贡献地区。根据公司财报，受半导体行业周期性影响，近四年来公司半导体测试业务营收呈现波动上升的状态，由2017年的16。63亿美元增长至2021年的26。42亿美元，20172021年复合增长率为12。27。2022年前三季度的营业收入为24。23亿美元，同比14。00，环比51。82；净利润5。43亿美元，同比31。29，环比50。83。主要是供应线限制有所缓解，因此内存储器件、汽车和工业半导体测试客户的出货量超过预期。其中半导体测试实现营收15。99亿美元，占比66。00，较去年占比55。36上涨4。64pct，半导体测试业务不断扩张。
　　根据2021年第四季度季报，公司SOC产品销售额20172022的年复合增长率预计将达到12，预计2022年产品服务销售额将超过48亿美元；存储器测试机产品20172022年复合增长率则达到9，市场规模稳定逐年扩大，预计2022年产品服务销售额将达到10亿美元。
　　泰瑞达自成立以来一直致力于通过积极广泛的外延并购实现公司业务拓展，布局新市场，从而提供全领域、具有强竞争力的设备产品。四十多年来的收购兼并不断扩大测试机产品领域，跟随下游新兴市场方向，其中1995年收购Megatest推出Catalyst和Tiger测试系统，有力推动公司成为高端芯片上系统（SoC）测试的市场龙头，后续对Nextest、ETS、LitePoint、Lemsys等公司的收购兼并，则有力推动了公司在存储测试机、模拟测试机等领域的技术纵深发展和原有市场份额的扩大，为公司成长为世界顶级的模拟、混合信号、存储器及超大规模集成电路测试设备供应商奠定了深厚基础。
　　3。2。2。爱德万
　　爱德万（ATE）成立于1954年日本板桥区，于1971年进入半导体市场，凭借其优秀的经营理念和尖端技术，已经成为全球最大的半导体自动测试设备供应商之一。公司产品包括频谱分析仪、网络分析仪、光谱仪、光网络分析仪、误码仪等一系列应用于无线通信、微波通信、光通信、元器件测试的测量仪器，覆盖存储器、SoC、LCD芯片、MCU以及传感器IC等几乎所有芯片的测试，业务遍布亚洲、欧洲和北美洲。
　　20172021年爱德万营收由19。47亿美元增长至34。13亿美元，年复合增长率为15。06；净利润由1。70亿美元增长至7。15亿美元，年复合增长率为43。21；2021财年爱德万实现营收34。13亿美元，同比增长33。29；净利润7。15亿美元，同比增长25。10，其中半导体测试业务营收由2017年的13。23亿美元增长至2021年的23。64亿美元，年复合增长率为15。62。
　　在七十年发展年间，爱德万始终能够抓住产业发展最新方向，做出前瞻性的战略布局，紧抓技术迭代契机推出新产品，占据大量市场份额，领跑技术潮流。公司于日本电子产业高速发展的上世纪七十年代进入半导体测试领域，并于1972年发布日本首台LSI测试系统，1976年推出第一款存储器测试机，领跑泰瑞达20年。同时公司积极进行外延并购介入LCD、SoC等测试机领域，不断开拓业务范围。2011年爱德万并购惠瑞捷后实现强强结合，使得公司在SoC测试设备领域的市场份额实现了巨大的提升，在惠瑞捷原V9300平台的基础上推出了V93000SmartScale测试台，它提供了从入门级的消费类芯片到最复杂的高度集成SoC芯片测试所需要的全套功能，实现了低成本与高性能的完美结合。目前，爱德万仍然在系统级测试、5G芯片测试、SSD测试等领域积极布局，积极探索业务的全面覆盖。
　　3。2。3。科休
　　科休（COHU）成立于1947年，总部位于美国特拉华州，是全球测试分选机、半导体测试系统领先企业。目前科休的业务板块包括：半导体分选机、裸板PCB测试系统及接口产品等，尤其在分选机领域产品线丰富，涵盖平移式分选机、重力式分选机、塔盘式分选机、testinstrip分选机等。
　　20172021年科休营收由3。53亿美元增长至8。87亿美元，年复合增长率为25。90。2021财年科休实现营收8。87亿美元，同比增长39。05；净利润1。67亿美元，同比增长1310，这是科休自2018年收购Xcerra以来首次实现盈利。2022年前三季度实现营收6。22亿美元，同比10。6，环比49。88；实现净利润0。75亿美元，同比48。63，环比50。00，主要受益于半导体测试业务的增长和接触器制造外包的增加。
