汉中总投资15亿半导体智能装备产业园项目一期项目开始招标啦

　　1.招标条件
　　本招标项目汉中半导体智能装备产业园项目一期（EPC工程总承包）已由汉中市行政审批服务局以2106-610763-04-01-293086批准建设， 招标人(项目业主)为陕西汉尚高华半导体智能装备科技有限公司，建设资金来自自筹，项目出资比例为自筹资金100.00%。项目已具备招标条件， 现对该项目进行公开招标，特邀请有意愿的潜在投标人（以下简称申请人）提出资格预审申请。
　　2.项目概况
　　2.1 建设地点：陕西省汉中市汉台区汉中高新技术产业开发区；
　　2.2 工程规模：项目建设光电显示材料研究院和半导体高端装备制造基地，总建筑面积约66050平方米。光电显示材料研究院规划建设研究院实验室、综合楼、食堂及活动中心、倒班宿舍，光电显示材料研究院集中在研究院实验室厂房内，包括5个研发实验室；半导体智能装备制造基地规划建设两栋半导体智能装备厂房。配套建设动力站、水、电、道路等设施。；
　　2.3 项目投资总额：1500000000元，（其中本次招标工程估算1500000000元）；
　　2.4 计划工期：300日历天；
　　2.5 标段划分：标段名称: 汉中半导体智能装备产业园项目一期（EPC工程总承包）；标段编号: E6107001071yafss49uc001；标段类型: EPC；
　　2.6 招标范围：标段名称: 汉中半导体智能装备产业园项目一期（EPC工程总承包）：项目建设光电显示材料研究院和半导体高端装备制造基地，总建筑面积约66050平方米。光电显示材料研究院规划建设研究院实验室、综合楼、食堂及活动中心、倒班宿舍，光电显示材料研究院集中在研究院实验室厂房内，包括5个研发实验室；半导体智能装备制造基地规划建设两栋半导体智能装备厂房。配套建设动力站、水、电、道路等设施。；
　　2.7 其他：/。
　　3.申请人资格要求
　　3.1 标段名称：汉中半导体智能装备产业园项目一期（EPC工程总承包）：本次资格预审要求申请人具备 【工程设计综合资质甲级】及以上与【建筑工程施工总承包一级】及以上,或【建筑行业（建筑工程）专业设计甲级】及以上与【建筑工程施工总承包一级】及以上,或【建筑行业设计甲级】及以上与【建筑工程施工总承包一级】及以上 资 质 ，并在人员、设备、资金等方面具备相应的 能力。其中，投标人拟派项目 负责人 具备【建筑工程一级注册建造师】及以上,或【一级注册建筑师】及以上执业资格具有有效的安全生产考核合格证（建安 B证），在本单位注册，且无在建工程 。
　　3.2 标段名称：汉中半导体智能装备产业园项目一期（EPC工程总承包）： 本次资格预审 接受 联合体资格预审申请。 联合体资格预审申请的，应满足下列要求： 本次 EPC 工程总承包接受联合体投标申请 。联合体投标的 ，应满足下列要求 ：若为联合体投标 ，由联合体牵头人网上确认，联合体应以施工总承包单位为牵头人且联合体各方应当签订联合体协议书 。投标人根据自身能力与项目需求，联合体成员数量不超过3家，联合体各方不得再以自己名义单独投标 ，也不得组成新的联合体或参加 其他联合体在本项目中投标 …
　　3.3 各投标人均可就本招标项目上述标段中的 1 个标段投标，但最多允许中标 1 个标段 （适用于分标段的招标项目）。
　　3.4 申请人基本信息要求：申请人（施工、设计单位）资质基本信息及项目负责人执业基本信息应在＂陕西建设网（http://js.shaanxi.gov.cn/ ）陕西省建筑市场监管与诚信信息发布平台＂可查询；
　　3.5 申请人不得在 ＂信用中国＂网站被列为失信被执行人；
　　3.6 申请人不得在各级建设诚信信息平台被列为投标受限制的行为人或被列为严重违法失信企 业名单；
　　3.7 申请人在 ＂全国企业信用信息公示系统＂中未被列入经营异常及严重违法失信企业名单 。
　　4.资格预审方式
　　本次资格预审采用 有限数量制。
　　5.投标确认时间
　　投标确认时间从2021年08月20日 00时00分至2021年08月25日 00时00分。
　　6.资审文件的获取
　　6.1 请于 2021年08月20日 00时00分 起至2021年08月25日 00时00分从陕西省公共资源交易平台（www.sxggzyjy.cn）下载资审文件。
　　6.2 标段名称：汉中半导体智能装备产业园项目一期（EPC工程总承包）： 资格预审文件每套售价 0.00 元，售后不退。
　　7.资格预审申请文件的递交
　　7.1 资格预审申请文件递交的截止时间为 2021年9月1日 9时30分 ，地点为汉中市汉台区南团结街 298 号金格大厦四楼。
　　7.2 逾期送达的或者未送达指定地点的资格预审申请文件，招标人不予受理。
　　7.3 资格预审申请文件递交方式：现场递交, 网上递交。