国产芯好消息！OPPO两项芯片专利曝光，芯片自研再加速

　　在现代科技领域里，有一大发展的核心是我们不得不重视的，它就是半导体芯片。作为现代科技发展的顶级智慧结晶，半导体芯片在整个科技领域都发挥着无可替代的作用。虽然我国在半导体芯片领域的发展起步较晚，但不少国产科技企业都在半导体芯片领域进行着研发，并且经过不断的努力，有望迎来全新突破。比如作为全球TOP5厂商的OPPO，最近就曝光了相关芯片专利。
　　根据企查查APP显示，1月19日，OPPO广东移动通信有限公司公开两项＂芯片和电子设备＂专利，专利公开号为CN112242375A和CN112242368A。
　　其中第一条专利，摘要显示，本申请公开了一种芯片和电子设备，其中芯片包括金属层，所述金属层包括第一金属层，所述第一金属层包括信号网络布线和第一电源网络布线，所述信号网络布线与所述第一电源网络布线不相交。本申请可以优化封装布线。
　　不仅如此，据天眼查APP显示，近日，昆桥（深圳）半导体科技产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）发生工商变更，投资人新增OPPO广东移动通信有限公司等，同时公司注册资本增加至16.8亿人民币，可见OPPO无疑正在持续加大在芯片领域的研发筹码。
　　除了近段时间频频传出的OPPO自研芯片的消息外，其实早在去年，网上就曾传出消息，OPPO已经启动代号为＂马里亚纳＂的芯片自研计划。据悉，马里亚纳是世界上最深的海沟，深度达6-11千米，也是地球上环境最恶劣的区域之一。OPPO以此为代号，显然想表达攻坚克难、 自研芯片的决心。
　　而且OPPO官方早已表明现在已经具备了芯片级能力。举例来说，目前在OPPO手机上广泛使用的VOOC闪充技术，其底层的电源管理芯片就是OPPO自主设计研发。＂OPPO M1＂商标也已通过了欧盟知识产权局（EUIPO）的批准。OPPO研究院院长刘畅称，M1芯片也在OPPO的计划当中，接下来有可能会应用到OPPO旗下产品。OPPO M1是一款 协 处理器芯片，主要用于减轻系统微处理器的负担，处理特定任务。
　　除此之外，OPPO强大的专利研发实力也将助推其芯片研发。日前，国家知识产权局发布了2020年度发明授权专利年报，可以看到，在G06(计算；推算；计数)榜单中，不乏出现腾讯、阿里、华为、联想等知名大厂，同时也有清华大学、浙江大学、北京航空航天大学这种高等学府的身影，可见其竞争之激烈。值得一提的是，以手机为主营业务的OPPO竟然脱颖而出进入TOP3，足见其实力之强悍。
　　近两年，不少国内科技公司都遭到不可抗拒的因素影响，在当下的大环境下，国产厂商都深知自研芯片的重要性。作为全球TOP5厂商的OPPO自然也深谙此道，早在 2019 年的 OPPO 未来科技大会上，OPPO CEO陈明永就表示：未来三年，OPPO 将投入 500 亿研发预算。因此我们有理由相信接下来OPPO会持续加大半导体领域的布局，＂中国芯＂落地指日可待！