　　科休1957年进入公开市场交易，1967年收购测试处理方案供应商DeltaDesign公司，1994年进入纳斯达克。21世纪以来COHU通过一系列收购实现多品牌运营，实现了半导体测试业务的有机增长，不断巩固在半导体后道测试市场的领导地位。2008年收购Rasco拓展重力进给处理器业务，2013年收购Ismeca拓展转塔处理器业务，2017年收购Kita将用于最终测试接触器、探针卡、PCB测试板和连接器的弹簧探针触点添加到产品组合中，2018年收购半导体测试厂商Xcerra进入半导体测试系统领域，将LTXCredence测试仪、Multitest测试处理器和接触器以及EverettCharlesTechnology（ECT）弹簧探针添加到产品组合中，丰富产品类型以提供差异化的解决方案，同时扩大企业面向的行业市场空间。
　　3。3。模拟测试机国产替代率先突破，SoC、射频国产化有望快速推进
　　从国内测试机的国产化情况来看，模拟测试机已经实现了较高的国产化率，SoC、存储、射频测试机的国产化率依然较低。据半导体行业观察数据显示，2020年SOC测试机领域国产化率为4，国内主要代表厂商有长川科技、华兴源创、华峰测控等。总体来看，国内的测试机企业目前主要集中在中低端SoC测试机上，MCU、CIS、指纹等芯片的测试机将率先实现国产替代。长川科技是国内SoC测试机的龙头，公司推出的D9000系列测试机处于国内领先地位，可以对标海外主流测试机。华兴源创通过海外引进人才的方式，在SoC测试机领域迅速崛起，公司自主研发的T7600系列测试机频率速率达到400MHZ，技术参数已经达到行业内公认的中档SOC测试机水平，可以直接对标泰瑞达J750，目前已在指纹、图像传感、MCU、TOF等芯片测试上实现量产。另外，华峰测控STS8300主要面向PMIC和功率类SoC测试，目前成熟应用的100M板卡装机量已经不少，200M和400M产品应用会在今年完成验证工作。
　　2020年存储测试机领域国产化率为1，国内主要代表厂商有精鸿电子。公司2018年由精测电子与韩国ITT合资设立（65：35），2020年已实现关键核心产品技术转移、核心零部件研发制造国产化，JH5320存储器测试系统在国内一线客户实现批量重复订单，2021年至今公司老化产品线已在国内一线客户实现批量重复订单，CP、FT产线实现送样，相关订单正在积极争取。2020年模拟测试机领域国产化率为85，国内主要代表厂商有华峰测控和长川科技，其中华峰测控是国内模拟测试机的龙头。2008年华峰测控推出了STS8200，该系列平台成为国内模拟测试机市场的畅销机型，截止2021年Q3末，STS8200系列设备全球装机量已经突破4000台。另外，STS8300是公司2018年推出的全新测试系统，能够测试更高引脚数、更高性能和更多工位的模拟及混合信号类集成电路，主要面向PMIC和功率类SoC测试，可同时满足FT和CP的测试需求。4。重点公司分析
　　4。1。精测电子：半导体检测设备全面布局
　　武汉精测电子集团创立于2006年，是国内面板检测系统龙头企业。公司起家于Module段电讯技术信号检测，经过多年的发展，公司目前Module制程检测系统的产品技术已处于行业领先水平，是国内面板module段领军企业，并开始向前端Array制程和Cell制程延伸，在2014年引进了宏濑光电和光达检测科技有限公司关于AOI光学检测系统和平板显示自动化设备相关的专利等知识产权后，开始构建自身的自动化检测及AOI体系，并完成了相应产品开发。公司目前已经成为行业内少数在基于机器视觉的光学检测、自动化控制，和基于电讯技术的信号检测等方面均具有较高技术水平的企业，具有光、机、电、算、软一体化的整体方案解决能力。
