3nm新动静！台积电已宣布，倪光南院士说出了实情

　　关注半导体发展的朋友们都知道，芯片的设计与制造在芯片产业中是极其重要的两道工序，其中芯片研发与设计在目前来讲，最先进的当属美国。
　　不过在加工制造方面，虽然有英特尔这家老巨头，但英特尔是集芯片设计与生产于一体，而且相对来说技术已然掉队。
　　所以，美国为了补足自己在芯片产业中芯片加工制造技术的短板，通过高额补贴的形式向台积电、三星两家芯片巨头抛出橄榄枝，邀请其过去建设先进工艺加工厂。
　　其实台积电方面早就在去年已经宣布，计划在美建5nm芯片代工厂，今年开始建设，投产时间预计在三年后。不过，近期根据知情人士透露，台积电正在计划加码投资，工厂扩建到6座，但这一消息还未正式确认，而更先进的3nm却有了新动静。
　　比起5nm投资，这次的3nm芯片代工厂投资更大，预计金额在250亿美元，而且三星也宣称要建3nm厂。不过顺序是这样的：先是台积电5nm建厂，再是三星直接3nm，最后台积电宣布3nm。
　　这就有意思了，三星本身在美国就有工厂，所以根据知情人士表示，3nm厂区可能会设在老厂旁边。而台积电加码投资扩厂的原因，可以分析为四点：
　　第一、华为、苹果、高通这三家是台积电最大的客户，其中华为进出货限制后，台积电的大部分订单收益来源在美企，所以台积电也得为自己的业务发展考虑，加大厂区建设以获得更多美企的订单。
　　第二、前面提到的，漂亮国要补足他们在芯片产业中制造技术的短板，所以下放高额补贴来邀请台积电建厂，以5nm晶圆加工厂为主。所以台积电为争取到相应的补贴，把目前最先进的技术且能够量产的5nm工艺设在漂亮国。
　　第三、众所周知芯片加工制造领域，台积电当仁不让，在全球范围内最先进，但需要正视的一点就是台积电也是用了不少美国的技术。华为制裁事件就是最鲜明的例子，所以台积电的技术优势并不是台积电自己能够说了算的。
　　另外，英特尔虽然在先进领域技术比不上台积电，但在全球科技领域，英特尔作为长久以来的芯片巨头，影响力还是非常大的。近期英特尔方面也表示过，要建设英特尔自己的芯片制造厂，所以从长远来看对台积电的压力也不小。
　　第四、在台积电宣布没多久，三星也要扩建厂，而且还是3nm生产线。要知道三星和台积电是长久以来最大的竞争关系，重点是三星在整个芯片产业中可以称得上是唯一能够与台积电比肩的。
　　比如已上市应用的5nm，还有近期宣布的3nm，甚至三星是在台积电之前宣称取得突破的。所以三星宣布扩建芯片制造厂对台积电来说无疑是多了一位强敌。不管在市场的占有率上，还是技术突破上，二者必然都是针对性决策。
　　其实台积电从5nm到3nm的加大建厂消息，从大环境来看，在他们本土建设最先进的工艺生产线，可以作为台积电的保护伞。之所以这么说，是因为台积电的芯片制造再先进，没有相应的技术和光刻机设备，也难以实现。所以对台积电而言，在漂亮国建厂也是明智之举。
　　台积电和三星先后宣布的建厂消息一出， 国内院士发声，好好认清现实，不要想着＂造不如买，买不如租＂，核心技术是不会卖给你的。 要全面实现国产化芯片生产线，需要 下决心，吸收社会资金进行大投入来追赶。
　　要知道我们的芯片设计的起点是很多的，困境就是芯片制造上。本身芯片制造周期长、人才资源稀缺、失败率高。
　　此前中国工程院院士倪光南就说过实情，芯片制造特殊性强，资金密集、人才密集、技术密集，传统制造上中小企业可以依靠零件来生存，而芯片制造只有大企业才可以，但难度还是大，  京东方就是个例子，十年后才开始盈利。
　　在华为事件中反响最强烈的就是关于＂中国芯片＂的话题，不过好在芯片制造的薄弱环节，我们都在下决心来突破了。在当前的加速度中利用好＂集中力量办大事＂的优势，突破自己的核心技术来追赶才能开花结果，做大不是目的，做强才是。
　　最后做个小互动：您对芯片制造这么看，欢迎留言讨论。