作为芯片行业的巨头之一,高通每年都成为行业的焦点,因为在整个智能手机行业中,高通有着不可忽视的地位。无论是小米、OV、苹果、三星,使用的都是高通芯片或者技术,甚至华为也不例外,因为华为的通信专利是和高通交叉授权的。因此,两者之间有合作。 5G芯片抓取和填充 5G手机激战正酣,芯片厂商也在暗中竞争。 2019年,作为5G手机元年,华为和三星在全球首款Soc上"互搏",联发科和高通争夺5G旗舰移动平台全球领导者的头衔,在7nm技术上"不断相撞"。 "用户真的用它来称之为商业,并不是说它越早发布,就越占主导地位。从终端产品上市的时间来看,我们可以看到谁是全球第一个发布集成5G基带芯片的厂商。"当时华为的一位芯片负责人告诉记者,华为在基带芯片方面首次达到了世界领先水平。 近两年,手机芯片的迭代从7 nm逐渐进入4 nm时代,但华为自主研发的面向高端市场的芯片"麒麟"由于外部原因无法继续制造。华为留下的手机市场逐渐被苹果和众多安卓手机瓜分,带动5G芯片需求大幅增加。 高通正式宣布骁龙898已经不在了。 按照高通的说法,未来不会有三位数命名的芯片产品,未来只会用一位数,命名中也不会强调5G。同时,高通还将推出全新的logo、标识等。也就是说,此前曝光的高通骁龙898不会是高通的下一代产品,而是全新的高通8Gen1芯片。 虽然改名了,但根据目前曝光的高通8Gen1芯片评分来看,高通芯片的提升依然不大。从GB运行数据库的运行得分来看,高通8Gen1的单核得分只有1200,并不比888高多少。多核得分只有3308分,甚至不如高通888。当然,虽然不排除是之前工程芯片的优化,但不可否认的是高通8Gen1又在挤牙膏了。 华为麒麟被限制 由于TSMC无法自由出货,华为麒麟芯片出货量大幅下滑,甚至触底。麒麟芯片失去的市场很快被高通和联发科抢占,尤其是高通骁龙888芯片的出现,进一步降低了麒麟9000芯片的竞争力。 从底层架构来看,麒麟9000芯片采用了ARM的A77核心,而高通骁龙888已经采用了X1核心方案,麒麟9000在架构上已经落后。从底层硬件和理论性能来看,麒麟芯片在行业内已经处于落后状态,短时间内难以恢复。近日,行业首款4nm芯片也已经亮相,芯片巨头联发科正式宣布下一代芯片弗农9000。 另一匹"黑马"紧随其后。 即便如此,高通依然无法与苹果相遇,因为无论哪一年,苹果的A系列芯片都是行业的天花板,高通与它之间还有很长的路要走。即使今年推出最新的高通骁龙898旗舰芯片,能否赶上A14芯片也有点难说,更别说和A15竞争了。 正当很多人开始对高通失望的时候,来自国际巨头的消息传来。据悉,三星目前正在研发4nm工艺的Exynos2200处理器,这是三星与AMD联合研发的首款芯片。性能方面,预计上一代Exynos2100芯片峰值性能将提升31-34%,甚至支持光线追踪技术,相当巨大。 在此之前,三星每一代的Exynos芯片,在CPU性能上,相比GPU都有不错的表现。但现在,与AMD合作后,三星在芯片性能上的不足已经被填补。甚至之前也有人说,有AMD加持的Exynos2200芯片整体性能将与苹果A15媲美。真的有可能吗?