　　平板显示检测业务方面，在深耕存量市场的基础上，在创新应用场景中不断拓展增量市场。并基于在光、机、电、算、软一体化的整体方案解决能力优势，不断向面板中、前道制程扩展，成功实现了Array制程和Cell制程产品的开发和规模销售，成为行业内少数几家能够提供平板显示三大制程检测系统的企业；半导体检测业务方面，公司已形成在半导体检测前道、后道全领域的布局。子公司武汉精鸿主要聚焦自动检测设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），目前已实现关键核心产品技术转移，老化（BurnIn）产品线在国内一线客户实现批量重复订单；子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产。其膜厚产品（含独立式膜厚设备）、电子束量测设备已取得国内一线客户的批量订单；明场光学缺陷检测设备已取得突破性订单；OCD设备也获得国内一线客户验证通过。新能源检测业务方面，公司依托在平板显示和半导体检测设备领域的技术积累和装备制造经验，具备针对系统项目开发集成的研发生产经验，具有将运动控制、视觉检测、分布式处理系统等成熟技术结合动力电池厂商工艺特点进行定制开发的能力，为锂电池各工艺段生产装备的快速开发奠定了技术基础。
　　营收结构来看，公司主营业务包括AOI光学检测系统、信号检测系统、OLED检测系统、新能源、平板显示自动化设备和半导体等。2021年公司主营业务营业收入分别为8。93亿元（YOY29。61）、2。95亿元（YOY47。5）、8。09亿元（YOY9。92）、0。52亿元（YOY35。80）、1。91亿元（YOY28。99）、1。36亿元（YOY109。23），占比分别为37。07、12。25、33。58、2。16、7。93、5。65，毛利率分别为37。74、56。19、48。46、30。55、32。95、37。02，同比分别7。69pct、0。59pct、5。49pct、25。87pct、9。89pct、1。14pct。
　　从公司的财务数据来看，公司业务发展迅速，收入规模不断扩大，市场份额持续提升。20192021年，公司营业收入分别约为19。51亿元、20。77亿元和24。09亿元，归母净利润分别为2。70亿元、2。43亿元、1。92亿元，公司2021年整体营收有所提高，其中归母净利润下降主要系公司前期在半导体和新能源领域的持续投入产生亏损，对净利润产生了较大的影响。2022前三季度公司实现营业收入18。2亿元，同比2。96；归母净利润1。44亿元元，较去年同比1。25；扣非归母净利润0。84亿元，较上年同比47。86。前三季度公司营收高增长主要原因二季度订单延期到三季度实现交付，外加新能源业务开始放量。从盈利能力来看，2022盈利能力持续提高，毛利率44。31，环比0。97pct，毛利率环比略有提高。
　　4。2。长川科技：后道测试设备平台型公司，SoC测试机国内领先
　　长川科技成立于2008年，是国内领先的集成电路测试设备及自动化解决方案供应商。公司目前主营产品包含测试机、分选机和探针台，全面布局后道测试设备，并通过并购STI进入前道晶圆检测领域。目前，公司生产的集成电路测试机和分选机产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可。公司目前主营产品包含测试机、分选机、探针台和AOI光学检测设备。测试机包括模拟数模混合测试机（CTA系列）、功率测试机（CTT3600、STT3280F系列）、数字测试机（D9000）等类别，适用于各类模拟数模混合类和功率器件等集成电路的电参数性能测试。分选机包括重力式分选机（C1、C3Q、C5、C7H、C8、C9、CC、CL、CV等系列）、平移式分选机（C6、C6100T、CS160、C7100、CF等系列）和自动化产品（CM系列），适用于多种封装外型集成电路的自动分选。公司在测试机方向持续放量，技术指标可达国际一线水准。公司自推出第一代模拟混合测试机CTA8200以来，已实现三代迭代，部分核心技术指标已达国际一流。并通过多年的前瞻性研发布局，2018年公司成功推出数字测试机D9000，集合1024个数字通道、100MHz数字测试速率、1G向量深度，并开发了8通道混合信号测试功能，随着公司在大客户放量，将成为业绩增长亮点。
