ASML同意出售光刻机，中芯却一直扩大28nm产能，为何不冲刺7nm？

　　芯片产业，外忧内患并存。在中国本土芯片的解围纾困之战中，首先抵达14nm工艺的排头兵中芯国际，12个月之内，在北京、深圳两地，投入百亿美金，两度大幅扩增28nm及12英寸晶圆产能。
　　其实大力扩展28nm产能的，除开中芯国际，还有干脆放弃先进工艺研发、已经做出28nm特色的联电，甚至还有领军晶圆代工的台积电，斥资28.87亿美元，扩充其南京厂28nm产能。
　　当摩尔定律开始挑战 3nm 工艺，大家的眼光都聚焦在 苹果A、骁龙、麒麟这些基于先进技术的明星芯片产品时，当半导体产业链在逆全球化趋势境下，成为卡住我们脖子的最急需突破时，中芯为什么不大力稳固14nm先进工艺，甚至向7nm更高制程发起冲击呢？
　　先进制程是半导体产业的绝对主流吗？在半导体现状下，务实与先进追求如何平衡？
　　本文试图解释这些疑惑。世界缺芯，以28nm需求最旺盛，有些14nm及以上产能却不饱和
　　目前，全球半导体产能供不应求，且业界普遍预期产能短缺情况会延续到2022~2023年。缺芯最缺的是哪种芯片？
　　代工厂的行动最能说明答案。中国台湾和大陆地区的多家知名半导体厂相继宣布建设新的12英寸晶圆厂，这其中以扩产12吋28纳米以下制程为主，主要辐射到5G智能手机配件、数据中心边缘运算、电动车与自动驾驶等缺芯现象突出的领域。
　　来自芯片行业的专业消息称，大陆目前产能最紧张的产能不是14nm，或者7nm工艺，而是55nm。
　　一线代工厂28nm产能已经排到明年
　　尽管国内龙头中芯国际，已经实现14nm的大规模量产，但是由于客户、设备、材料的不确定性，中芯国际最近披露的月财报显示，14/28nm工艺在2020年第四季度收入占比下降至5%，低于三季度的14.6%。也就是说，中芯国际14nm 产线在全面缺芯的情况下，产能目前反而是不饱和的。
　　台积电刚刚公布2021年第一季度工艺节点收入：7nm占所有收入的35％，而5nm现在占14％。数据表明台积电的5nm收入在减少，反而是较老的工艺节点需求仍然强劲，其中28nm及以上工艺占公司占据收入最高的37％。
　　为什么28nm产能需求如此强劲？
　　目前典型芯片工艺的设计成本：7nm芯片则需要2.71亿美元；16nm /14nm芯片的平均IC设计成本约为8000万美元；而28nm一般约为3000万美元。
　　28nm制程处于晶圆工艺的先进制程和成熟工艺结合点，是整个产业毋庸置疑的成本性能控制最好的工艺。28nm在功耗设计、频率控制、性能稳定等方面具有明显优势。
　　显然是参考了目前国内半导体现状，最新的华为车载芯片，麒麟990A系列芯片使用了华为自研的泰山架构，采用稳妥的28nm生产。
　　而且对于动辄投资超过百亿美元的晶圆厂而言，制造工艺的成本和性能比，是运转的关键。资本开支每代工艺节点增速平均达30%，比如每万片月产能，在12英寸晶圆的初代节点90nm时，只需要4.8亿美金资本开支，而进入14nm则需要20亿美金的资本开支，7nm则高达25亿美金，资本开支每代节点增速达到30%。28nm 是国产芯片产业链整体最接近破局的制程
　　我国的半导体产业链国产替代进程一直稳步推进，在设备和材料的国产替代上，很多方向上已经开始突破28nm，比如中微的刻蚀产品在业内开始领先，工艺节点甚至已经达到 5nm，进入台积电的产线验证。
　　刻蚀和清洗设备，曾经是美系半导体巨头应用材料和Lam的传统优势领域，我们已经可以从应用材料和Lam的虎口里夺食了。
