AMDRyzen97900XampampampROGX670e吹雪，游戏以及生产力体验

　　9.28日，AMD的7000系CPU终于上市了， 作为AMD 5000系CPU的用户，那我肯定是要弄一块来的，这次弄到的是AMD 锐龙9 7900X这款次旗舰，旗舰的7950X看看后面有没有机会吧，那么下面，我们先要把机器装起来！ 配置
　　配置如上图 CPU
　　由于没有搞到旗舰7950X，这次测试的CPU是次旗舰7900X，这次的包装采用了磁吸开口的盒子，但并没有给散热器
　　CPU的造型挺有意思的，并且小电容安装在了正面，不过上硅脂的时候就挺尴尬了，可能会漏一点在小电容上，但AMD已经提前做了封胶处理，不会出什么问题 主板
　　主板是华硕的ROG STRIX X670E-A GAMEING WIFI吹雪，这也是ROG销量比较多的板子，银白色的配色，整体用料也不错，外包装有大大的吹雪姬，真不错
　　板子本体是大量的银色装甲，毕竟是AM5 X670E芯片的主板，规格这次给的就比较高
　　先看下IO接口，这次7900X带了核显，最上方的DP和HDMI终于有一定的使用几率了，接口这已经算比较豪华的了，7个USB 3.2 Gen 2的接口加上一个10G的typec，2个USB2.0用于BIOS的更新以及无线设备的使用,1个USB 5G插插普通U盘是没啥问题了，不过遗憾的是没有给USB4接口也就是USB 40G接口，作为安慰倒是给了个20G的typec接口，WIFI这里，给了比较高端的WIFI 6E，满足日后需求
　　X670E吹雪给了16+2项供电（70A），双8PING接口保证它的供电充足
　　最新的AM5接口，终于不用担心CPU针脚断裂的问题了，说实话，主板针脚断裂的几率永远是小于CPU针脚的
　　细节方面，ROG永远不让人失望，风扇针脚居然有保护套，我是真没想到的
　　1个PCIe 5.0 x16显卡插槽这次有易拆键，拆显卡的时候不用再费力按PCIE解锁按钮了，轻轻松松换显卡，非常适合各位有钱的大佬
　　M.2固态接口都有便捷卡扣，不需要拧螺丝就能安装，并且这次提供了2个PCIE5.0的固态接口，剩下的全是4.0的，可以说是战未来了 内存
　　由于AMD现在有了内存超频技术EXPO，所以这次必须要上带EXPO技术的条子，这次我用上了金士顿的5600频率的条子，EXPO技术让这套条子随便上个6000频率是没有任何问题的
　　造型的话和DDR4的FURY条子没啥区别，6000频率的是带RGB灯效，5600频率则是马甲条，如果你已经厌烦了RGB，选不带光的马甲条倒是挺不错的选择，并且价格上还要比RGB的条子要低，后面可以看看测试结果 固态硬盘
　　固态这次选用了雷克沙的PCIe4.0固态NM800PRO，之前我用过雷克沙的 PCIe3.0固态硬盘 ,装在我的ROG全家桶里，当个游戏盘还不错，不过这次既然是X670E这种板子了，系统盘顺理成章的选个PCIe4.0的，另外PCIe4.0的速度也比PCIe3.0要快，如果需要导入一些文件什么的，速度要比3.0快不少
　　NM800PRO散热贴 采用黑金配色，展现了其面向电竞玩家的定位
　　先看一下主控，又是我们熟悉的英韧IG5236，这款主控是我的老熟人了，我测试过很多块不同方案的PCIe4.0的固态，英韧IG5236的性能是属于第一梯队的，速度上来说已经是顶配了，稳定性方面基本不需要担心，日常使用下来没有出现过什么问题。NM800PRO采用了江波龙自家的缓存，缓存容量为1G。
　　颗粒则采取了自封片，查询了一下应该是镁光的颗粒
　　由于1个T的容量测试游戏应该不够，所以我另外加了一个朗科3.0的游戏盘，存游戏3.0的盘是足够的了，另外买它的原因是可以灯光同步
　　这是一款马甲条，不过不建议拆马甲，因为马甲的开口比较锋利，容易伤手，别问我怎么知道的
