Ryzen75700GB550M重炮手体验，高频内存最强桌面核显完美过渡

　　核心配件介绍
　　虽然目前显卡价格松动了不少，但其实还是不乐观，刚需的玩家早就入坑了，剩下的等等党最好的选择是寄望2022年新一代显卡发布吧，就在玩家最艰难的时刻，AMD在8月份初给大家带来了Ryzen 5000系列APU，硬核直到最近才有机会上手到其中的Ryzen 7 5700G，今天分享一下几天用下来的感受。
　　依然按照先惯例介绍一下测试配件，不想看可以直接跳过的，除APU以外涉及到内存、主板以及散热器三大核心硬件，如果近期有想用新APU装机的朋友可以参考一下，也不一定非要文中提到的型号，全文都是真实使用感受，有任何想法和意见可以理性发表讨论。
　　Ryzen 5000系列APU的包装设计，延续了Ryzen诞生之后橙红色+灰色的样式，只不过一些细节在不断地变动，右上角＂内置显卡＂四个大字相比隔壁蓝厂，就显得特别醒目。
　　上手的是最高端的Ryzen 7 5700G，八核十六线程的规格放在APU上，其实用意并不难体会，有一定生产力+轻度游戏需求就很合适，尤其对于目前显卡价格还处于冰封时期。而Ryzen 5 5600G或许会更适合单一的游戏玩家，即便被砍掉一组CU单元，它的核显性能依然比Ryzen 5 3400G要强，这一代APU核心频率太高了。
　　5600G和5700G都是这款比较简配的幽灵Stealth，不超频日常应付起来足够了，毕竟它俩的TDP都是65W而已。
　　不过既然本文涉及到超频部分（或者高负载渲染），这里还是使用一个利民Frozen MAGIC 360冰封远景AIO水冷来压制，这个散热器还有一个黑色版本叫冰封幻境，造型个人是挺喜欢的，首先白色覆盖面积足够大，其次仅仅是水冷头采用RGB镜面灯效，关键部分的水冷风扇是不带灯的，风格足够简洁。如果是5600G高强度环境的话，建议使用240MM规格的水冷就好。
　　利民360冰封远景装配的是三枚TL-B12W风压扇，属于性能级产品，最高转速可以达到2150RPM 10%，风量表现也不错，属于细节的地方还采用了S-FDB轴承以及有点胶动平衡处理，风扇是预装到冷排上的好评！
　　还有一方面印象不错，那就是AMD扣具使用非常方便，只需把一件金属扣具按照正常方向，旋转卡进水冷头就安装完成了，因为利民这款水冷是完全匹配AMD主板原厂扣具来制造扣具。
　　主板使用了一款千元以下的华硕TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI) 重炮手，TUF GAMING系列外观还是相当有辨识度的，拥有各种军事迷彩图案以及底纹装饰，近几年发展以来绝对是主流玩家之选。搭配5700G性价比不错的，如果是5800X以上就推荐X570吧。
　　搭配Ryzen 5000和3000系列的话，第一条带装甲加固的PCIE X16插槽是支持4.0，两条M.2插槽不带散热马甲那条是支持PCIE 4.0 X4，另一条就是3.0，而以上4.0插槽搭配APU是运行在3.0速率下的，因为新APU的PCIE控制器没有升级版本，通道数量倒是和Ryzen 5000系列一致。
　　主板采用并联8相+2相Drmos供电方案，每颗SiC639 MOSFET可输出50A电流，再搭配一个8Pin CPU外接供电相信完全能应付5700G了，供电模组上有两块厚度和面积都成规模的散热片，表面还带有金属拉丝处理的细节。
　　作为MATX主板自然标配四根内存插槽，最高支持128GB容量以及DDR4 4800Mhz频率，对于Ryzen 5000 APU来说宽容度很大，一般能搭配DDR4 4000频率的内存已经是顶配了，即便Ryzen 5000的FLCK上限很高，作为日常使用性价比不高，挑战极限是可以的。
　　主板拥有两组AURA RGB 12V 4Pin以及一组5V 3pin可编程灯带接口，基本够用当然能成双成对就更好（多一组5V 3pin一上一下），CPU散热器/风扇接口有两组，机箱风扇也有两组，正常搭配主流机箱是够用的，毕竟还可以使用集线Hub。
　　背面I/O接口没有装配一体式挡板，接口功能和数量是丰富的，四组USB 3.2 Gen 1 、两组USB 2.0、两组USB 3.2 Gen 2（其中一个是Type-C），网络方面还有2.5G有线网口以及 Intel WiFi 6无线网卡，功能性方面带了一个BIOS FlashBack按钮。
