AMDCPU迎来史诗级更新，已经是Intel的形状了

　　上周的 CES 2022 简直是太热闹了，只要是跟电子沾点边的，都在会展上大秀绝学。AMD、Nvidia 新显卡的内容前面也介绍了，错过的朋友可以回去看看： N卡A卡连发新款，1599元起只为玩家而来 那还有什么没说的？AMD 锐龙 5800X3D、Intel i5-12400 等新 CPU ？
　　具体的实测先等等吧，今天来讲讲「有趣的」。
　　01 、 AM5 插座
　　AMD 在 CES 上稍微让 2022年下半年的 Zen4 亮了亮相，具体信息并不多，能够知道的也就是 5nm 工艺、DDR5、PCIE 5.0 等。
　　以及，用了四代的 AM4 插座也将换成  AM5 插座 了，其中一个非常大的变化就是从  PGA  换成了 Intel 一样的  LGA  。
　　不懂 PGA、LGA 没关系，看图片就知道了，AM4 的针在 CPU 上，固定也仅靠主板与针脚的「摩擦力」，没有 Intel 一样的顶盖。
　　而 AM5 就和 Intel 很像了，针脚在主板上，而 CPU 上是触点。
　　一个插座有什么好说的？那你是不知道 AMD 用户对这个 AM4 插座简直是又爱又恨。
　　02、 PGA 的缺点
　　原来 AM4 的 PGA 有什么不好？很明显，针脚在 CPU 上这一点就让玩家饱受折磨了。
　　现在的硬件都是防呆接口，然而 「防呆不防傻，大力出奇迹」 。
　　AM4 PGA 的设计，还不需要用上大力，一点小意外就可以让你的 CPU  变弯 。
　　第二个问题就是，一些玩家在更换硅脂的时候，上一次的硅脂可能就会粘到针脚上，这效果就跟下面这经典操作异曲同工了。
　　再一个问题，也就是 CPU 在主板上的固定方式，完全是依靠插座「夹住」针脚，如果向上拔，那主板只能给到一个摩擦力，而且这还是光滑的金属上的摩擦力，这显然是不够的。
　　所以在面对「强大外力」的情况下（其实就是拆散热器往上拔），很容易就出现喜闻乐见的一幕：
　　我TM…老 AMD 用户应该已经波澜不惊了，即便是资深大佬，这种事情也是时有发生。作为 AMD 用户，有些操作你必须学会，而如果你仅仅是个云 AMD Yes 用户，知道这个才显得不那么云。
　　03 、 必学操作
　　AMD 玩家在换硅脂、换散热或者是想换 U 时都可能会遇到上面连根拔起的问题，正确的操作应该如何？
　　首先记得拆前烤机！游戏对 CPU 压力较小，建议使用 Aida64 FPU 进行烤鸡 机，这样比较快而且香。
　　对于部分玩家来说，经过这一步就能够比较容易无伤拆下散热器了。但如果你使用的是 AMD 原厂、7921、TFX 之类的无硅油硅脂，加上涂得比较「浪费」，你会发现烤机也没有什么卵用。
　　你现在可以选择 外部加热 再尝试，不行的话只有 先拔出来再说 了。
　　更建议的是 直上直下拔 ，不建议所谓的「扭一扭」，因为主板给 CPU 的力仅在针脚上，如果粘的不紧确实能拧下来，但如果粘死了再扭一扭，结果可以想象。
　　连根拔起后，只要没有断针、主板插座脱落(概率极小)，还是很好补救的。
　　在电吹风、刀片等工具的帮助下，就可以将 CPU 相对容易分离下来（这时候可以不接触针脚扭动）。
　　如果没事，擦干净就好，如果针脚弯了那你就得把弯了的 挑正 ，针、铅笔头、针管头都可以。
　　04 、 如何避免？
　　这一系列操作可能劝退了打算入坑 AMD 的小白用户，但其实也是可以从一开始就避免的。
　　导致连根拔起的原因是什么？一方面是无法改变的固定方式，另一方面则是硅脂太粘，特别是 AMD 原厂硅脂、7921、TFX 这样「水泥」硅脂。
　　于是涂的时候就要注意了，不要当不要钱！ 薄薄一层 就好了，下面抹腻子的涂法就太厚啦。
　　这也是很多玩家容易犯的错误，不光容易连根拔起，拔起硅脂还容易粘的到处都是，而且导热效果还有所降低。切忌！
　　05 、结 语
　　随者AMD 用户的增多，这两年连根拔起队可以说凭一己之力完胜侧板爆炸队和水冷漏液队，在座的各位贡献了多少呢？
　　不过今年下半年 Zen4 更换 AM5 接口，意味着这个技能就快要失传了，为了证明你是 AMD 老用户快去尝试下连根拔起，再练习练习挑针脚吧。