　　从公司的财务数据来看，公司近几年营收以及归母净利润呈现快速提高趋势，营收从2017年的1。8亿元提高到2021年的15。11亿元，归母净利润从2017年的0。50亿元提高到2021年的2。18亿元。2021年公司业绩全年营收及归母净利润大幅提高，主要受益于集成电路行业景气度较高，下游客户对公司设备需求旺盛以及国产替代的快速推进。另外，公司在期间开拓了探针台、数字测试机等产品，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市场。2022前三季度公司实现收入17。54亿元，同比64。09，环比47。64；实现归母净利润3。25亿元，同比151。33，环比32。65。公司前三季度营收同比延续高增长，主要系Soc测试机、三温分选等新产品持续放量，带来成长动能。从盈利能力来看，公司Q3归母净利润0。80亿元，同比101。13，环比增加54。02；毛利率和净利率分别为54。06、19。07，同比分别2。64pct、6。10pct；环比分别1。75pct、2。00pct，公司整体利润率同比有所提高，主要是销售增加从而导致母公司盈利增加。
　　4。3。中科飞测（未上市）：量检测设备国内领先企业，引领实现国产突破
　　中科飞测成立于2014年12月，并于2020年12月整体变更为股份公司，目前主要产品包括系列无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备以及薄膜膜厚量测设备系列等，公司所生产的产品设备已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线，打破了质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面，在相关细分领域填补了国内质量控制设备市场的空白，实现了国产化突破。
　　依托多年的技术深耕积累和自主创新，多项产品已完成相关产线验证，目前公司产品已经广泛应用于中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造厂商，在精密加工领域，亦进入了蓝思科技等知名厂商：2017年公司无图形晶圆缺陷检测设备通过中芯国际产线验证，同年三维形貌量测设备通过长电先进产线验证，并于2019年通过了长江存储的产线验证；2018年图形晶圆缺陷检测设备完成在长电先进产线的验证。
　　从公司的财务数据来看，受益于公司技术积累与设备市场持续景气，公司营业收入增势强劲。20182021年，公司营业收入分别为0。30亿元、0。56亿元、2。38亿元和3。61亿元，20182021年复合增长率达129。15；净利润方面，由于公司前期保持较大强度的研发投入而销售规模有限，因此20182019年公司处于亏损阶段，但随着公司机台产品结构的改善和扩大规模所带来的规模经济效应影响，自2020年开始已成功实现盈利并快速增长，并于2021年完成了扣非后净利润由负转盈的突破，达348。01万元，同比增长362。49。
　　4。4。华兴源创：全球领先面板检测设备供应商，布局SoC测试打开成长空间
　　华兴源创成立于2005年6月，于2019年成为全国第一家在科创板上市的企业。公司是国内领先的检测设备与整线检测系统解决方案提供商，主要从事平板显示及集成电路的检测设备研发、生产和销售。2018年公司进军半导体检测，2020年公司通过并购欧立通进军智能穿戴领域。公司产品主要应用于LCD与OLED平板显示及微显示、半导体、可穿戴设备、新能源汽车等行业，为客户提供从整机、系统、模块、SIP、芯片各个工艺节点的自动化测试设备。
　　从公司产品结构来看，公司在平板和半导体检测板块产品十分丰富，在平板检测业务保持业内领先水平，MiniLED、MicroLED及MicroOLED等新一代显示检测技术储备不断升级，半导体检测业务包括测试机、分选机、AOI缺陷检测设备在内的多个标准设备也陆续进入量产。消费电子检测及自动化设备业务是目前收入主要来源，半导体检测设备业务份额有望继续提升。根据公司公告，2021年公司消费电子检测及自动化设备业务营收14。94亿元，同比大幅增长83。62，占总营收73。94；半导体检测设备制造业务营收4。17亿元，同比增长36。45，占总营收20。66。在半导体测试机上，公司是全球为数不多的可以同时自主研发ATE架构SOC测试机和PXIE架构射频和系统模块测试机的企业，主打SOC、射频测试机以及SiP测试解决方案。在SoC测试机上，公司自主研发的T7600系列测试机频率速率达到400MHZ，部分技术参数已经达到行业内公认的中档SOC测试机水平，直接对标泰瑞达的J750HD，目前已经获得下游知名CIS、MCU以及指纹识别等芯片客户订单。
