台积电是世界第一大硅集成电路生产制造商，苹果、华为、NVIDIA、AMD等国际大厂的芯片基本都是由台积电代工生产的，按照2018年6月台积电董事长张忠谋在退休时候的说法，目前大陆和台积电的技术差距在5-7年，而且这个差距可能还会扩大，台积电约有4.7万名员工，其中包含多达3万名工程师，而这3万名工程师当中一大半是硕士，也有约2,000名博士学位，由此可以看出，台积电专注于研发，是非常技术性导向的公司。现如今大陆中芯国际只能量产14nm制程的芯片，台积电已经能够量产7nm制程的芯片，2020年可以量产5nm，技术差距说实话不是一般的大。接下来的几年里，台积电凭借研发上的投入还会继续突破，目前为止还远远没有达到基数上限。中芯国际能不被拉大差距就已经算是相当不错了。 芯片的制造从来都不是一朝一夕就可以达成的事情，台积电和三星这两家芯片行业领头羊都是经过几十年的技术沉淀和不断的资金投入才有了今天的实力，想要取得进步还得继续源源不断地投钱下去。大陆的半导体公司更要脚踏实地的进行技术研发和突破，随着越来越多中国本土企业和资金的相继入局，大陆半导体的未来是一片光明的。 2018年6月5日台积电股东会上，创始人、董事长张忠谋宣布退休，而且不再担任任何荣誉性职位，实现了台积电裸退。不过张忠谋在台湾素有半导体教父之称，在整个行业是有极大影响力的，日前他在欧洲商会上露面，看好半导体产业发展。他认为大陆半导体产业在未来5-10年会有相当大的进步，不过台积电依然会保持领先。 在参加欧洲商会上的午餐会时，张忠谋谈到了半导体产业的发展，他很乐观看待未来半导体产业的发展，认为半导体重要性几乎会等同于面包、马铃薯，成长相当快速。 根据他的预测，未来10年全球GDP增长率会维持在3%左右，但半导体产业增长率会更好，可以达到5%。 至于大陆半导体发展速度以及是否超过台积电，张忠谋之前也多次回答过这个问题，他的看法依然是未来5-10年大陆半导体产业会有相当大的进步，不过台积电也会发展，两者之间的落差并不会缩小，台积电会领先大陆半导体5-7年。 在半导体领域，5-7年时间其实可以说是两三代技术差距了，在这个问题上大陆在IC设计、制造及封测上跟国际一流水平确实还有相当大的差距，尤其是在IC制造上，国内公司目前能量产的最先进工艺还是28nm，而台积电、三星的制程工艺已经达到了7nm，中间隔了20nm、14/16nm、10nm至少三代。 在2018年Q1季度的全球TOP15半导体公司榜单中，无一家中国公司上榜，国内最大的IC设计、晶圆代工公司分别是海思、中芯国际，去年营收分别是362亿人民币、30亿美元，与国际一流公司相差确实很大，不过他们的增速也比平均水平高，未来5-10年确如张忠谋所说，国内公司会有相当大的进步。想了解更多有关科技、数码、游戏、硬件等专业问答知识，欢迎右上角点击关注我们【超能网】头条号。 台积电基本代表了芯片生产行业的国际一流水平，所以这个问题也可以理解为中国需要多久时间赶上国际一流水平。 台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电（TSMC），属于半导体制造公司。 2017年，领域占有率56%。台积电的7nm制程的芯片已经开始量产，还投资了250亿美元，开发下一代5nm工艺，预计2019年初开始测试芯片的流片。往后还有3nm工艺也在规划之中。 大陆方面目前应该具备28nm工艺芯片的量产能力。而实力最强的中芯国际在2018年中表示该公司在14nm FinFET技术开发上获得重大进展。 跟台积电的差距显而易见。台积电目前是量产7nm工艺，大陆目前只具备28nm工艺的量产能力。