高通推出骁龙8cx7cGen3性能更强续航更持久

　　在 CES 2022 大展上，高通宣布了适用于高端 Windows 设备的全新骁龙 8cx Gen 3 计算平台。高通公司称，这款新的 SoC 在 CPU 性能上最多提升 85%，在 GPU 性能上最多提升 60%。由于采用了 5 纳米制造工艺，采用骁龙 8cx Gen 3 的终端应该能提供多天的电池续航。
　　骁龙 8cx Gen 3 计算平台的主要亮点：骁龙 8cx Gen 3 标志着全球首个 5 纳米 WindowsPC 平台的诞生。
　　与具有竞争力的 x86 平台相比，骁龙 8cx Gen 3 的性能提升 85%，每瓦特性能提升达 60%。
　　更新后的高通公司 Adreno GPU 与我们的上一代产品相比，将实现高达 60% 的性能提升。
　　支持全高清游戏（最高 120 FPS），并进行了优化，使用户的游戏时间比某些竞争平台长 50%。
　　利用高通公司的 Spectra ISP，改进了摄像头的启动时间，用户开始视频会议的速度比我们上一代产品快 15%。骁龙 8cx Gen 3 提供最新的 3A--自动对焦、自动白平衡和自动曝光。
　　骁龙 8cx Gen 3 通过高通噪声和回声消除技术--高通语音套件的一部分--在几乎任何环境下都能实现清晰的音频。
　　骁龙 8cx Gen 3 还支持高达 4K的 HDR 摄像质量，以及多达4个摄像头，以满足新的用例。
　　骁龙 8cx Gen 3 提供了令人难以置信的 29+TOPS 的 AI 加速，几乎是领先竞争平台的 3 倍。
　　对于企业或教育领域的管理型系统，高通公司安全处理单元（SPU）实现了 Windows 11 的微软Pluton 安全解决方案，可以帮助在 SoC 上直接安全地存储敏感数据，如凭证、个人数据和加密密钥。
　　骁龙 8cx Gen 3 还引入了支持 Windows Hello 登录的摄像头安全框架，以及用于连续认证的专用计算机视觉处理器，有助于确保用户的设备在离开机器时自动上锁。
　　骁龙 8cx Gen 3 还引入了运行时内存加密，而零信任框架可以使用更多的传感器和连接健康监测，实现对企业资源访问的实时认证。
　　对骁龙 X55、X62 或 X65 5G Modem-RF系统的支持使由 8cx Gen 3 驱动的设备能够达到高达 10 Gbps 的闪电般的速度。
　　骁龙 8cx Gen 3 还采用了高通 FastConnect 6900，以实现最快的 Wi-Fi 6/6E 速度--与微软合作为 Windows 11 开发的 Wi-Fi Dual Station，利用高通公司 4 流双频同步技术。
　　由 8cx Gen 3 驱动的设备还能在可信的Wi-Fi 6/6E和5G或4G LTE网络之间无缝切换。
　　在推出 8cx Gen 3 的同时，高通公司还宣布了面向入门级终端的新型骁龙 7c+ Gen 3 计算平台。骁龙 7c+ Gen 3 基于 6 纳米工艺制造，可提供最高 60% 的CPU性能和最高 70% 的 GPU 性能提升。7c+ Gen 3 还首次实现了 5G 连接。集成的骁龙 X53 5G 调制解调器-射频系统支持5G sub-6和mmWave，使下载速度高达3.7Gbps。内置的FastConnect 6700带来了速度高达2.9Gbps的多千兆Wi-Fi 6和6E。
　　由骁龙8cx第三代和骁龙7c+第三代驱动的设备预计将在 2022 年上半年上市。