前段时间，美国芯片巨头IBM联合三星电子、英特尔全球首发2nm芯片一事，在业内外引起不小的轰动。而三位巨头的联盟，也让常年稳居全球第一的专业晶圆代工龙头台积电压力倍增。
　　值得一提的是，想要追赶台积电的不单单是美国、韩国的芯片企业，还有两家中国芯片代工巨头。
　　日前，不少上市公司都公布了2021年第一季度财务报告。从各企业公布的财报数据来看，国内两家专业晶圆代工企业成绩斐然。
　　其中当然有目前中国大陆第一代工厂中芯国际，该公司的财务数据显示， 在第一季度公司实现营收11.036亿美元，相比2020年同期实现了22%的增长。净利润1.589亿美元，同比大涨147.6%。
　　从上述两项基础指标就能看出，在报告期内中芯国际的表现相当出色。对此，中芯国际官方也表示，上半年公司业绩预计超出原先预期。
　　而且，受现阶段全球晶圆短缺状况持续加剧的影响， 中芯国际的成熟制程到2021年年底产能将持续满载，至于新增产能会在下半年形成。
　　而另一位中国芯片代工巨头则是华虹半导体。相比中芯国际，华虹半导体在业内外的知名度并不算高，但公司经营状况却很出色。
　　财报数据显示， 华虹半导体在2021年第一季度销售收入达到3.048亿美元，同比增幅为50.3% 。对此华虹官方也表示，公司第一季度的成绩极其出色，超出了收入指引以及市场预期。
　　由于市场需求强劲，华虹半导体预计未来也会满载运营。由此可见，从2020年延续至今的全球缺芯潮，的确是中国半导体产业加紧突破的一大契机。
　　从芯片制程上来看，目前中国企业只掌握了14nm工艺，相比台积电的5nm工艺差距不小。 而且，台积电已经对3nm和2nm工艺进行了全面部署。
　　在笔者看来，如果单纯想要在芯片工艺上追赶台积电，短时间内几乎没有可能。
　　而且，即便中国芯片企业有足够的人才和资金搞研发，受《瓦森纳协定》的限制，攻关计划也会因为缺少EUV光刻机而中道崩殂。
　　所以，笔者认为， 提升成熟工艺的国产率，抓住利好时机，建设起高度本土化的成熟工艺产业链要更重要。
　　华虹半导体和中芯国际已经在全力扩充产能，无论是为了中国半导体产业，还是为了强劲市场需求下的利益，都能够让国产芯片未来可期。
　　文/谛林 审/球子

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