　　离子注入机、涂胶显影设备，仍处于国产化突破前夕，支持到28nm制程的光刻机，我们更是在日思夜盼。
　　半导体材料是中国半导体最薄弱环节之一，高度依赖进口。目前在多个方向上，也开始有了一定国产化比例。
　　所以说，略显落后的28nm，是我们整体半导体产业务实的第一目标。
　　大陆目前的28nm产线规模的提升，相信会为更多的国产半导体设备和材料带来更多验证的机会，从而带动整体产业链的升级，如果不是整体产业站稳在28nm这个层级，即使往上突破，也存在很大风险，因为其生产许可都是掌握在别人手里的。
　　28nm制造链上我们的企业已全面涉足，这意味着，假设最艰险的时刻到来时，中国芯并非全无依仗。7nm 制程是DUV工艺的极限，即使能量产，也需付出成本和良率的代价
　　我们不能否认，中芯国际依靠目前能获得的有限资源，正在做向7nm先进制程延展的技术攻关，这种突破当然具有闪耀的意义。
　　DUV（深紫外光）光刻机使用的光源都是193nm波长的ArF excimer laser，EUV（极深紫外线）光刻机光源则是13.3nm的laser pulsed tin plasma。在EUV技术出现之前，技术人员利用 DUV光刻机，通过把镜头放在水里、相移掩模、多重曝光的方法，一步步推进芯片技术节点，使得193nm浸没式光刻可以实现到10nm甚至7nm的分辨率。
　　虽然通过复杂的DUV光刻多重曝光技术，可以实现7nm量产。但是，每多一次曝光都会增加生产工序，使得制造成本大大提升，而且良品率也难以控制。
　　例如台积电的7nm制程，前两代工艺N7、N7P就是基于DUV工艺，2018年度的华为麒麟980就是其代表作。
　　尤其是涉及到7nm，其设备、材料、EDA，这些七寸更加掌握在他人手里，中芯国际即使实现了 7nm 的量产，因为无法面向某些伙伴客户，其成本肯定无法与前三位大佬：台积电、三星和英特尔竞争，无力获取更多的国际订单。28nm是科技逆全球化趋势下的安全区域
　　华为的遭遇使得我们早就看清，一定要准备面临最难的境地。
　　考虑到 28nm 工艺的广泛性，在这条线上任何人试图建立约束规则，显然不太现实。ASML 首席执行官Peter Wennink日前表示，出口管制不仅不能停止其技术进步，而且还会损害自身经济。并且多次声明DUV光刻技术的相关设备，不受限制。
　　14nm、10nm最近多次被提及，更别说7nm了，显然这个点要被某些人设置成红线，拉大我们与世界先进的差距。这是国产半导体产业必须面对的。中芯国际成熟14nm工艺的主要客户高通和博通，就是因为一些不确定性，而选择转单。
　　而28nm似乎成为了某种意义上的安全区，而增添安全感的，不仅有因为广泛性，而仍在发挥作用半导体全球化根基，还有最重要的，是我们正在崛起的本土产业链。
　　生存是第一位的，＂拥有＂的才是珍贵的，＂能用＂的才是好用的，在艰难前行的路上，站稳28nm 显然意义非凡。28nm哪里是什么落后工艺
　　以28nm工艺为代表的成熟工艺在未来的一段时间内，还将是众多厂商维系利润，能够参与半导体先进工艺研发的基础。
　　联电是一个很好的案例：
　　2018年，联电做了一个决定：停止12nm以下先进工艺的研发，在晶圆代工市场上不再拼高制程技术，专注28nm的产能及技术成熟度。专注28nm的联电，目前成为炙手可热的代工企业。
　　连三星的ISOCELL图像传感器和显示驱动芯片，都需求着联电代工。联电也成功拿下高通、英伟达、德州仪器、意法半导体及索尼等大单，主要采用28nm、40nm或55nm等成熟制程，产品大多为模拟芯片。