　　选择搭配内存是十铨梦境系列，实际上它就是属于白色版的XTREEM ARGB，黑色命名为幻境，这款内存卖点就是颜值为上，不仅仅是ARGB灯光覆盖面积占据内存80%以上，而且透光效果很好，兼容支持四大主板厂商RGB灯控软件。
　　包装里面提供简易说明书、T-FOACE贴纸以及擦镜布，毕竟这白花花又是镜面材质的内存，脏了可不好。
　　中间的电镀镜面非常容易沾染指纹，放机箱里面时间长了就是沾染灰尘，好看的代价是如此地真实，就算是静态状态下白色版本颜值也是很高的，内存顶部不像普通内存那样是平整的，而是采用了一种梯形带倾斜角度来增强美观性，当然这样的结果就是内存高度达到了48.7mm。
　　和幻境系列一样，电镀镜面用来分割内存散热片，通过镭射打标的方式呈现T-FOACE LOGO、ARGB以及XTREEM字母融入，里面隐藏着数颗单独可控的ARGB灯珠。
　　背面下半部分是金属磨砂材质，所以这一部分是不能呈现ARGB效果的，不过由于这一面是朝着CPU插槽方向的，装进机箱里面基本是被遮挡无伤大雅，内存规格的是DDR4-4000 CL18-22-22-42 1.35V。
　　整套测试配置就是如此，白色内存和水冷在这小小的MATX主板上显得非常抢眼。
　　利民这款360冰封远景水冷ARGB效果也是带镜面的，和旁边的十铨梦境会比较相搭
　　十铨梦境相对幻境ARGB效果而言很不一样，梦境作为白色款ARGB效果全面屏透光且无暇，看起来就很有一种纯净无瑕的感觉，黑色款的幻境透光率没那么高，也是柔和不过有一种黯淡神秘的感觉。
　　B550M-PLUS重炮手的RGB效果，属于标志性的TUF GAMING风格吧 上机测试，理论跑分、烤机和超频
　　点亮先看CPU和GPU规格，5700G的架构其实和5800X类似，只是没有划分IOD，最大的改变就是三级缓存从32MB砍半成16MB，一个操作足以可以区分它们之间的差别，不过TDP只有65W（和5600G一样），而且CPU和核显都能超频。
　　核显部分虽然只有7组CU单元，相比3400G规格还低了，但是凭借着2000Mhz基础频率以及ZEN 3架构可以拉开差距。自动分配给核显是512MB显存，并没有在BIOS设置更大，具体为什么下面有提到。
　　内存和缓存测试，这里先把DDR4 4000调整至3600，时序调一调18-18-18-38，为了对比不同内存频率带来的性能差异， 以下常规测试都是使用DDR4 3600 ，5700G这种ZEN 3架构内存延迟居然达到了69.7ns，属于隐形刀法，基本和ZEN 2+表现类似，不过由于5700G没有再划分CCD和IOD，内存带宽表现要好不少，尤其是写入性能没有因此而被砍半。
　　接着是DDR4 4000频率的测试，也就是开启十铨梦境本来的XMP配置文件，在搭配DDR4-4000 18-22-22-42的参数下，FLCK调整至2000Mhz同步（实际上可以更高，但也要内存颗粒更高），内存延迟大幅度降至58.9ns，内存带宽性能还提升不少，并且在B550M重炮手上是能无错误完美通过一轮MemtestPro烤机测试的。
　　PU-Z理论测试，按照这个成绩5700G单核性能稍微低于对标的11700K，但是多核性能也要强于11700K一些，当然这只是单个项目而已，5700G贵在核显是最强的（桌面端Xe架构规格比移动端还低），两者价格也类似浮动在2500元左右，你会怎么选择呢？
　　3DMark最新的CPU Profile测试项目，从不同线程表现来看，5700G还是要弱于11代带K的酷睿处理器。
　　5700G在CINBENCH R23里面的表现会跟CPU-Z类似，单核性能要稍弱于11700K，多核性能要强于11700K不少，所以作为最高规格的5700G，在这个显卡依然高价缺货的时代，你有一点的生产力需要选择它一点毛病都没，其他CPU相关项目就不进行测试，毕竟已不是首发。
　　3DMark只跑一个最基础的Fire Strike项目就足够有代表性了，因为它代表着主流1080P分辨率，显卡分数为4621，比默认3400G（搭配标准DDR4-3200）大致要强15%，比核显超频1800MHz的3400G要强7%，至于CPU性能要强于11700K。
　　AIDA64单烤FPU项目，5700G全核心会降至4.0Ghz，利民这款360冰封远景水冷可以很好压制它，10分钟烤机之后CPU二极管温度只有61 ，同时水冷噪声表现相当不错，风扇转速只有1333RPM，说明余量还是很足，最值得一提的是功耗，CPU PACKAGE功耗居然只有67W，和标称TDP数据相符，此时主板分配核心电压是1.168V。