　　2022年Q13季度，公司实现营收16。69亿元，同比16。69；实现归母净利润3。05亿元，同比增长12。50。公司22Q13营收大增，受欧立通一次性激励影响利润表现；归母净利润同比维持较高水平增长，主要原因是公司对国内外客户开发力度加大所致，其中消费电子、汽车电子、半导体检测设备均有大幅成长。
　　4。5。华峰测控：模拟测试机龙头，功率SoC开启第二成长极
　　华峰测控成立于1993年，是国内最早切入半导体测试设备领域的企业之一，聚焦于模拟和混合信号测试设备，在国内深耕发展20余年，是国内少数销售区域走出大陆，覆盖中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国及东南亚国家和地区的设备公司。公司主要产品为半导体自动化测试系统和测试系统配件，其主要测试系统包括STS8200系列、STS8250系列和STS8300系列；测试系统配件主要包括浮动VI源表、时间测量、数字测量、及电器控制、交流VI源表等关键测试模块。公司设备对标国际龙头泰瑞达，其STS8200对标泰瑞达模拟机型Eagletestsystem（ETS）系列，2021年已经凭借产品性能实现了国内模拟测试70的市占率，实现全球装机量突破4000台；STS8300主要针对数模混合测试，是SOC入门级产品，面向简单PMIC和功率SOC，soc是公司未来发展的重要目标。下一代产品将直接对标泰瑞达高端机型UltraFlex，成长市场空间广阔。
　　从经营情况来看，2021年公司营业收入8。78亿元，同比增长120。96。归属于上市公司股东的净利润4。39亿元，同比增长120。28。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4。35亿元，同比增长193。79。公司的业绩高增长主要受益于行业需求旺盛，产销两旺，同时公司加大客户拓展力度，不断推出新品扩宽业务体系，带动相关订单大幅增长。2022年前三季度公司营业收入7。78亿元元，同比22。11，环比43。81；归母净利润3。82亿元，同比22。60，环比40。96。公司前三季度业绩收入增长主要系新产品STS8300逐步装机放量及半导体检测设备市场需求拉动所致，同时公司的规模效应推动净利润有所提升。
　　4。6。赛腾股份：收购日本Optima切入半导体检测领域
　　公司成立于2001年，起家于3C自动化设备，主要从事自动化生产设备的研发、设计、生产、销售及技术服务。2018年公司购无锡昌鼎电子有限公司51的股份，2019年赛腾股份拟以现金方式购买KemetJapan株式会社持有的日本Optima株式会社20，258股股份，占标的公司股权比例为67。53，加码布局半导体设备领域。截至目前，公司主营业务为包括3C、半导体、新能源汽车三大部分。公司产品主要应用于苹果及其产业链上的厂商。自2011年通过苹果公司合格供应商认证，公司逐步拓展与苹果的合作领域，建立了长期合作关系，2014年2017年，苹果连续4年成为公司销售收入占比最高的下游客户。其中2017年Q1Q3苹果直接订单收入达到了公司总订单收入的73，公司应用于苹果公司终端品牌产品生产实现的收入维持在90以上。
　　从营收结构来看，公司主要产品为半导体自动化设备、治具类设备和技术服务，2021年营收分别为14。46亿元、8。06亿元、0。61亿元，占公司整体收入比例分别为62。52、34。86、2。64；毛利率分别为39。18、37。34、63。50。
　　从经营情况来看，2021年公司营业收入23。19亿元，同比增长14。31。归属于上市公司股东的净利润1。79亿元，同比增长2。53。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1。55亿元，同比增长12。77。随着公司智能制造设备技术进一步得到市场的认可，公司产品进一步推向市场，为公司营收带来增长点。2022年Q13公司营业收入21。11亿元元，同比27。73，环比111。52；归母净利润2。30亿元，同比47。63，环比500。公司业绩增长迅速，公司产品及技术服务进一步得到市场认可。
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