华为海思传出好消息，3nm芯片将要研发成功？任正非早有预言

　　据多方消息透露，华为海思的3纳米芯片将要研发成功，并以麒麟9010命名，让人不解的是，华为虽然在芯片设计上名列前茅，但是芯片代工问题依旧严峻，真的有必要大量研发吗？
　　从麒麟710到麒麟9000，华为在麒麟手机处理器领域，一直在不断崛起，除此之外，还先后研发出了昇腾 鲲鹏等芯片，并且这些芯片，都是由华为海思自研出来的，从2004年到现在，海思为华为的5G，人工智能以及手机等业务，都做出了巨大的贡献，自从有了海思的自研芯片，华为每年都能省下一大笔进口费用，这才有了世界领先的地位，但是因为一纸禁令，让华为直接失去代工厂，直到今年，华为手机供货困难的问题依旧没解决，在所有人都以为华为要放弃的时候，华为轮值董事长徐直军却说，只要养得起，华为就会继续支持海思的芯片研发，即使海思一时无法盈利，也不会将他放弃，现在关于华为3纳米芯片的消息，被不断传出，还有可能在明年就实现量产，看来徐直军并没有说错。
　　并且熊猫君还得到消息，称华为在4月22日那天，就已经申请注册了麒麟处理器的商标，如果情况属实的话，就意味着华为将会攻克3纳米芯片技术，加上此前的5纳米芯片，已经集成了153亿根晶体管，这次突破将会加快自研的进程，意义非常重大，但是在熊猫君看来，3纳米芯片距离问世还差了一步，这个关键因素就是台积电，只要台积电能够为华为麒麟芯片代工，那么海思打造的这款9010芯片，就不会一直处在实验阶段，但是台积电的3纳米工艺还不够成熟，要到2022年才能进行量产，所以在接下来的时间里，只要芯片禁令放松，华为的麒麟芯片就能原地复活，但是依旧要在半导体产业，发展属于自己芯片技术，所以为了能与苹果 三星平起平坐，海思麒麟还经历了一段漫长的研发之路。
　　只要提到麒麟芯片，熊猫君就不得不想到海思半导体公司，它的前身是在1991年，被创立的华为集成电路设计公司，从成立海思开始，华为就走上了，自主研发芯片的征战之路，从那时开始到之后的十几年里，华为就一直致力于集成电路的设计生产，当时任正非大手一挥，就决定开始研发自己的芯片，不得不说任正非确实有高瞻远瞩，现在看来，这的确是一个很正确的决定，华为有现在的成就，离不开海思的功劳，从2004年正式成立开始，海思团队就一直专注于，系统设备业务 手机终端业务，以及对外销售业务，加上华为经常和一些通讯领域的企业合作，有了这样的基础，华为海思很快就大获成功，熊猫君觉得，长期在通讯领域的经验积累，是华为海思成功的重要前提。
　　不过在熊猫君看来，芯片的研发不是轻而易举就能成功的，因为直到2009年，华为才发布了第一款手机芯片，因为是第一款产品，很多技术都还没有完全掌握，所以这款芯片的应用最终以失败告终，随后华为又在三年后，发布了第二款40纳米工艺的芯片，因为被高度重视，直接用在了华为P6和Mate1这两款手机上，但是因为发热严重兼容性又差，遭到了网友的诟病，一直到2014年发布麒麟910，成为全球第一款4核手机处理器，让华为海思距离成功又进了一步，之后荣耀6手机发布，麒麟920也正式与我们见面，成为了海思研发道路上新的里程碑，后来的麒麟925被用到Mate7手机中，为华为创造了750万的销量，这个时候，麒麟芯片才真正于华为手机并驾齐驱。
　　当时Mate7与苹果 三星的新机型，几乎是在同一时间发布，本来华为并没有多少信心，谁料苹果和三星都在关键时刻掉了链子，并且在2015年，华为发布麒麟930和935的时候，高通的810芯片刚好出现＂翻车＂，因此麒麟借助功耗优势，一举超越了高通，因此在11月发布Mate8时，麒麟950又凭借着工艺上的优势，获得了很多消费者的好评，只不过芯片的工艺还停留在16nm，所以华为就与高通一样，选择用台积电的10nm工艺，来研发麒麟970，接着麒麟芯片又走了很长的一段路，研发和设计一直没有中断，说到这里呢，熊猫君就想到了一个问题，那就是芯片究竟是怎么设计出来的，又是怎么被生产出来的呢？
　　明明只有一个指甲盖大小，却能容纳几千万甚至上亿个晶体管，熊猫君到现在都还觉得不可思议，这样复杂的一个工程，究竟是如何实现的呢，其实芯片的主要成分是硅，而硅则是地壳内最丰富的元素之一，一般情况下，脱氧后的石英，最多可以包含25%的硅元素，然后就会以二氧化硅的形式存在，一直以来，硅元素都被当作芯片制造业的基础，也是一个能制造出晶圆的物质，在把硅经过反复净化熔炼后，就可以用金刚石将它进行切割，接着厚度均匀的晶圆就会出现了，上一个视频提到的光刻胶，就是用来将晶圆表面铺满的材料，随后就会透过掩膜，被曝光在紫外线之下，变得可溶后就可以产生化学反应，电路图案也就是，紫外线照在光刻胶层所形成的，但这还只是最简单的一步。
　　要想形成晶体管，还需要继续在电路上浇光刻胶，然后进行光刻，这个时候就需要将曝光的部分清洗干净，而另一部分的材料，就需要在真空的系统中，用经过加速过后掺杂了原子的离子，照射在固体材料上，这样一来被注入的地方，就会形成一种特殊的注入层，在离子注入完成后，把光刻胶清除，这个时候晶体管就算完成了，接着就剩切片和封装这两个步骤了，虽然大家看到的芯片表面是光滑的，但在放大之后，就会出现特别复杂的电路网络，熊猫君觉得，就像一个复杂的高速公路系统网，在完成对晶圆的功能测试后，就可以进行最后的封装，经过打包就成了我们看到的芯片，这样一个个细致复杂的过程，代表的是华为海思一路走来的艰难。从备受冷落到跻身前列，所有荣誉都是华为海思，厚积薄发换来的成果，熊猫君也希望，会有越来越多的企业参与进来，早日让国产芯片再次崛起。