中芯突破7nm制程，却不能供货华为，问题出在哪儿？

　　先给个答案，然后再解释。华为之所以无法使用中芯国际的7纳米制程芯片，最大的原因是＂贵＂，贵到没有竞争力，哪怕是华为也无法面对这个＂太贵＂的难题而已！
　　首先，新闻里说的可不是中芯国际突破7纳米，而是＂堪比＂台积电7纳米，加上＂堪比＂两字，这其中的弯弯绕绕可就多了！这大家应该同意吧？
　　这个新闻实际上是说，3月17日，中芯国际发布好消息，就是finfet技术已经可以成功量产，第二代技术也正在尝试风险试生产当中。
　　所谓finfet技术实际上就是14纳米制程的改良版12纳米制程，那个所谓第二代技术，现在猜测就应该是7纳米技术，也就是台积电以前没有EUV光刻机的时候用过的老路子，用DUV光刻机多次曝光来生产7纳米芯片。
　　所以，这个新闻的解读就是，中芯国际已经可以批量生产12纳米的芯片，既然是量产，那大致上就是良品率有保证了，但是不是过了成本线就不知道了。至于，这个用DUV光刻机多次曝光生产7纳米芯片的工艺还尚未稳定下来，处于风险试验生产阶段，也就是良品率肯定无法保证。只不过少量的合格芯片产品在性能上可以做到＂堪比＂台积电7纳米工艺的性能了。
　　至此，至少到目前为止，中芯国际的7纳米工艺距离量产还有一段时间。而且即便是将来做到了量产，与台积电用EUV光刻机生产的7纳米芯片在性价比上也是根本无法比较。也就是说，中芯国际这种用DUV光刻机多次曝光生产的7纳米芯片在成本上会远远超过台积电，但成品的性能应当可以＂堪比＂了。
　　这个在商业上的解读就是，中芯国际的7纳米工艺在民用方面因为成本太高，很难吸引到客户。但在不计成本的军用或高端专用系统中，却是可以大展身手了。毕竟也只有这种不计成本的应用才用得起这么贵的芯片。
　　至此，中芯国际的这个7纳米工艺下的芯片，不是不供货给华为，而是华为用不起！因为用这种工艺下生产出来的芯片，一定是比台积电贵上许多，而华为的产品毕竟要在市场上与其他品牌的产品要竞争的，此时价格过高肯定会影响华为的销路，而价格降下来却又会影响华为的利润，总之就是怎么都不划算，所以这就是问题的源头了。
　　当然，也有另一种可能。那就是国内关键项目对高端芯片的需求特别旺盛，而这些项目都是不计成本的那种，也就让华为这种要计较＂成本＂的客户只能往后排了。
　　中芯国际研发7nm芯片制程工艺突破的消息令人振奋，可细想之下又觉得好像不对劲。
　　中芯国际暂无EUV光刻机，用DUV光刻机突破7nm芯片制程工艺属研发性质，犹如科技研究、还属实验室成果，掌握技术和工艺方法到进入商业量产，可能还需要一定条件及时间。
　　一、DUV光刻机制程7nm芯片的技术和成本，是中芯国际无法商业量产供货华为的直接原因
　　中芯国际2018年初向荷兰ASML订货的EUV光刻机还未到货，其用深紫外光源的DUV光刻机突破的7nm硅基芯片制程工艺，是通过提高分辨率和套刻技术方法取得。包括采用重复曝光、多次蚀刻、相移掩模等技术方法。可以说这个突破是用牺牲制程芯片时间和增加制程成本换来的。
　　用EUV光刻机生产7nm芯片、每小时可制程170片左右，但使用DUV光刻机生产7nm芯片数量只是它的一个零头，且良率低、损耗大。所以性价比上还不能适应商业量产需要，更谈不上供货华为。
