华为手机王者归来将成为可能，阿里正式宣布，存算一体芯片问世

　　一、导读
　　众所周知，从2019年开始，西方针对华为展开了四次芯片限制，一次比一次彻底，直到现在，5G、中高端芯片制造、5G射频解决方案等先进技术、设备、产品等，依然处于被彻底限制出货的状态，近年来，为了解决芯片短缺的问题，华为一直都在寻求各种解决方案，比如为了减少芯片消耗，华为出售了子品牌荣耀，面向高通采购4G芯片，另外和第三方厂商合作，推出搭载高通5G芯片的手机等。
　　二、芯片短缺严重，华为营收同比下滑2155亿
　　即便华为想了很多办法，也拥有17年的芯片设计经验，但是缺少芯片制造相关领域的布局，再加上国产半导体制造环节还处于低端水准，对华为手机等中高端业务帮助也不大，而西方新规正好抓住了华为的短板，这让华为非常被动，从去年九月份之后，华为所有业务都一直靠着库存芯片支撑到现在，如果不是高通恢复了部分4G芯片的供货，华为早就没有多少芯片可用了。
　　在芯片如此短缺的情况下，华为手机、5G运营商业务这两大主营板块均出现不同程度的下滑，尤其是华为手机业务，已经从全球第二下滑到全球第六，市场份额也所剩无几了，我们从今年前三季度的营收情况就可见一二，同比去年已经大幅下滑了2155亿元，这也是华为史上最大的下滑幅度，可见西方新规限制中高端芯片自由出货之后，对华为造成的影响有多大。
　　三、阿里达摩院正式宣布，存算一体芯片问世
　　华为的遭遇也让我们深刻认识到了国产半导体的短板，因此大力发展国产半导体尤为关键，不管是开启全面布局，还是弯道超车另辟蹊径也罢，都是一条新出路，因此在这短短两年时间里，国产半导体喜讯不断，几乎涵盖了芯片所有环节，比如上微电即将下线28nm制造设备，中微蚀刻机也已经突破5nm，清华北大也已经开始攻克芯片相关项目。
　　近日，阿里达摩院正式宣布，存算一体芯片成功问世，前不久，阿里云官方宣布，旗下的达摩院通过3D 键合堆叠技术，将DRAM存储芯片和计算芯片通过特定的金属封装方法堆叠成功， 从而实现了全球第一款存算一体芯片，该芯片突破了冯诺依曼架构的性能瓶颈，在特定的人工智能场景中，相比以往的单芯片可以实现10倍以上的性能增幅，能效比更是提升300倍以上，目前该芯片将用于人工智能、自动驾驶、VR、AR等应用场景。
　　四、华为王者归来成为可能，新芯片技术立功
　　对于阿里达摩院的芯片键合堆叠技术，大家是不是非常熟悉呢？经常关注科技讯息的网友应该都知道，此前华为公布了一份芯片专利：一种芯片的同步方法及相关装置，就是采用两种及以上芯片堆叠的方式，从而实现性能叠加的新型芯片技术，可以说与阿里达摩院的存算一体芯片具有异曲同工之妙，只不过阿里通过计算芯片和存储芯片叠加应用于人工智能等领域，而华为则可以利用中低端的海思芯片，叠加之后实现高端芯片的性能。
　　比如可以利用两颗14nm的中端芯片进行叠加，达到甚至超越7nm高端芯片的性能，而且国产半导体也即将量产28nm和14nm，这就为华为海思重回市场创造了条件，不过目前该芯片技术遇到的最大难题就是功耗、发热控制问题，如今随着阿里达摩院双芯片堆叠技术的成功，华为解决双芯叠加后发热、功耗也只是时间问题，此前余承东就已经明确表态过，华为手机将在2023年王者归来，也间接证明了华为可以通过该技术解决芯片短缺的问题，因此笔者认为华为手机王者归来将成为可能。
　　五、结语
　　当然，华为多芯片叠加技术虽然可以解决高端芯片短缺的问题，但依然不是长久之计，毕竟多芯片叠加之后，不仅增加了成本，而且还提升了手机质量和尺寸，因此还需要国产半导体产业链的帮助，尤其是真正突破到7nm及以下的高端芯片领域，我们也相信这个时间不会太久。
　　好了，华为王者归来成为可能，阿里正式宣布，存算一体芯片问世，你怎么看呢？