台积电传来重要消息！高通三点不满彻底爆发，和AMD一起做出决定

　　目前，台积电在全晶圆代工行业可谓是绝对的王者，厉害到占据了半数以上份额，是第二名三星的三倍以上。但张忠谋还是表示，三星依然是台积电的强劲对手。
　　而台积电能够有现在的地位，关键就是从三星手中把苹果这个大客户抢了过去。苹果在华为之后也基本独占了台积电的先进产能，导致高通不得不找三星代工骁龙。
　　最近，高通透露了对台积电的三点不满，将要采取行动，将影响3nm布局。
　　第一，不满台积电在代工价格上优待苹果。前段时间晶圆代工行业纷纷涨价，台积电也不例外，对高通等客户代工价格都提升了20%左右，但对苹果却只涨价3%。
　　台积电这个做得有点明显，对苹果的这个特殊待遇，让高通等产生了极大不满。
　　当然，台积电这样做也有自己的理由，断供华为之后，苹果显得更加重要。台积电现在晶圆代工营收的五分之一以上就是苹果贡献的，因此台积电才会给苹果优待。
　　第二，不满台积电证实了骁龙发热的根源。最近，高通发布了新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 1，采用了三星的4nm工艺，但据搭载此芯片的手机测试，芯片依旧发热。
　　反而同期联发科发布的天玑9000芯片 ，采用的台积电4nm工艺，发热却不明显。因此，大家纷纷认为是三星的工艺问题。但最近台积电传来消息，用其4nm工艺制造的骁龙8 Gen 1芯片，还是无法解决发热问题。这个消息，反而帮三星洗清冤屈。
　　台积电、三星制造都发热，联发科却没事，那只能说明问题的根源在于高通的设计。
　　第三，不满台积电在先进制程上偏袒苹果。台积电的5nm先进制程产能，之前是华为和苹果分享。华为被断供后，苹果基本抢占了突出的产能，高通也没有分到多少。
　　主要还是因为苹果是台积电的第一大客户，台积电还是重点倾向。于是，当初高通的5nm骁龙888芯片只能交给三星代工，最近的骁龙8 Gen 1也采用了三星的4nm。
　　接下来，就是下一代3nm制程了。毫无疑问，依然是苹果占据。为了争取3nm产能，英特尔CEO甚至亲赴台积电争取。高通当然更没机会了，对此高通表示非常不满。
　　台积电现在是全球晶圆代工行业的王者，技术最先进、产能也最多，能够生产1.16万种不同产品，客户的数量因此达到510家左右，可以几乎都是争着把订单送来。
　　近期，台积电传来一张报表，  又公布了2022年前十大客户营收贡献占比。从另一个角度来说，这其实也是在分配明年的产能，苹果占比达到25.93%，已经占到了整个营收的四分之一。
　　第二联发科占.8%，第三AMD占4.39%，第四高通才3.9%，不到苹果的八分之一。
　　由此可以看出，苹果对台积电有多重要。台积电做出给苹果仅涨3%、先进制程产能倾向苹果的决定，也是基于自身发展考虑，给大客户提供好的待遇也说得过去。
　　但台积电对客户的区别对待，还是引起了部分客户的不满，不仅高通，还有AMD。
　　对于高通来说，不仅苹果，就连联发科都比它的占比要高。而联发科可是高通目前的强劲对手，已经连续多个季度全球份额超过高通，现在高端芯片的就发起冲击。
　　为此，高通的不满彻底爆发，和AMD一起做出决定，  计划将他们的3nm订单交给三星。原因有三个：
　　一是，台积电的3nm产能他们没有机会获得。二是，发热问题也证实不是因为三星的工艺。三是，三星的3nm采用了新工艺，而台积电延续老工艺，这是个机会。
　　台积电从三星手中把苹果这个大客户抢走后，三星就一直想要赶超台积电。现在3nm可能是个重要转折，有高通和AMD订单的支持，三星成功的机会更大了。
　　接下来，就要看台积电和三星的3nm谁能够率先量产，并且谁的技术更加过硬了。
　　台积电为了求稳，依然采用老工艺FinFET晶体管技术，而三星采用更先进的GAAFET晶体管技术。三星此次算是冒险，当然如果成功，那就在技术上率先实现超越。
　　一旦三星3nm新技术成功，那么高通和AMD也会有很大好处，市场竞争力更强。但台积电技术积累也很强，3nm谁胜谁负还不好说，但3nm确实是重要转折！