其中隔了好起码三代，20nm，14/16nm和10nm工艺。 换句胡说，大陆量产芯片的顶尖水平跟台积电差了四代。至于技术测试方面，就算大陆已经在14nm工艺上获得突破，跟台积电的5nm工艺依然有三代差距。 就目前的情况来说，大陆至少落后台积电5年。 2009年台积电宣布28nm工艺获得突破，2011年的时候已经实现量产。中芯国际2013年宣布开发28nm工艺，2015年宣布量产，这还是在高通的帮助下实现的。 考虑到中芯国际实现量产的时候并没有达到该工艺的最高水准，到2017年中芯国际的28nm HKMG(高介电常数金属闸极)工艺才成功流片。 换句话说到2017年中芯国际才具备量产高性能28nm工艺芯片的能力。说中芯国际落后台积电5年都是往少了说，事实差距绝对不止五年。 接下来的几年里，台积电还会继续快速突破，因为目前为止还远远没有达到基数上限。 中芯国际能不被拉大差距就算不错了。根据ITRS的报告，至2030年，半导体工艺节点将达到2/1.5nm。 至少在2030年之前，台积电应该是不会停下脚步等大陆追赶。考虑到台积电的技术积累和资金实力也是非常雄厚的，大陆并不会在研发进程上占什么便宜。 而且随着工艺难度不断提高，继续推进的难度越大来越大，已经有部分半导体企业宣布暂时中止进军7nm工艺而是专注于把现有市场做好。 因为研发投入太大，不是一般企业可以支撑的。大陆半导体企业虽然不需要为资金担心太多，有必要的情况下必定会有政策扶持。 但是，最起码说明了这个新工艺的开发难度相比以往更加艰难。大陆半导体行业的基础薄弱，想要快速突破更是难上加难。 因此，至少可以肯定的是，在未来十年内，大陆半导体跟台积电为代表的国际先进水平之间一定会继续保持明显差距。 想要赶上台积电，大陆半导体需要多久？ 这个问题很难说。但是可以肯定的是，在十五年以内，大陆半导体行业想要赶上台积电都非常苦难。不是说完全不可能，但是可能性微乎其微。 我回答的题目是： 中芯国际在实现＂三个等同 和两个去除＂时即可追上台积电 中芯国际这个中国最强的芯片制造厂要追上台积电这个世界最强的芯片制造厂，在技术上必须实现＂两个等同＂和＂三个去除＂，当然，最好能同步实现，否则追上的时间就容易延迟，而所谓延迟，就是还得回过头再去实现＂等同＂或＂去除＂，不过呢，能否同步实现却并不完全也并不主要决定于中芯国际。 ＂三个等同＂和＂两个去除＂不能不又不得不实现。制造工艺技术水平等同于台积电，水平等高才叫弥平了与台积电的差距，也才叫追上，中芯国际当然使用了台积电的技术，从张汝京到其创始中芯国际时由台积电带来的下属，直至经三星到来的梁孟松均可知，中芯国际后来至今所研发出的自有技术一定是基于最初从台积电带来的技术，然而，自有工艺技术的水平至今还没有与台积电齐平，而是低了好多，倒是已知不必实施去除台积电工艺技术的行动了；工艺设备技术水平等同于美国企业并去除了其工艺设备技术，中芯国际使用了作为其长期供应商的美国企业的工艺设备和技术也是确定无疑的，这是直接使用，其实还至少通过使用台积电技术而间接地使用了，无论直接还是间接，都是由于自家没有或/和自有的水平低于美国企业，必须有了、必须等高了才能追上也使用了美国设备技术的台积电，又必须去除美国设备技术，即以自有的替换之，何况已经因为含有美国技术而面临着＂两个受限＂了，自家既被限制给华为代工芯片，又被限制发展10纳米以下先进工艺；光刻机水平等同于荷兰ASML并去除了其技术，中芯国际基于DUV光刻机应该就追不上台积电了，必须拿到EUV才会有追上的可能，现在看大概率是＂只待＂中国自主EUV了，问题在于拿到荷兰EUV后就意味着增添1个限制，一共面临着＂三个受限＂了，而等来的中国自主EUV是去除了荷兰技术的，荷兰技术则含有美德法英瑞（典）日韩的技术，其中的哪个国断供了零部件都会让中芯国际分分钟产生落后于台积电这个＂重大不利影响＂，况且大概率是所有国家一起断供。 