最近真的是捅了芯片窝了,近期已经有多款芯片发布了,如天玑1300、骁龙7Gen1、骁龙8Gen1+。 今日联发科又宣布推出旗下首款,支持5G毫米波的移动平台天玑 1050 芯片。 先来看看芯片的参数: 天玑1050 采用 台积电6nm 工艺制程,采用八核心CPU,其中包含两个主频 2.5GHz 的· Arm Cortex-A78 大核,GPU 采用新一代的 Arm Mali-G610,在性能和能耗方面表现非常不错,支持 5G 毫米波 和 Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换,搭载天玑1050 的新机或将在第三季度登场。 另外联发科还更新了两款,天玑930 5G 和 Helio G99 4G 处理器,天玑930 同样支持最新的全频段 Sub-6GHz 5G 网络。 其实今年的联发科芯片,已经在悄悄改变芯片的定位, 天玑9000顶替天玑1200的旗舰芯片定位; 天玑8100顶替天玑1100的次旗舰芯片定位; 天玑1000系列顶替天玑900系列的中端芯片定位; 这样操作下来,联发科芯片定位更加明确,产品线也更加丰富,这次发布的 天玑 1050 有消息称是低配版的 天玑 1100,主打中端手机市场,性能可以参考天玑1100,不过具体还要等新机发布后才能了解。 以下为官网的天玑1050参数详细: 这次的天玑1050,你们觉得怎么样呢? 点个 赞 再走呗~