　　另外为了提醒你别拆，也设置了防拆贴，拆外 还不回去的那种，我是为了看颗粒，如果一定要拆，就失去了保修权了
　　这款使用了螃蟹家的RTS5762主控，这款主控的固态我没怎么玩过，后面要测试一下才知道了，不过有趣的是，发光的RGB灯珠也是集成在固态的PCB上的，怪不得能够灯光同步
　　使用了南亚的缓存，容量为1G
　　颗粒是镁光的176层3D TLC颗粒，这个颗粒在我测过的其他固态上也出现过 显卡
　　本次的亮机卡是XFX讯景的6650XT，实测不会给7900X带来什么性能上的问题，本次测试基本上都在1080P分辨率上跑的，主要还是检测CPU的性能
　　IO接口配备了3个DP以及一个HDMI，其实6650XT已经算是一张中端卡了，接口数量方面只能算是标准配置
　　背部给了金属背板，辅助散热
　　这张卡有LED白灯，但没有RGB，不过亮的时候也挺好看的，供电为8PING接口 电源（定制线）
　　电源使用了振华的 LEADEX G 1000W 电源，比较遗憾的是，这款电源还没有升级ATX 3.0标准，不过我并没有3090TI,正常测试还是没问题的
　　电源使用的是白色版本，还是挺好看的，就是块头还是挺大的，配合机箱的时候要看下电源仓是否支持
　　12V83.3A，输出功率为999.6W，80PLUS金牌认证，整体配置还是可以的，毕竟是振华
　　当然风扇停转还是得有的，如果你喜欢比较静音的模式，就打到ECO挡位，不过实测电源放入机箱后是听不到什么声音的
　　另外，我还准备了和电源配套的定制线，X-Enlazar品牌的定制线我用了很多了，这次的定制线CPU,VGA，主板三条线材的接口做成了弯头，更方便拔插
　　线材是黑色编制线，线材比较柔软，自带的线还是比较硬的，所以一般我还是喜欢买一套定制线
　　这次的主板24PING,CPU和VGA接口都给了弯头，更方便安装，也更好看点
　　这里我还加了条RGB的延长线,ALMORDOR的RGB延长线支持灯光同步 散热
　　散热器为了保险起见，使用了TT的360水冷，屏幕是可以自定义的，不过没有RGB灯光有点遗憾
　　冷排的做工还是不错的
　　风扇不带RGB是比较遗憾的，不过性能风扇不带光也是我用过几款360水冷常见的配置了
　　水冷头的OLED屏稍微感觉有点小了，希望后期都做大一些
　　底部并没有与涂硅脂，所以涂硅脂前记得撕膜 机箱
　　机箱使用了华硕的TUF502弹药库，这是一款华硕新出的海景房
　　正面的话造型还是挺好看的，机箱有黑白两色，我随意就弄了个黑色，前置接口还算齐全，开机重启灯管控制按键都有，另外还有2个USB3.0和一个TYPEC
　　背部这边用了铁板，没使用钢化玻璃，考虑到散热，开了三个孔，其中两个孔标注了电源PSU和机械硬盘HDD，说明是给这两个产品专门散热的，最上方其实是比较通用的，可以安装风扇或者3.5寸机械硬盘
　　打开侧板就能看到结构了，上方的设置还是挺人性化的
　　机箱可以安装双360冷排，但安装双360冷排需要下掉右边的2.5寸硬盘位，不过背面的拓展性还不错，基本没什么太大影响
　　电源仓的位置还是挺大的，我这个电源已经算大的了，照样安装，但最好别用原装线，定一套定制线，不然感觉会卡线，不过如果你下掉3.5寸硬盘位，位置倒是够了 安装完成
　　整个机箱还是比较号装机的，没遇到什么问题，并且只安装单360水冷空出的位置也挺大的，安装难度很低
　　擦点，开机，由于放什么RGB风扇，不能蹦迪了，不过我现在也不太喜欢全部RGB的
　　朗科的绝影RGB增加了机箱的一些色彩，不过如果要装这块盘的话马甲就不能安装了，不过如果你需要RGB，为了灯光同步，也是可以做一些让步的 测试
　　CPU-Z里看一下，我这里只开了PBO开启，默认电压1.35V，频率5.4G，工艺5NM台积电，12核心24线程
　　吹雪的BIOS还是比较好看的，默认是ROG主题，不过既然是吹雪，是可以调节为吹雪主题的，包括开机画面都会变成吹雪姬，另外如果不会超频的话，也可以选择AI超频模式自动帮你提升性能