到底什么时候可以追上台积电？显而易见，无论＂三个等同＂还是＂两个去除＂，仅靠中芯国际一己之力都无法实现，这还是确定无疑的！而是主要依靠国内半导体行业内中芯国际的配套企业都至少上升到了高端，特别是依靠光刻机整机制造企业及其零部件供应企业必须全都上升到了世界顶级；而无论高端还是世界顶级，又全都离不开中国制造整体高端这个支撑。美国肯定在担忧中国产生这样的连锁性效应和整体性效果，阻止荷兰供应那台中芯国际已经下单的7纳米EUV光刻机，就是想要一枪多眼、一石多鸟的结果，岂止是想抑制中芯国际上升为高端制造，还想抑制上海微电子及其配套企业上高端，这2个抑制不正是在抑制中国制造向高端攀升吗？！又想阻遏华为在高端芯片设计上的强劲发展势头，延伸到了芯片制造的前端、瞄准了半导体产业的龙头。前后加一起，美国分明就是想直接打压中国大陆半导体这个整体、间接打压作为中国大陆半导体母体的中国制造，显然，无一不关系到中国的国运！所以，大陆企业在芯片制造上必须追上台积电，中国工业制造必须实现高端，相信一定能追上、一定能实现，也相信这2个时候都一定能加速来到！ 现在大陆半导体实力距离台积电还很远。 目前为止，大陆半导体能够量产的工艺还是中芯国际的28nm技术，而台积电已经到了7nm技术，中间隔了20nm、14/16nm、10/12nm三代技术——这大概是七八年的差距，不可谓之不大。 同时，虽然现在中国大陆在芯片方面投入了巨额的资金，但是相比国际半导体巨头的投资，这些钱也不见得很多。比如说今年台积电宣布投入250亿美元研发5nm芯片技术，可以说是对方也从来没有放松过前进的脚步。不过我对大陆的半导体还是很看好的。 半导体的代工（生产）固然是非常重要的一个环节，但是不是全部，所以大陆追赶台积电不一定是在生产环节上直接硬碰硬，而是要看整个行业的总体水平。 一个行业在中国能不能发展好看什么？其实很简单，就看有没有钱赚。只要一个行业在中国开始盈利、并且在整个世界上前景一片大好 ，那么一般来说最后结果都不会太差。而且我们只要看一下下面这张图的中国半导体企业盈利情况就可以看到，即便是现在的环境这么差，这些企业还是有得赚的，甚至于营收额增长很快。 根据统计，2017年中国半导体产业实现销售收入5355.2亿元，同比增长23.5%，创历史新高。其中，集成电路设计业销售收入为2050亿元，同比增长24.7%，封装测试业销售收入达1850亿元，同比增长18.3%。所以说这样的增长速度会更加快速地吸引资金投入——加上国家也很支持这个产业，所以实现技术进步并不是遥不可及的。 另外，相比台积电作为一个单纯的代工厂，大陆在芯片设计上还是颇有心得的，虽然说半导体企业中国榜上无名，但是芯片设计企业前十名大陆居然可以占到两个（下面这张图里面的海思还有紫光，分别排名第七和第十），所以这是一个增长点。 事实上，台积电也已经注意到了自己在芯片设计方面的不足，前一阵子传出来台积电正在积极调整、准备创立自己的芯片设计部门，但是这样的调整，无疑就把自己放在跟大陆一样的起跑线上了。 另外就是现在国内的很多厂商把眼光集中到一块处女地——AI芯片上，比如说中科院的寒武纪芯片，阿里巴巴的Ali-NPU，还有百度的AI芯片，都是希望在AI芯片上弯道超。