摆脱对高通博通等厂商的依赖，苹果又准备自研其他手机芯片了

　　据悉，苹果正准备在南加州组建新的工程师团队，负责开发无线芯片。这些芯片能帮助苹果摆脱对博通、Skyworks Solutions等第三方芯片厂商的依赖，让苹果从芯片短缺的困局中挣脱出来。尴尬的高通依赖症
　　伴随联想新机的发布，骁龙8的首发之争终于划上了句号。
　　昨日晚间，联想召开新品发布会，正式推出了全球首款搭载骁龙8芯片的摩托罗拉moto edge X30手机。
　　这意味着，此前官宣要首发骁龙8的小米终归还是被联想截胡了。
　　这个结果也在大家的预料之中，毕竟联想早早就确定了新机发布和开售的时间，而小米方面一直杳无音信。
　　不过，令人百思不得其解的是，小米长期以来和高通羁绊深厚，而且还在骁龙峰会上宣布了要首发的消息，理应是得到了高通的认可，联想又是如何横插一脚的呢？
　　此外，从目前已知的信息看，除了联想和小米外，其他手机大厂虽然不热衷骁龙8的首发名额，却都将其作为必选项，纷纷跻身进了首批搭载名单。
　　基带芯片自研
　　若论起苹果最痛心的，则当属基带芯片。
　　长期以来，世界上有能力生产通信基带芯片的企业拢共就只有华为、三星、联发科、紫光展锐和英特尔这5家。由于此前苹果缺乏通信行业的技术积累，所以一直采用的是英特尔和高通的基带，然后以外挂的形式与自家的A系列芯片结合在一起。
　　相比之下，高通和华为则是直接把基带集成到手机Soc中，这样能带来更低的功耗和发热。
　　从2011年开始，高通就一直是iPhone手机基带芯片的独家供应商，但是业界闻名的＂高通税＂让苹果很不爽。
　　苹果很不爽，后果很严重。
　　从iPhone 7开始苹果开始部分选用英特尔的基带，以摆脱对高通的依赖。
　　但问题的关键在于，英特尔的基带做得实属＂拉胯＂，导致iPhone手机的信号问题一直被吐槽，傲娇的苹果不蒸馒头争口气，还是咬着牙继续用英特尔基带，甚至不惜故意限制了高通基带的性能，以此来匹配英特尔基带的性能。
　　苹果耗费心血扶持的英特尔却最终没能为自己争口气。2019年，英特尔宣布退出5G基带芯片业务，西安的基带业务团队也被解散，无奈之下，苹果还是选择和高通和解，并赔了一大笔钱。
　　以苹果不服就干的态度，当然不可能妥协的。所以苹果收购了英特尔的基带业务，打算自研手机基带，受此消息的影响高通的市值一度大跌，毕竟从资本层面看，高通11%的利润源自于苹果，一旦苹果完成自研，那么高通则得不到这一部分利润。减弱对高通的芯片依赖
　　随着苹果自研芯片能力的增强，苹果在芯片方面受高通的牵制将会减弱。
　　按照此前苹果与高通的和解方案，双方达成撤销诉讼、全球授权协议以及芯片供应协议。双方在全球各地的所有诉讼将被撤销和撤回，包括涉及苹果公司代工制造商的主张；苹果和高通之间达成的直接授权期限为6年，并可选择延期两年，自2019年4月1日生效。
　　这也意味着，苹果5G的＂缺芯＂问题得解，但也是暂时的。在外界看来，自研芯片才是真正的解决之道。
　　事实上，苹果并非没有自研芯片的能力。除了备受关注，搭载在iPhone和iPad上的A系列芯片外，Mac电脑上的T系列芯片、Apple Watch上的S系列芯片、AirPods上的W系列芯片，都是苹果自主研发的成果。
　　但手机基带芯片难度很大，通信行业专家刘启诚此前曾向记者表示，高通是以CT(通信技术)起家，英特尔则是IT(信息技术)，一个是从通信角度出发，一个是从计算存储角度出发，两者的演进路线不同，两家公司的基因不同也决定了如今的局面。刘启诚认为，自研基带芯片难度很高，不是一两年就能做好的。
　　不过，按照苹果此前对芯片供应商的选择，与高通的6年合作到期后，苹果不一定会与高通切割，完全采用自研芯片。