不愧是大国,台积电联合美国麻省理工在1NM制程工艺上有重大突破
IT之家 5 月 17 日消息 台积电今日联合台大、麻省理工宣布,在 1nm 以下芯片方面取得重大进展,研究成果已发表于 Nature。该研究发现,利用半金属铋 Bi 作为二维材料的接触电极,可以大幅降低电阻并提高电流,实现接近量子极限的能效,有望挑战 1nm 以下制程的芯片。据介绍,该发现是由麻省理工团队首先发现的,随后台积电将"易沉积制程"进行优化,而台大电机系暨光电所教授吴志毅团队则通过氦离子束微影系统"将元件通道成功缩小至纳米尺寸。
核心关键词梳理:麻省理工、台积电、台湾大学;1nm制程工艺的重大突破,这对于芯片产业是巨大的消息!但是这其中就和美国有一定的关系了!台积电入局"美国半导体联盟",这步棋走对了,至少美国可以对接相关资源帮助台积电进步,对于这家企业的技术突破发展是非常有利的!
那么对于中国半导体的产业来说就要面临更大的挑战了!如今已经在使用的芯片最高规格是5nm工艺,如今突破到了1nm,而相关的芯片设计企业也达到了2nm的水准,那看来接下来到了明年的时候是不是2nm的芯片就要问世了。
要是美国方面代表在芯片领域一直能够实现制程工艺的领先,性能的领先。那么从商用价值的角度出发,肯定会有很多的国产手机厂商继续使用美国技术下的芯片,高通估计也会是最先进的制程工艺最大的受益者吧!那么国产芯片快速跟上,也只能在千元机和中端机上填补空缺,竞争异常激烈!而且在缺芯的情况下,都比较缺少芯片,所以在发展的角度来说无论哪个芯片系列都能够有好的市场机遇!
毕竟目前都是求大于供了。而这样的情况下,短时间内华为芯片想要依靠中国技术完全崛起站在国际的水平线上,就很难达到同一个水准了,只能是追赶的路线了。不过只要硬性的硬件和设备都有。中国科技速度有时候也是惊人的,也许很快就突破了追赶而上,还有就是芯片的材料,有没有创新的解决方案,这个也是一个机会,只要把握住了,必然也是一个非常好的机会!
中国科技的速度这些年往往都在创造奇迹,除非是强行控制打压,也许会缓慢一点,不然是很难阻挡的,对于这件事你是怎么看的,欢迎关注我创业者李孟和我一起交流!