由于这一片领域是崭新的，所以中国大陆和外国处在同一起跑线上，无疑是降低了竞争难度所以说单纯从芯片代工技术上来说，中国大陆半导体长路漫漫，很有可能在未来的几十年内都是在追赶、无法实现超越，但是就整个半导体产业规模和话语权上，我觉得大陆很有可能在今后的十数年内就超越台积电。 首席投资官评论员门宁： 台积电无论从规模、利润、技术实力等多方面，都是世界第一的水平。大陆在芯片制造领域最强的企业是中芯国际，与台积电的水平大概差了5年，如果要追赶上，至少要10年。 一、制程差距 台积电已经可以量产7nm制程的芯片了，并开始研发5nm；中芯国际可以量产28nm制程了，预计明年才可以量产14nm。这种差距还是非常巨大的，一线的手机处理器基本都是台积电代工的，我们自己的海思、展锐等芯片都是让台积电代工，中芯国际还做不了。 二、收入差距 台积电2017年的营收有330亿美元，中芯国际只有30亿美元，直接差了10倍。这种差距还是十分巨大的。 三、行业地位差距 台积电是芯片制造领域当之无愧的老大，即使是经常欺负国内手机厂商的高通，也要找台积电代工生产。芯片制造最重要的设备光刻机被ASML垄断着，而台积则是ASML的重要股东之一，ASML最新的设备都要先给台积电使用。 中芯国际想要追赶上台积电，10年内绝对是没有可能了；排大陆第二名的华虹半导体，与台积电的差距则更大，20年也追不上台积电。 不得不承认，我们在芯片领域的差距确实太大。 追上台积电基本是不可能的。总是看到有些人说什么弯道超车弯道超车之类的话，但科技行业有那么多的弯道吗？ 目前国内最先进的企业是中芯国际，而国际最先进的是台积电，三星和英特尔。首先声明一点，我们从来不存在禁售光刻机的问题，那完全是胡说。DUV（深紫外线光刻机）我们早就有了，包括台积电第一代7nm工艺在内的所有已经量产的65nm以下工艺用的都是这一光刻机。EUV（极紫外线光刻机）不买给咱们纯粹是产能不足，台积电和三星两家总共订购了15台光刻机。两家公司是ASML的大股东，去年一整年ASML都没完成这15台，人家根本没货卖给咱们。而今年四月份有货之后他们立马就卖给咱们了。 中芯国际前几天刚刚宣布14nm取得巨大突破（去年11月就已经说过流片成功），现在距离第一个14nm工艺量产已经过去四五年了，中芯国际还在重大突破，而这一重大突破还是在挖到前台积电高管的基础上。换句话说，中芯国际和台积电的差距一直没有变化。台积电15年的时候发布了16nm，中芯国际预计会在19年年初，这一时间间距和28nm工艺差不多。 台积电现在已经发展到7nm，这一工艺比14nm先进两代。除非中芯国际继续挖角，否则他们很难超过台积电。 没必要追台积电，应向台积电学习，但不宜总想超越。台积电是我国半导体大生态体系中的旗舰，世界半导体制造产业的巨臂，应围绕TSMC建设涵盖集成电路芯片设计、半导体材料、半导体制造设备，以及与TSMC优势互补的半导体制造产业生态，营造和谐的科技生态。 根据国际半导体产业协会（SEMI）预估，2019年全球原始设备供应商（OEM）的半导体制造设备销售金额将减少18.4％，为527亿美元，低于去年645亿美元的历史高点。其中，台湾地区超越韩国，成为全球最大设备市场，成长幅度21.1%位居全球第一，大陆将连续第二年维持第二名，韩国则因缩减资本支出将落至第三。 SEMI报告指出，2019年晶圆加工设备的销售预计将下滑19.1％至422亿美元。而其他前端设备，包含晶圆厂设备，晶圆制造以及光罩/倍缩光罩设备在内，今年则预计可能下滑4.2％至26亿美元.2019年的半导体封装设备的部分预料将减少22.6％至31亿美元，而半导体测试设备今年也预计减少16.4％至47亿美元。 到2020年，半导体设备市场可望因记忆体相关支出力道强劲以及中国大陆新增厂房而有所复苏。