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　　要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。
　　一、半导体照明应用中存在的问题
　　1、散热
　　2、缺乏标准，产品良莠不齐
　　3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择LED照明，缺乏信心
　　4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别，传统灯具企业需要经验/技能积累过程
　　5、大家都看好该市场，但是还没有规模上量  特点：
　　1、通过调整高精度恒流芯片，保证LED亮度、色度的一致性，在模块一级为下游客户提供标准的、定制的、可靠的高品质产品；
　　2、新老灯具设计厂家，不要过于复杂的电气设计，只需在外部加上传统的恒压电源即可工作的简洁线路设计，是最快也是最可靠方式；
　　3、解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题。
　　二、散热设计
　　1、最短的热传到路径，减小热传导阻力；
　　2、增大相互传导面积，增加热传到速度；
　　3、合理的计算设计散热面积；
　　4、有效的利用热容量效应。  输出驱动电压选择：  20W以内市电驱动时48V左右比较合适；  较大的功率市电驱动输出电压36V左右最合适；  离线式照明大部分是12V和24V电压。
　　特点：  基于串并联安全考虑出负载合适的驱动电压值，尽量统一电压值减小电源设计规格成本；  基于安规规定，产品设计要符合认证要求，流峰值超过42.4Vac或直流超过60Vdc的电压 ;  从解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题考虑。
　　三、最高效率后端驱动方式  当输出电压在48V左右时，低压差线性恒流器件恒流效率高达99%，恒流精度 3%以内，不受任何外围器件影响；当输出电压在36V左右时，低压差线性恒流器件恒流效率高达98.6%，恒流精度 3%以内，不受任何外围器件影响；就算在离线式照明部分，较低的电压12V和24V，也分别有96%和98%的效率；功率大小效率是相等的。  特点：最高效的驱动恒流架构；最高精度的恒流方式，受外围器件影响最小 ;简洁、方便、实用。
　　四、恒流消耗的功耗已达到可以忽略的程度  在深圳CYT公司实验室，我们已经验证到后端恒流效率达到99.99375 %，到了可以完全忽略的地步；  未来我们用1年时间完成这一设计成就，十多人的IC设计团队和强有力的电源厂家合作，会尽快完成这一目标。
　　五、AC-DC设计  开关电源发展到今天是多年积累的结果，短期内AC-DC直接恒流不可突破；恒压和恒流是矛和盾的关系，必须要分开考虑；恒流源负载调整率是1%（mA）/V，达不到恒流效果；想法越多成本越高，与风险成正比。  特点：  要合理的利用现有的开关电源资源，是最经济的；  恒压和恒流技术结合是必然的 ;  在稳定的产品技术上创意才是有效的。
　　与开关恒流方式比较
　　六、LED组合化封装是未来发展趋势  模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基PCB板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产LED竞争力。！