中芯国际作为大陆芯片代工厂商,长期与华为、高通等国际大厂保持合作,工艺水平落后于台积电、三星等老牌代工企业。中芯国际董事长梁孟松此前表示,内部完成7nm芯片研发任务,近期曝光迎来首批风险试产,部分媒体报道宣称华为麒麟芯片有希望重生,事实真的是这样吗? 早在上半年,梁孟松便透露计划试产7nm工艺制程芯片,时隔数月没有任何相关信息透露,直到近期公布的2021年第二季度财报数据,首次披露7nm工艺制程芯片相关信息。中芯国际方面表示,FinFET工艺已经正式生产,每月产能约1.5万片,由于客户不断进入导致产能紧俏。 中芯国际表示的"FinFET"主要指四种工艺芯片,分别是14nm、12nm、N+1、N+2。前面两种工艺大家比较理解,后面两个需要解释一下:N+1按照主流标准大致相当于8nm工艺制程,其逻辑面积减少63%、性能提升20%、功耗改善57%左右;N+2外界普遍认同相当于主流标准的7nm工艺制程,相比N+1性能提升相对较大一些。 N+1优势在于功耗较低,比较适合用在一些低性能的产品,例如高通骁龙480、骁龙690、骁龙750G等不少芯片均采用三星8nm工艺制程,手机续航表现比较优秀。N+2则主要用在一些高性能芯片,2020年之前大部分中端芯片均采用7nm工艺制程,即便放在现下也不算过时,台积电最新6nm工艺制程便是基于7nm工艺制程改进。 看到中芯国际取得巨大成绩,不少网友甚至媒体开始躁动,吹嘘中芯国际打破台积电、三星垄断地位,实现弯道超车云云。更有甚者,认为中芯国际可以为华为麒麟芯片代工,至少恢复到麒麟990水平,华为中高端机恢复有望,再也不用采取高通芯片生产手机,配合鸿蒙操作系统深度优化,性能不亚于现在的华为P50系列,然而在喧闹的报道中,事情真的如此令人激动吗? 梁孟松公开表示"集成电路制造行业没有弯道式超车和跳跃式前进",目前正处于7nm工艺制程攻坚克难阶段,暂时还不具备大规模量产的能力,未来需要稳步前行。网友都希望中芯国际能够打破台积电和三星的垄断,但这需要稳步慢行不断积累经验,科技探索道路上不存在一步登天,每一项进步都要付出巨大的努力,至于为华为代工生产芯片,需要考虑的问题可能会更加复杂。 中芯国际虽然是国内最大芯片代工厂商,但需要全球供应链的通力合作,光刻机设备、光刻胶材料都需要全球供应链支持,本质上与台积电没有什么区别。中芯国际此前确认,由于某方面掣肘无法继续给华为代工芯片,7nm、8nm、12nm、14nm都在限制范围,想要帮助华为生产高性能芯片,需要更多供应链的国产化避免相关限制,客观来说任重而道远,希望国产供应链继续加油。 话题:小伙伴们,你觉得国产供应链多长时间能够帮助华为解决芯片代工问题?先关注,再留言,开心发财每一年。