界读丨华为芯片崛起已经避开美日市场壁垒,完成光刻胶产业链布局
欧界报道:
芯片作为高端科技领域的重要零部件,无论是5G技术、云计算还是人工智能等多个领域,都需要芯片的驱动。伴随着经济和科技的快速发展,我国对于芯片的需求量日益上升,同时芯片研发能力也有了很大的进步,但是伴随着全球芯片短缺以及外国对于我国芯片领域的材料、技术显示,我国芯片发展长期面临"卡脖子"的困境。以华为公司为例,美国限制采用美国技术的企业与华为进行合作,甚至在华为最新款的手机中,由于5G芯片的短缺,仅有4G机型进行售卖。
华为作为国内重要的通信方案解决商,虽然5G芯片发展受到限制,但从未放弃研发的步伐。华为公司也逐渐走出芯片受限的困境,走"全方位扎根半导体"的战略目标,目前,已经成功绕开美日的市场壁垒,完成了光刻胶产业链布局。
在光刻胶产业链布局完成之后,华为将哈勃科技投资成为徐州博康信息化学品有限公司的股东之一,也成为华为哈勃自创立以来最大的一笔半导体投资。加大对于徐州博康企业的投资,主要是因为该企业拥有完整的光刻胶产业链,涉及到半导体产业的相关产品生产技术已经进入成熟阶段,并且全部实现了国产化,有助于华为实现光刻胶单体材料的全方位战略布局计划。
华为对于此次投资给予了充分的重视。光刻胶作为半导体生产过程中的重要材料,只有实现了光刻胶生产的国产化,才能够避免在关键半导体领域的发展受制于人。光刻胶质量的好坏,供给是否充分,对于芯片的制程精度和芯片自身的稳定性具有直接影响。如果华为未来需要布局公家先进的芯片工艺生产,除了光刻机技术的突破之外,光刻胶也需要伴随着光刻机的研发而进行不断地升级。
实现光刻胶领域的自主研发和生产,也有助于打破美国、日本企业长期以来垄断光刻胶市场的局面,突破行业的技术壁垒和市场壁垒,形成良好的竞争力,在市场内占据更多的份额。在这一方面,华为也巧妙地选择了以投资的形式布局光刻胶产业,在未来,华为芯片的技术还将进一步纵深发展。
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