芯片封装技术分析论文范本

　　〔摘要〕封装技术就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。
　　〔关键词〕芯片封装技术技术特点
　　我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？在本文中，作者将为你介绍几个芯片封装形式的特点和优点。
　　一、DIP双列直插式封装
　　DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
　　DIP封装具有以下特点：（1）适合在PCB（印刷电路板）上穿孔焊接，操作方便。（2）芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存和早期的内存芯片也是这种封装形式。
　　二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
　　QFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFP方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
　　QFPPFP封装具有以下特点：（1）适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。（2）适合高频使用。（3）操作方便，可靠性高。（4）芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
　　三、PGA插针网格阵列封装
　　PGA芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成25圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
　　ZIF是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。PGA封装具有以下特点：（1）插拔操作更方便，可靠性高。（2）可适应更高的频率。Intel系列CPU中，80486和Pentium、PentiumPro均采用这种封装形式。
　　四、BGA球栅阵列封装
　　随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的CrossTalk现象，而且当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
　　BGA封装技术又可详分为五大类：（1）PBGA基板：一般为24层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，PentiumII、III、IV处理器均采用这种封装形式。（2）CBGA基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片的安装方式。Intel系列CPU中，PentiumI、II、PentiumPro处理器均采用过这种封装形式。（3）FCBGA基板：硬质多层基板。（4）TBGA基板：基板为带状软质的12层PCB电路板。（5）CDPBGA基板：指封装中央有方型低陷的芯片区。
　　BGA封装具有以下特点：（1）IO引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。（2）虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。（3）信号传输延迟小，适应频率大大提高。（4）组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
　　BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70以上幅度的增长。
　　五、CSP芯片尺寸封装
　　随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP。它减小了芯片封装外形的。尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1。2倍，IC面积只比晶粒大不超过1。4倍。
　　CSP封装又可分为四类：（1）传统导线架形式，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达等等。（2）硬质内插板型，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。（3）软质内插板型，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的simBGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。（4）晶圆尺寸封装：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。
　　CSP封装具有以下特点：（1）满足了芯片IO引脚不断增加的需要。（2）芯片面积与封装面积之间的比值很小。（3）极大地缩短延迟时间。CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电、数字电视、电子书、无线网络WLANGigabitEthemet、ADSL手机芯片、蓝芽等新兴产品中。
　　六、MCM多芯片模块
　　为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM多芯片模块系统。MCM具有以下特点：（1）封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。（2）缩小整机模块的封装尺寸和重量。（3）系统可靠性大大提高。
　　总之，由于CPU和其他超大型集成电路在不断发展，集成电路的封装形式也不断做出相应的调整变化，而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。