小米最新技术突破,包括200W充电和澎湃芯片量产
近几年来,小米一直非常重视技术的研发,坚持技术为本的战略,在小米12新品发布会上,雷军更是提出要在未来五年投入1000亿的研发经费。
其实早在两年前,雷军就宣布要在五年内投入500亿研发经费,而仅在2021年,小米的研发投入就达到了130亿元。实打实的高投入,也换来了很多技术的突破,近日Capital on Tap发布了全球最具创新企业排行榜,小米以1987项专利数量排名第18,在中国企业中排名第6。
1月17日,小米公司在其微博上公布了小米2021年的重要技术突破总结,包括:
1、5W隔空充电
2、四曲面瀑布屏概念手机
3、GN2超大底传感器
4、液态镜头
5、澎湃C1芯片
6、200W有线充电
7、屏下镜头
8、小米智能眼镜
9、次世代散热
10、小米影像大脑
11、CyberFocus万物追焦
12、智能动态刷新
13、智能动态性能调度
14、澎湃P1芯片
总共有14个,其中9个已经量产上市,包括GN2超大底传感器、液态镜头、澎湃C1芯片、屏下摄像头、小米影像大脑、CyberFocus万物追焦、智能动态刷新、智能动态性能调度和澎湃P1芯片。
虽然澎湃C1和澎湃P1只是影像和充电芯片,但我们可以看出小米在芯片研发的道路上从未止步,希望小米可以早日研发出自己的澎湃SoC手机芯片。
在这些技术中,我最期待的是200W有线充电和隔空充电技术,想象一下手机十分钟以内电就能充满,或者你回到家就能拿着手机自动充电,如果这两项技术可以量产,将会给我们的生活带来更多便利,也期待未来小米能够有更多的技术突破。
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