届时，日本的设备销售将暴增46.4％，达到90亿美元，而预期明年中国大陆，韩国和台湾仍将是前三大市场，中国大陆更将首度登上全球冠军宝座。估计韩国将以117亿美元成为第二大市场，台湾则可望达到115亿美元设备销售量。若2020年整体经济情势改善，且贸易紧张局势得以平息，以上数据皆还有上扬空间。 可见，大陆和台湾在全球半导体制造产业比翼齐飞，是全球半导体制造基地。优势互补和谐发展是今后的发展大趋势。 谢邀！ 首先从整个市场目前对于半导体行业的重视程度来看，未来几年之内甚至是10年之内，中国半导体行业肯定是有一个快速发展时期，这个发展时期的速度是非常快的，我们知道从0~80一般速度都比较快，但从80~100这区间进步就比较慢了。 对于中国半导体行业来说，目前就处在这样的境况之下，要知道目前无论是英特尔还是台积电，包括三星其实在芯片行业的技术规格已经达到了10纳米或者更先进的七纳米工艺，而大陆的很多半导体领域还维持在28纳米，这两者之间的差距已经算是天壤之别了。 从28纳米到7纳米，这区间包括了14纳米，12纳米以及7纳米等等一系列的工艺都无法量产。而最近有新闻报道上海市政府在芯片领域上的讲话，表示目前在设计领域上已经突破了7纳米的，这就是中微半导体唯一打进台积电的7七纳米工艺设备。 综合差距我们与台积电还是有非常明显的差距，手机电视是在这方面已经是做到了世界级别的顶尖水准，相比来看的话，我们发展的时间还很短，发展的成果也比较少。半导体领域是需要一个持续投资持续研发的行业，所以说这方面还有很长的路要走。 而且半导体这一行业是非常讲究经验以及技术积累的，绝不是所谓的，有捷径可以走并没有捷径，而是需要一步一步的慢慢去探索，如果我们看看三星在半导体领域的发展路径，就可以看出26年的风风雨雨，26年的持续追赶，26年花光了三星账上的所有钱，才让芯片是领域反败为胜。 所以对我们的半导体行业也有信心，但也不易妄自尊大，要尊重这一核心领域的技术难度！ 半导体行业一步领先步步领先，大陆已经落后太多，距离台积电几个代次的产品，几乎已经追不上了。其实，未必要想在半导体领域追上台积电，可以在其他行业追赶台湾和美国。 一、大陆半导体和台积电差了多少？ 现在大陆半导体还在28nm技术，但是现在手机芯片已经到了7nm，台积电也是这个水平，现在台积电是苹果处理器的独家合作伙伴，作为苹果的合作伙伴，所以你就知道台积电的技术实际有多强了。 半导体是一个技术累积的过程，技术是无法跨越的，不像经济或者互联网，可以借用国外的经验和模式，这就意味着当想做7nm芯片时候必须要做10nm，想做10nm就必须先做14nm，想做14nm就必须先做20nm，所以现在我们已经落后了台积电三代技术，整体落后将近10年的时间。 现在台积电已经在研发5nm芯片了，我们再研发20nm的芯片。 二、我国半导体的巨大潜力 半导体行业在国内目前发展非常快，而且也是整个行业一起发展，特别是如火如荼的手机行业和智能设备，智能音箱，手机，智能家居，扫地机器人等等都非常的蓬勃发展。 2017年我半导体整体销售收入5355.2亿元，集成电路收入为2050亿元，发展非常快。 三、我国应该把创新用在新的行业 台积电是一个芯片代工厂，美国可以用，我国台湾可以用，我们大陆也可以用，华为的产品就是部分台积电做的。我们也没必要把创新用在明显落后的领域，毕竟华为这样的公司已经开始全球化，用全球的产业链基础成了世界第三大的手机厂商， 全球化背景下未必要自己都做整合资源才能带来最大的发展。 当然我们可以弯道超车，比如已经在做ai芯片，出头寒武纪芯片，比如阿里和百度的芯片。 我们需要赶超台积电的半导体产业吗？