　　5700G超频的话，我手上这颗体质只能到全核心4.65GHz（听说有4.8Ghz的大雕），基本和AUTO PBO游戏轻负载时达到的频率差不多，但是代价是要把核心电压调整至1.4V左右，利民360冰封远景水冷依然能压制，只是CPU二极管温度会上升至75 ，CPU PACKAGE功耗几乎翻倍（其实和测过的5800X差不多，就别说隔壁蓝厂了），不过水冷性能依然没有达到瓶颈，这就是为什么推荐超频使用360水冷的原因。
　　如果非要全核超频的话，只推荐一种使用情况，那就是对于某些对频率敏感的生产力项目，就好比CINEBNCH R23，5700G全核超频4.65GHz（默认全核只有4.3Ghz左右），多核心性能还可以提升11%左右，单核性能是差不多的，因为都是4.6Ghz左右的区间。
　　5700G CPU超频全核4.65GHZ+核显超频2250Mhz+DDR4 3600 18-18-18-38，Fire Strike显卡分数为4843
　　5700G CPU超频全核4.65GHZ+核显超频2250Mhz+DDR4 4000 18-22-22-42，Fire Strike显卡分数为4920
　　5700G核显据闻是可以超到2400甚至2500MHz，手上这颗只能拉到2250Mhz过测试（电压无论高低也上不去），再配合CPU超频全核4.65Ghz，分为DDR4 3600和DDR4 4000两种情况看看Fire Strike表现，显卡分数来说前者会比默认提升4.8%，后者比默认提升6.4%，如果核显能压榨到2400Mhz以上，预计能有个10%左右的性能提升。 5款游戏对比测试
　　《英雄联盟》团战
　　对于这款游戏来说，其实3400G都足以流畅运行，只不过5700G可以进一步提高一点，测试的是一段实战大规模团战，团战之后平均帧率为117fps，最低帧数81fps，2K分辨率一点压力都没有。
　　《DOTA2》团战
　　《DOTA2》也是记录团战后的帧数，不过由于本身画质水平比《英雄联盟》高，表现就没那么抢眼了，虽然平均帧数只有61fps，但在这里和3400G就已经可以拉开明显差距了，而有FSR加持之后，设置成80%渲染（个人觉得1080P此数值合适）还能提升9.8%，画质不会下降并且更锐。
　　《永劫无间》
　　这两个月比较火的《永劫无间》也加入了测试，不过结果并没有想象中好，即便是预设非常低画质，平均帧数也只有43fps，只能说玩得勉勉强强，当然你可以尝试超频和更换内存，只是不要抱太大希望，这还是单排的帧数表现，这款游戏是否自行设置显存对帧数无影响。
　　《绝地求生》
　　《绝地求生》的表现反倒让硬核有惊喜，居然在萨诺这种小图可以达到平均71fps（其他大图性能或许有下滑），已经算是可以很流畅游玩了，但这里自行设置更大显存反而帧数更低了，应该是游戏优化和内存、显存调配发生冲突了，所以最好选择是不需要动用显存大小。
　　《生化危机8：村庄》
　　《生化危机8》也算是一款精品3A大作了，优化是很不错的，在默认中等画质下，5700G平均帧数能达到38fps，单机来说算是基本流畅，但同样因为有FSR技术加持，仅开启极高画质档位，就可以把平均帧数提升至52fps，简直是质变水平了。
　　《生化危机8：村庄》不同设置和硬件对比
　　最后来对比一下不同内存频率、CPU频率以及核显频率组合下的帧数对比，按照性价比来说，那当然是搭配DDR4-3600超频核显足矣，相比默认有5.7%提升，而懒得动手直接上DDR4 4000的话，提升还没有搭配DDR4-3600超频高，当然要是在此基础超频的话，提升就更明显了，居然达到了9.6%，比3DMARK理论成绩提升还要高，这时候平均帧数已经很接近60fps了，关键这种超频程度几乎是每一颗5700G都能达到的。 总结
　　AMD Ryzen 5000系列APU的出现，确确实实给等等党多一个选择和消费机会，超频可玩性很高，包括CPU、核显以及内存三大方面，功耗和温度表现也抢眼，且搭配B550M重炮手这样千元以内的主板就能玩得有乐趣，5600G和5700G怎么选择呢？
　　如果你仅仅是想组装一台电脑，平时偶尔玩下网游和低画质单机，那么肯定是选择前者，如果你是有一定生产力需求（和11700K完全可以一比，核显还能加速），那么5700G是最好的选择，至于以后要不要添置独显，按照目前测试来看是没必要的，除非你搭配GTX 1660这样级别的主流显卡，否则性能损失有点大。