　　要能先进的制程高端芯片，对光源清晰地形成曝光投影最小图像的能力有特定要求。而DUV光刻机采用工作波长为193nm的深紫外光源，光源散射、折射较多，使形成芯片的电路图形间距清晰度、致密度受限。如要达到7nm制程工艺、必须穷尽其他技术手段取得，但相应的时间和成本大幅增加，无法达到令人满意的商业量产效果。二、中芯国际即使7nm工艺成熟，美国制裁、打压因素，是无法向华为供货的又一症结所在
　　2020年12月，美国商务部将中芯国际列入＂实体清单＂，目的是限制其获取最新设备、新技术能力和为＂特殊客户＂提供服务的能力。
　　中芯国际28nm、14nm芯片制程工艺成熟，但7nm工艺仍需依赖美国的技术和设备。华为设计的芯片集成度高、要求有先进的制程工艺，中芯国际现有设备和技术条件提供不了代工服务。即使向美国采购，美国商务部也会＂推定拒绝＂地加以限制。
　　所以，缺少自主的EUV光刻机和美国的打压限制是中芯国际虽突破7nm芯片制程工艺，却不能供货华为的症结所在。
　　眼下正是华为手机的危急时刻，如果中芯国际的芯片符合华为手机的要求，而且能够取得合作，那么它们早就合作了。
　　既然还不能产生合作，问题可能就是以下几点（推测）：虽然有能力做出7nm芯片，但中芯国际7nm制程工艺仍不成熟，良品率低，成本过高，应用到华为手机上成本高、缺乏竞争力。中芯国际7nm芯片的设备工艺有美国技术成分，受限于美国＂制裁＂政策。中芯国际7nm芯片的架构和性能值达不到华为手机端的性能要求。
　　能感受到题主替华为感到焦虑的心情，其实我们也是希望能尽快有一家符合要求的芯片公司能为华为供货芯片，去年许多人推测华为会和联发科展开合作以保持手机业务顺畅，也有人推测华为会和高通、三星展开芯片合作，但随着时间的推移，半年多过去了，华为手机业务明显受阻，芯片也没有采用以上三者之一，新品发布减缓、销售量骤减，种种艰难、种种不易，令人感到心痛。
　　华为，加油！
　　华为被美国制裁后，销量一直在下降，从两年前的全球第一下降到现在的国内第五，可见美国对华为芯片封锁造成的影响有多大，华为曾一度考虑放弃手机业务。
　　国内为了反制美国的芯片制裁，一时间萌生了很多的半导体公司，就连做服装的与技术毫不沾边的公司都开始进军半导体产业，因为这是一个新的商机，谁都想从中分得一杯羹。然而，泛滥的半导体公司的出现也一时间出现了很多的＂产房烂尾＂现象，有钱买了设备，有了地方可以做了，但是却因为没有技术而导致这些新的半导体公司停滞不前，无法正常运营，最后不仅浪费了金钱，也浪费了各种资源。
　　为了整顿这种跟风的现象，国家也出手制止了，这些企业自以为这是一个红利期，可以获得国家资金扶持和支持，但他们都忘记了一点，就是技术，国家扶持和支持的必须是有实力有技术的企业。
　　除了这些刚出生就夭折的企业之外，国内也有很多成熟且有实力的大企业，比如海思、中芯国际、清华紫光、中兴微电子、中电华大、豪威科技等等芯片公司，在这些芯片公司中，华为的海思已经断产，因为海思只做芯片设计，不做生产，一切的生产制造都需要代工厂来完成，而海思的代工厂就是台积电，由于台积电用的是美国的技术，因此受美国控制，无法给华为提供芯片支持。
　　华为海思麒麟芯片断产后，只能寄希望于从其他渠道购买，但是世界上绝大多数的优质芯片都被美国控制和胁迫，不敢卖给华为芯片，从此华为高端手机陷入了深深的困境之中，丧失了在国际上的地位，国内的销售份额也不保，毕竟新时代下人们追求的是高质量高品质高技术的体验，没有几个人会为了＂支持华为＂而买华为手机，华为手机衰落后，小米、苹果等手机产商迅速瓜分了国内的市场，看到华为从第一跌落到第五，这是一个无比巨大的深渊，但也有人相信，华为最终会跨过这道坎重回巅峰的。