　　我这里另外开启了PBO增强模式，并且可以限制CPU的温度，实测了一下，如果开启1档90度，实际温度大概在83度左右，另外X670E吹雪还支持混合双频模式，即自己手动设置一个全核锁定的频率，再高负载时启用，低负载调用单核比较多的情况下责使用PBO模式，让频率更高一些，比如单核能跳到的5.7G频率
　　在R23跑分里，多核跑分29343分，单核2025分，如果我使用了B650主板，分数会下降一些
　　在生产力测试Pugetbench里，我用了12900KS和7900X进行了对比，内存都是DDR5 5600频率32G容量，可以看到各有胜负，不过7900X赢得几个项目于12900KS差距并不大，输得几个项目也就是几十分，除了PR有100分左右得差距，不过对于上一代的旗舰级别CPU，还是建议用7950X进行对比为好
　　3DMARK CPU的分数都算比较高，我就不一一说了，看图就好
　　再来看看认证了EXPO的金士顿FURY内存，以5600频率进行的内存跑分，读在70225MB/s，写在75279MB/s，复制在65126MB/s，延迟70ns，成绩还算可以吧
　　当然由于AMD的EXPO优化的6000频率，我就超到了6000试试，进入BIOS直接拉6000不做任何修改，即可完事，跑了一下分数，读在73949MB/s，写在76820MB/s，复制在68500MB/s，延迟67.2ns
　　最后在调到6200频率，读在74794MB/s，写在77009MB/s，复制在69592MB/s，延迟67.0ns
　　总结一下，5600拉到6000频率的提升还是比较大的，但拉到6200频率就不是太大了，再往上我就没有操作试试看了，有EXPO认证的条子我没有调小参就可以直接拉到6200，估计还能再高，等有空了我可以试试
　　NM800PRO1G和8G的跑分读取在7479.31MB/s左右，写入在6376MB/s左右，基本符合官方的宣传
　　用HDTUN测试了一下，200G跑空盘全程跑完没有下降，后期我会脏盘测试，这里就不弄了
　　朗科的这块3.0固态作为游戏从盘，还是合格的，读取在3294.17MB/s左右，写入在2155.18MB/s左右
　　HDTUN空盘跑了200G也没掉速，后期也做个脏盘测试看看
　　烤机时CPU温度还是挺高的，基本都在95度左右，我测试过280和360的水冷温度有一定差距，看来选个360水冷是没错的，但AMD提到过锐龙7000系列处理器在这个温度下是可以7×24小时工作的，所以我们也不必担心稳定性问题。烤机时CPU功耗再200W左右，也就是说你后面就算上4090显卡，1000W的电源也是绰绰有余的
　　游戏测试里，分辨率都为1080P，游戏画质设置为高，我测试了DOTA2这种MOBA游戏和CSGO这种的FPS游戏，可以看到在DOTA2里，平均帧率在217.5帧，1%LOW帧率在118.5帧，CSGO里平均帧率在508帧，1%LOW帧率在77.6帧
　　3A游戏里测试了大表哥2，终身平等和2077，三款游戏的表现都还不错，终身平等应该是有AMD加持，帧率比较高，而大表哥和2077表现要稍微差点，但大表哥的1%LOW要低一点，感觉可能游玩的时候有卡顿，不过如果你换一张高端一点的显卡开4K分辨率的话反而不会卡，因为压力都给了显卡 总结
　　期待已久的7000系列的7900X我就测试完了，说实话这次上市的价格有点高，并且X670E主板也比较贵，而且全线只支持DDR5的内存也让我们A家忠实粉丝的钱包要更空了，我倒是觉得如果不需要7900X可以买个7700X加上B650主板，价格会低不少，马上也到双11了，看看价格会不会低一些，另外就是DDR5认证的EXPO内存也挺少的，还是需要再等等各家的认证，所以对于这代CPU，我建议是可以买，但是可以等等双11的降价！