中科院发话了！国产7nm真的要来了

　　最近两年里，台积电的订单数量达到了暴增的程度，据悉当前台积电一家就拿下了全球54%的芯片代工订单，是当之无愧的全球第一芯片代工厂商， 并且在这些订单背后都是苹果、高通、联发科、英特尔、AMD这类顶级的芯片巨头。
　　而台积电之所以如此受芯片巨头们的欢迎，一切都得益于台积电超高精度的芯片制程和颇高的良率， 毕竟只有更高精度的芯片制程才能够让各大芯片巨头们设计的芯片更好地发挥出性能，同时也可以兼顾到功耗问题，在这一点上即便是三星电子都要向台积电看齐。
　　之前在我国内地地区的芯片设计企业也将高精度的芯片制造订单交给了台积电，但是自从2020年5月份之后，台积电受到美国相关进出口条例限制，无法向华为公司提供芯片代工业务之后， 我国芯片代工企业也开始加速自主芯片制程技术的高精度发展，并且取得了非常不错的成绩。 中科院发话了
　　首先是在2019年中芯国际公司正式对外宣布表示，公司正式完成了14nm制程芯片的量产，并且良率也可以得到保证，而后在2020年11月份，中芯国际传出了在2021年4月份风险试产7nm芯片的消息，这意味着中芯国际的代工技术已经逐渐走向了世界一流水准， 并且需要知道，中芯国际的7nm制程还是在使用DUV光刻机的情况之下实现的，如果换成EUV光刻机，精度一定能够再一次上升。
　　不过，4月份早已经过去，但是中芯国际并没有揭露后续7nm芯片风险试产的消息，外界都以为这一次中芯国际风险试产失败了，所以并没有公布后续结果。
　　但是，就在近日中科院方面正式发话了，中科院计算机研究所副所长包云岗博士在接受采访时表示， 在4月份国内已经实现了7nm芯片试产并取得阶段性成功，如果顺利的话，今年年底或者明年年初即可实现7nm芯片的量产。
　　中科院副所长的发话算是帮助中芯国际证实了其7nm芯片技术的发展现状，同时也意味着国产7nm真的要来了。 任重道远
　　但是，即便是中芯国际的7nm芯片技术获得了突破，我国芯片技术的发展仍然是任重道远的，因为即便是中芯国际今年实现7nm量产，但是华为依旧是无法使用的， 因为在这些量产过程中仍然是含有美国技术参与的，所以在供应的时候仍然会受到美国进出口条例限制。
　　但是，好消息是，根据之前行业预判以及中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君的认可， 我国将在今年实现28nm芯片100%国产供应，明年实现14nm量产，而这些都是可以直接为华为代工的芯片技术，不受任何条例限制的技术。
　　相信在2025年之前，7nm芯片甚至是5nm芯片也将被我国完全自主突破，届时我国的芯片事业发展将不受任何地区限制。 总结
　　芯片技术不是单一性技术，是一条产业链的技术，在国产芯片技术突破的过程中，芯片制程的发展的确很重要， 但是在芯片制程突破的这个环节里，将需要国产EUV光刻机、国产半导体用光刻胶等众多高精尖技术的参与。
　　但是，好在我国企业正在半导体领域创造奇迹，只用了短短2年时间，就将纯国产芯片生产制程从90nm拉到了14nm， 相信接下来我国在芯片领域一定能够绽放更加靓丽的光彩。
　　你觉得纯国产7nm芯片什么时候能够来到呢？