华为首家晶圆厂曝光！国产芯片何时自给自足？

　　近日，有消息称华为在武汉开工建造其第一家晶圆厂，预计将在2022年分阶段投产。
　　华为的高端芯片在2020年9月15日正式在美国政府的制裁下遭到断供，虽然有包括高通，英特尔在内的众多美国合作商不断游说美国政府，以及台积电在9月15日前挪用其它订单的产能帮助华为囤积高阶芯片，但仍然难以抵消美国政府禁令的影响。数据显示，2021年一季度华为智能手机出货量(不含荣耀)1690万台，占比16%，同比下滑50%。
　　事实上，禁令影响的不只是高阶晶片。4月16日，就有网友在华为线下体验店发现华为部分手机不再标配手机充电器和数据线，同时为消费者提供两种版本选择，其中不含充电器的版本比普通套装少200元。大家可能想到最近比较火的环保因素， 但其实是由于充电IC（电源管理芯片）的缺货导致的。众所周知，去年疫情以来，全球范围内的芯片和原材料缺货与涨价现象十分严重，导致显卡、内存、游戏机、电视等产品都陷入了供不应求的局面，如今消费电子的缺货已经蔓延到了充电头领域。
　　对于华为来讲无异于雪上加霜。 投产晶圆厂能否帮助华为乃至国产芯片走出困局？
　　华为的这家武汉晶圆厂，预计投资18亿人民币于2022年投产，主要用来进行光通信设备、海思芯片、自动驾驶、激光雷达等项目研究。初期仅生产光通信芯片。华为国内与光电子相关产品研发主要在武汉研究所，华为武汉研究所的研发人员已接近一万人，此次在武汉建立晶圆厂可以充分发挥其在地优势。
　　自中美贸易战以来，我国晶片制造方面已取得长足进步，
　　  设备方面，北方华创可用于14nm制程的硅刻蚀机已进入生产线验证；中微公司16nm刻蚀机已实现商业化量产，7-10nm 刻蚀机已达世界先进水平；屹唐半导体去胶和快速退火产品市占率全球第二；上海微电子光刻机应用水平为90nm，预计2022年可交付28nm浸没式DUV光刻机。
　　材料方面，安集科技TSV抛光液处于行业领先水平，在14nm节点已实现小规模量产；沪硅产业12英寸硅片已获客户认证产品规格超50种，8英寸及以下硅片已通过认证的产品规格超550种，产品得到台积电、中芯国际、华润微等众多芯片制造企业的认可。
　　  晶圆制造方面，中芯国际14nm制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺，水准达约90%-95%；7nm工艺已经攻克并且进入了风险试产阶段，有望在6月份实现规模量产。
　　据悉国产DUV光刻机和28nm生产线会在2022年实现开始量产，届时我国的芯片制造水平或将迎来开拓性进展。建晶圆厂只是第一步，后续也许还会有更多企业参与进来，共同推动我国芯片制造业发展进程，逐步摆脱供应链技术依赖。