1nm芯片有望？台积电接连传来两个消息，证实任正非的决策是对的

　　了解更多科技资讯尽在＂圈聊科技＂。
　　今天跟大家聊一聊：1nm芯片有望了？台积电接连传来两个消息，都证实任正非决策是对的！
　　在全球进入到全面的缺芯状态之后，各个半导体企业面对这个突如其来的机会，为了稳固自己的市场地位，纷纷加大芯片产能的扩充，其中以台积电为代表，直接宣布在未来几年将会投资1000亿美元，用于芯片代工厂的建设，以解决芯片困境。
　　三星更是直接将原本的1016亿美元，追加到了1514亿美元，其主要目的是为了在2030年全面赶超台积电，就连制造工艺相对落后的英特尔，都投资200亿美元进入晶圆代工领域，显然每一个芯片代工厂都想在这样的市场环境下分一杯羹。
　　先进的制程工艺
　　目前很多个芯片厂商都有设计5nm芯片的能力，三星以及台积电也能够实现对于5nm芯片的成熟量产，反而令人没想到的是，美国的IBM直接跳过了3nm，发布了2nm芯片的制造技术。
　　但根据目前全球芯片领域的实际情况，目前能够实现制造的工艺仅为5nm，对于3nm的工艺最高也要明年下半年才能量产，从表面上看IBM发布的2nm芯片在技术上已经超越了台积电，但实际上什么时候能够制造出来实现商用还是一个未知数，因此并不具备很大的实际价值。1nm芯片有望啦？台积电接连传来两个好消息
　　目前在高端电子领域，所使用得最频繁的芯片就是7nm了，虽然5nm的芯片已经诞生了，但就算是使用到手机上性能还是过剩。台积电在芯片代工领域还是拥有绝对优势的，不出意外的话，在3nm的芯片上也将率先实现量产。
　　虽然IBM已经全球首发了2nm的芯片技术，但他们自身并不具备制造能力，最终的希望还要完全寄托在台积电上，台积电在2nm的制程工艺上也已经取得了重大的进展，在技术上将会进行全面的革新，采用GAA工艺进行打造更为高端的芯片，2nm芯片预计在2024年实现量产。其一台积电加入美国半导体联盟
　　台积电是全球最先进的芯片代工厂，近期正式宣布加入美国半导体联盟，而这个联盟里几乎汇聚了全球最为顶尖的半导体企业，其中就包含有高通、ASML、苹果、英特尔等等64家企业。
　　而台积电之所以会有这样的打算，因为此前已经答应了赴美建厂的请求，并且把原计划建设的1座代工厂增加到了6座，投资额也从120亿美元扩充到了390亿美元，而建设的都是最为先进的5nm代工厂，在建设完成之后产能将占据台积电一半的5nm产能。
　　显然台积电这一次的站队并不简单，根据相关消息透露，加入该联盟之后台积电将获取到500亿美元的补贴，但同时也直接锁死了台积电未来发展的自主性，我们回想起台积电在国内扩产的28纳米生产线，就能够看出一定的端倪。其二台积电在1nm芯片上获得进展
　　在芯片制造技术达到5nm之后，＂摩尔定律的极限＂就逐渐被提起，想要进一步提升不仅难度大，其耗费的成本也将成倍增加，在2nm芯片还没有着落之时，台积电方面又传来了关于1nm芯片的消息。
　　就在近期台积电正式宣布，由台积电牵头联合台大以及斯坦福大学的项目取得了突破性的进展，而此次突破的就是1nm的芯片技术，他们还宣称摩尔定律的极限已经被打破了，就算是1nm的芯片也不会受到很大的影响。
　　而他们自信的来源就是发明了一种可用于半导体领域的新材料，这种材料被称之为半金属铋，把它用于电极的使用上，可以有效降低电阻并提高电流，从而实现接近量子极限的能效，此项技术最早是由斯坦福大学率先研发的，随后台积电进行了深度的优化，最终经由台大通过特殊技术，将原件通道成功缩小至纳米级别，最终也给1nm芯片的诞生带来了可能性。
　　两个消息都证实任正非决策是对的！
　　台积电在此前还在竭尽全力挽回华为的订单，没想到仅仅过去了几个月他们就完全放弃了，他们这一次选择了站队美国半导体联盟，在相关限制还没有解除之前，不存在和华为有任何的合作机会。
　　而任正非也早就意识到了这样的情况，目前华为已经逐渐开始转型了，逐步转向了软件方面的业务，从而在很大程度上降低了对于芯片的依赖，而这样做的目的就是为了降低在技术上的＂去美化＂，也能够很好地保证营业收入，给国产芯片更多的发展时间。
　　而台积电在站队美国半导体联盟之后，可以拥有更为先进的制程工艺，甚至是1nm以下的芯片都有可能实现，当然国内肯定要坚持对于先进制程工艺的研发，但在此之前要打好对于成熟工艺的基础，你们对于国产芯片的发展有什么看法呢？