华为郭平正式官宣，芯片问题被攻克了？

　　一枚小小的芯片，承载着科技发展的重任在肩，成为了推动科技前景的重要助力，缺芯少魂，绝对不是危言耸听，绝对不是杞人忧天。因为美国一纸规则，华为最有优势的麒麟，如今还没有东山再起。
　　一声＂有质量地过下去＂，道出了华为多少对现状的不甘，华为有强劲的实力吗？有，麒麟出世，震惊九州就是最好的证明。摆在华为面前的阻碍就只有一个，那就是芯片的代工。最近，华为芯片生产方面有了转机，华为轮值董事长郭平正式官宣了芯片堆叠技术。
　　那么，华为入局芯片堆叠有什么发展优势呢？芯片问题被攻克对华为而言又有怎样的好处呢？
　　华为郭平正式官宣芯片堆叠
　　3月28日，华为举办了2021年度发布报告会，华为轮值董事长郭平也出席了，当天，有人提问华为未来要如何解决＂卡脖子＂的问题。对此，郭平公开回应，华为未来将会投资三个重构，其中重点发展理论的重构和系统架构的重构。
　　是不是感觉专业性很强，没有听明白这句话的意思，没事，郭平接下来具体解释了。也就是用面积换性能，用堆叠换性能，使得不用那么先进的制程工艺，也能让华为未来的产品，能够具有竞争力。
　　个人觉得，按照华为轮值董事长郭平的说法，这可能不是3D先进封装，而可能是类似于叠罗汉一样的，单纯的双芯叠加。可能有人也知道，如果这样单纯的双芯叠加，就算不管面积大小的因素，可能也会因为功耗太大成为下一条高通火龙。
　　不过，按照华为的惯例，一般来说没有完全成功是不会公开的，因此，华为的双芯叠加的实用性应该是被证实的了。
　　对于这个新消息，很多相关外媒纷纷表示，华为芯片问题被攻克也就是时间问题了。那么，事实上果真如此吗？ 芯片问题被攻克指日可待
　　其实，事实上还真是这样，因为华为双芯叠加有很大的成功可能。去年5月18日，华为曝光了一份专利申请，这项专利就是芯片叠加技术专利，甚至还附上了非常相信的双芯叠加示意图。
　　华为有这样的技术基础，有这样的专利傍身，未来成功推出双芯叠加芯片也并非不可能，芯片问题被攻克更有可能了。
　　再者，双芯叠加是高端科技，高端科技是需要强大钞能力的推动，同样是在华为3月28日的2021年度发报告会上，华为副董事长、CFO孟晚舟公开宣布了华为的年度财报。华为目前发展整体态势良好，去年实现了6368亿元的总营收。
　　重点来了，华为去年的研发投入再创新高，达到了1427亿元人民币，占据了华为全年总营收的22.4%。这样巨大的科研投入，华为双芯叠加应该很有可能会充公落地，华为芯片问题应该很有可能会被攻克。
　　总之，华为双芯叠加成功的可能性还是很大的，外媒没有说错，华为芯片问题被攻克真的就是指日可待。未来，华为芯片可能真的有希望和苹果M1 Ultra一较高下。华为芯片问题被攻克指日可待，那么，这样一来，对于华为而言，究竟又会有哪些好处呢？
　　芯片问题被攻破对华为有何好处？
　　华为的双芯叠加，按照华为自己的说法，就是能够实现两枚14纳米芯片，通过叠加的方式，达到7纳米芯片的性能。也可以这样说，可以通过芯片叠加的方式，实现高端芯片的生产。这样一来，大家发现了什么没有，全程只需要用到中低端的DUV光刻机。
　　这类光刻机，去年11月5日，在上海世博会上，阿斯麦尔副总裁沈波就表示过，除了EUV光刻机之外，包括DUV光刻机在内的所有类型光刻机都能实现对我国的自由出货。我国国内，上海微电子目前在国产DUV光刻机上面的研发似乎还挺顺利，未来国产中低端DUV光刻机未必没有落地的可能。
　　从这两件事情中，我们不难发现，一旦华为真的实现了双芯叠加，一旦华为真的攻克了芯片问题，那么，就能够摆脱先进光刻机的依赖，就能够摆脱对外部的依赖，就能够让卡脖子正式成为历史。
　　另外，华为芯片问题一旦被攻克，华为就有能力能够研发并且正式突破高端芯片的制程，未来，就能入局高端芯片领域，虽然华为仅仅是做芯片研发的，但是，华为的双芯叠加工艺，华为高端芯片的入局，未必不能给华为带来更加巨大的经济利益，在钞能力的助力下，华为未必就不能提前实现王者归来。
　　总结
　　华为轮值董事长郭平正式官宣，华为高端芯片业务也等于说是找到了新方向，那就是芯片叠加。当然，当下我们还没有看到华为双芯叠加的成果，不过，相信华为，相信国货之光，华为双芯叠加技术的具体成果。
　　应该很快就会和市场见面，凭借着这样的另辟蹊径，华为未来应该很有可能会重新扛起国货大旗，重新闪耀国货之光。