继IBM首发2nm芯片后，台积电宣布1nm芯片成果，华为的方向选对了

　　很多人担心，芯片的精密度越来越高，而芯片的材质采用半导体的材质，再加上漏极、源极之间的充放电传输信号，功耗、漏电、电量过载等问题，导致有一天集成电路不再适应于摩尔定律？因为从7nm芯片开始，其实芯片的迭代速度已经开始减缓。1nm是否是芯片工艺的极限，2nm芯片什么时候可以量产？接下来我们来看一下芯片行业的新发展。
　　第一、IBM研发出2nm芯片
　　其实IBM研发出来2nm芯片，不要觉得奇怪， 其实早在2017年IBM就研发出来了5nm的芯片，是跟三星合作采用EUV工艺，是首次把芯片常用的堆叠式架构改造为了水平式架构，给高精密芯片的量产打下了良好的技术基础。但是为什么一提到芯片，大家想到的都是三星、高通、台积电、华为等芯片消费研发/生产公司。那是因为面向消费者的机会比较多，IBM其实在人工智能，服务器集成电路架构上，都有很强的技术实力。
　　而IBM也由于多年的积累，打造了全球数一数二的芯片实验室，而研发芯片技术架构，并形成技术专利，通过技术授权的方式是IBM常用的手法，当然仅技术授权的盈利，对IBM来说只是＂小头＂，真正的利润来自于标准的制定，例如5nm芯片的材质规格、接口、架构堆叠的空间，都是由IBM以及与其一同研发的公司说了算。而这对于整个产业链都能带来不菲的利润，要不然为什么美国能够限制荷兰的ASML？有一部分原因是，组成ASML光刻机的零件，大多数来自于美国以及美国标准。
　　所以，IBM研发出来2nm芯片是在情理之中，当然能否量产？什么时候量产，还是未知数，但是实验成功之后的下一站，IBM会将重心放在1nm芯片，甚至1nm以下的芯片。第二、不甘示弱的台积电
　　要知道，台积电才是全球芯片技术能力的代表，实验产出和量产是完全不同的概念。那么台积电什么时候可以实现2nm？甚至1nm芯片生产呢？台积电给出了答案：根据台积电在2021年5月份的技术报告中显示，台积电找到了一种硅半导体的替代材质：铋，铋是一种半金属，相对于硅来说，铋的导电性更好，电阻也更小，无论是所需要的功率，还是单位承载数据量都大量的提升了。
　　台积电表示，铋材质将改写硅半导体的工艺设计，台积电在报告中指出：未来台积电的技术研发仍然分为两个方向，第一个方向就是继续硅材质的3nm量产技术，预计投入超过1000亿，预计量产时间是2022年。第二个方向就是铋材质的芯片工艺，而报告中指出，台积电对于1nm芯片的研发已经取得了较大突破，甚至经过技术推导，未来芯片可以实现1nm以下的工艺突破。
　　第三、华为的方向选对了
　　其实没有了新的芯片提供，华为确实受到了一定的限制，然而到底是放弃高端芯片的消费市场？还是继续不断谈判，奢望台积电、三星等能够给华为提供5nm芯片呢？其实两者都不是，华为并没有停止对于高精密芯片的研发，早在2020年，海思半导体就对光芯片的研发发布了两份白皮书，相对于硅芯片，光芯片的数据传输上的损耗更低、传输所需要的功率也更少，同时数据承载量也更大。
　　甚至10nm的工艺， 能够承载5nm才有的数据量和计算量。可以确定的是，硅材质的芯片工艺，在1nm已经是极限了，想要再度突破，只能寻找替代材质或者光芯片，当然是希望华为研发的方向，能有个好的成果。