　　与此同时，国内的各大芯片产商也在快马加鞭的进行技术研发和突破，其中也不免会有一些产商取得了巨大进展，比如中芯国际突破了7nm制程，然而大家还是不太了解我国的芯片产业的发展。
　　中芯国际和台积电一样，还是难逃被美国牵制的命运，同样也使用了美国的专利技术，因此，中芯国际就算突破7nm制程，突破了技术瓶颈，也一样无法供货华为，问题就在于中芯国际用了美国的专利技术。
　　最后我想说的是，要想不被别人＂卡脖子＂，就要拥有真正属于自己的技术，真正的纯国产技术。
　　显而易见的问题7nm是可以做但是设备材料里面包含了美国专利技术，最起码DUV光刻机就是老美的技术
　　华为使用芯片属于商业行为，必须考虑成本。不是不供华为，是华为不用。目前这种芯片良品率太低，导致成本太高。
　　这个问题好既然可以量产7纳米但是不能供华为，最大的问题还是没有核心技术，这些技术掌握在西方手中而且还要制裁，机器设备都是就口来的人家可以远程控制，加入你供华为那好你的机器就停止工作，说白了还是核心技术咱们没掌握，但是现在国家重视半导体行业，期待自己的突破加油CHINA
　　中芯就算突破了7nm制成！也无法给华为代工！！因为，各种设备，原材料还是被美国等国家掌控！！没办法！
　　技术在人才手里，清华北大培养不出来，咱们不能买吗？拿养戏子、养球猩、养清北的钱买，买人才、买技术、买他凉的一切该买和可以买到的东西！
　　一次性说清楚中芯国际7nm芯片为什么不能供货华为
　　近来，中芯国际7nm制程将于6月量产的消息，再次燃起中国网民们中芯国际与华为双剑合璧，构建国产芯片、终端闭环的遐想。然而，理想很丰满，现实很骨感。截止目前，中芯国际不要说先进的7nm制程，连成熟的28nm制程也无法为华为供货。其中原因就在于我国的芯片产品还突破美国对我们先进芯片制程技术的封锁。
　　从技术角度来看，中芯国际7nm制程的突破采用的是N+1工艺，其抛光、离子注入、扩散等关键环节的核心技术专利依然被美国牢牢控制。按照美国的最新禁令，中芯国际若向华为供货则必须向美国商务部申请。因此，中芯国际7nm制程的芯片的研发平台、关键技术的根基依然是美国技术。中芯国际7nm制程的芯片并不是我国能够自主可控的高端芯片。如果中芯国际冒险为华为供货，
　　虽然中芯国际7nm芯片不能为华为供货，但仍然对我国芯片产业的发展有着极其重要的意义。按照兴业证券对去年全球芯片制造各个技术节点产能的份额分析，10nm技术节点以下的先进产能只有17%的份额，而市场83%的份额都是在10nm以上的节点。随着摩尔定律逼近物理极限，特色工艺、创新系统、先进封装等领域正成为全球芯片创新的研发方向。在EUV光刻机短期难以获得的情况下，中芯国际7nm芯片的研发成功为我国未来芯片产业是一项重要的技术储备。
　　中国半导体行业协会曾经做了一个测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%。依托巨大的市场规模，我们必须加强开放合作，尽可能多地进入和融入全球芯片研发创新链。同时，我们也要整合国内高校、研究所、设备厂商等多方资源，尽快弥补我国芯片产业在先进材料、先进设备和配套软件方面的短板，建立、优化自主可控的芯片制造产业生态，真正做到芯片产业的自主可供和持续发展。
　　最后，感谢大家关注我们的账号：纪非念。我们将继续围绕我国的高科技产业，为家人们分享自己的思考。