半导体芯片一直是我国信息产业的一大短板, 一方面是由于我们起步较晚,另一方面则是由于西方严密的技术封锁 ,比如美国与其他41个国家一起签署的《瓦森纳协定》,其主要内容就是禁止一切尖端技术设备对华出口。 也正是由于这些原因,国内科技企业的发展始终都依托在"买办"的基础之上。据公开资料显示, 2020年我国半导体芯片进口总额超过了3500亿美元,约合人民币2.4万亿,这相当于制造48艘辽宁号所要花费的资金。 向上捅破天! 然而,目睹华为等高科技中企的崛起,以出口为主的美半导体市场,一边赚着我们的钱,一边又想着遏制我们的发展,并在三年内接连对华为等中企实施了四轮打压,一轮比一轮狠毒。 但芯片断供是把双刃剑,虽然华为多项业务都因无芯可用受到了影响, 可这却彻底打通了国内芯片市场的"任督二脉"。 在国家的牵头下,集成电路产业投资基金一期和二期相继成立,覆盖了整个芯片产业体系的世界级"东方芯港"拔地而起,另外,还制定了5年实现70%芯片自主率的目标,在政策支持以及资源倾斜的情况下, 国内市场一年新增了6万家半导体企业,总投资规模超过了8000亿! 国产芯片产业是"不鸣则已一鸣惊人",就像华为南京研究所上的标语所说:向下扎到根、向上捅破天! "中国芯"开启加速模式 落实到具体,国内芯片产业的主方向布局则分为三个方面。 首先,"专项"人才的培养。 为了弥补我国集成电路产业高达40万的人才缺口,清北高校、中国科技大学等等,均成立了培养专项人才的集成电路学科。 曹德旺甚至是捐出100亿建学校来支持国产半导体芯片产业的发展。 其次,对那些被海外垄断的设备材料进行专项攻关。 比如中高端光刻机, 上海微电子携手五大国产光刻配件技术供应商已突破了DUV,预计明年便可商用 ; 在EUV技术研发方面,中科院将其列入了紧急任务清单 ,随着光源、双工件台系统以及光学物镜三大核心技术的突破,距离落地也是近在咫尺了。 最后,扩建晶圆厂、扩大产能。 从去年开始, 包括台湾省在内的整个中国市场,已经有16座晶圆厂的建造被提上了日程 ,与之相应的是国产芯片产能的水涨船高,以及中低端芯片产业体系的优化。据统计资料显示,现阶段国内市场的28nm及以上工艺制程的芯片产能已达到了10亿颗每天。 很显然, "中国芯"已经开启了加速模式 ,不仅在基础技术方面向下扎到根,在尖端技术设备方面,更是随时准备着冲破天。 美59家芯片企业联手行动 目睹我国在半导体芯片领域不断投入后的迅速崛起,对我们实施断供的美企再也坐不住了, 有多达59家美半导体企业和机构的CEO联手行动,写"联名信"给白宫施压 ,要求向中国学习,出资、出政策来扶持半导体产业的研发。 据外媒报道,这59家美企涵盖了与美本土经济直接挂钩的主要部门,比如半导体芯片、汽车医疗、通信行业等等,苹果、谷歌、微软这些各自领域的头部企业均在其中,就连非美本土的荷兰光刻巨头ASML也签名了。 这些美企之所以这么着急, 是因为美半导体是全球最大的出口市场,而我国则是最大的消费市场,一旦我们实现了自给自足,那么这些美企必然会失去如今的头部市场地位 ,所要承受的损失是将不可估量的。 就像ASML首席官Peter对美发出的警告一样: 如果继续封锁EUV,那么中国将在5年时间里掌握该技术,等到物美价廉的中国光刻机产品实现了落地商用,那么ASML将会有破产的风险。 虽然这些美企意识到了断供带来的巨大反噬效果,但这封"联名信"究竟能不能起到他们想到的效果,却是显而易见的。 台积电张忠谋早就说过: 不要妄图掌控全球高精尖产业链,美国没有这个实力和条件 。"实力"指的是目前美国不容乐观的经济状况,"条件"则指的是美本土没有完善的产业体系,而且昂贵的人工、物料等成本,根本不足以支撑起美芯片制造业的发展。 总结 由此可见,中美科技竞争的最终结果已经是一目了然。我们现在不缺人才、不缺资金、更不缺市场,国产芯片产业的崛起只是时间问题;相比之下,擅自修改规则、滥用霸凌主义的老美,必然要为自己的"任性"买单,而这只能说是它自食其果。