在日前举办的华为2021年年报发布会上，华为轮值董事长郭平给出了答案。
　　郭平表示， 用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。
　　这是华为首次公开确认芯片堆叠技术 。也就是说，可以通过增大面积，堆叠的方式来换取更高的性能，实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力。
　　按照以往经验，华为在一项技术公布的时候，往往已经验证了其可行性。这也意味着，华为采用芯片堆叠技术的芯片很有可能在不远的将来问世。
　　当然，通过堆叠技术实现低工艺制程芯片性能提升之后，还要面临一个很现实的问题，比如体积变大之后，随之而来的功耗发热增加也会水涨船高。
　　如果是手机SoC采用，还要考虑手机内部空间、结构设计、电池容量等限制，仍有很多难题需要解决。
　　但不管怎么样，此次表态已经证明，华为在芯片领域已经有了明确的目标和打法。
　　至于何时能够落地，能否应用到手机SoC芯片上，新一代麒麟芯片是否会到来？就交给时间吧，我想我们应该相信华为。

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