　　28nm显然不是什么落后工艺，仍然需要打磨。至于先进制程，受制于研发成本、技术难度和潜在客源的双重压力，终将属于少数的顶级玩家。
　　根据Gartner的统计，2020年全球28nm芯片市场规模约94亿美元，其中台积电的48亿美元已占据51%。而中芯国际2020年财报显示28/14nm收入约4亿美元左右，就是说即使是有些被瞧不起的28nm，我们也差得很远呢！
　　所以，一方面需要坚持完善28nm甚至是40nm等成熟工艺，加紧完善供应链，实现自我造血，另一方面，积极参与先进工艺的研发和制造，保持与先进制造的身位差距不要太大，才是我们的国产代工企业最恰当的策略。写在最后
　　随着半导体晶圆工艺不断逼近极限，某些先发优势不断被削减，这是晶圆的后来者厂商的历史机遇。
　　国际化分工协作，全球共赢发展经济的好日子一去不复返了。先进制程是我们追求的，但显然不是我们急需的。目前我们的处境非常困难，仍需做最艰苦努力的准备。
　　28nm 其实是大有可为，如果相关的国产化进程取得突破，我们的市场规模和完善的工业体系，将凸显优势效应，可以大胆预见：中国芯片链的崛起，是全球缺芯现象的决定性治愈因素，到那时，将我们排除在先进半导体体系之外的任何举措都是徒劳的。
　　首先，现在主流的芯片还是28nm的，也就是说28nm平时够用，用得最多。
　　其次，28nm芯片技术成熟，需求最多，直接爆产能可以抢市场。
　　最后，28nm芯片技术自主控制，抢走市场和利润后，能够截断台积电，英特尔，三星等高端芯片研发的资金流。没了利润，缺口资金，研发就搞不成。
　　所以占领28nm市场就能就抢占了芯片研发的潜力！
　　这是一场没有硝烟的战争，是一个实力不均等的战争，如同，一百年前的红军对垒百万之师的国民党军队，这就是艰难的＂芯片战争＂。
　　中芯国际想要突围，何其难矣！
　　竞争之中，仿佛来了一丝曙光，ASML竟然同意出售光刻机了，而中芯国际却不着眼于7纳米芯片的制造突破，而是开始扩大28纳米的产能。
　　中芯国际此举，意图何为？1、此光刻机非彼光刻机
　　都叫光刻机，但性能完全不同，在2021年3月签订的采购协议，ASML公司售给中芯国际的是DUV光刻机，而不是顶极光刻机EUV。
　　一个是DUV，一个是EUV，到底有何差别？
　　这是个不容易回答的问题，专业度很高。
　　简单来说，就是完成的精度不同，EUV可以轻松承担7纳米、5纳米，甚至3纳米的工作。
　　而DUV光刻机完成的最高任务是7纳米，而这个完成，则需要多次的曝光才可以，一次曝光，成本就高一次，多次曝光，成本高得让人望而却步。
　　曾经，台积电的第一台制造7纳米的光刻机就是DUV，后来一直用EUV光刻机了，这就说明问题了。
　　从专业的角度来说，DUV和EUV光刻机有三大不同。
　　一是发光原理不同。
　　这导致DUV光刻机的波长能达到193纳米，而EUV光刻机的波长则为13.5纳米。
　　这个不是说＂波＂越长越好，而是＂波＂越短更可贵，可以实现的分辨度更高。
　　比一比，两者之间的波长差了十几倍，这造就了两方干活的质量完全不同。
　　二是光路系统有着明显差异。
　　DUV光路利用光的折射原理，而EUV光路利用的是光的反射原理，采取了真空操作，减少了更多的损耗。
　　三是EUV光刻机的镜头难度更大。
　　因为利用的是反射的原理，对光学精度的要求极高，这使得光刻机的镜头难度更大。
　　这镜头的生产商是德国蔡司公司，也只有它能生产其镜头。
　　以上就是两个光刻机的不同之处了，如果说，EUV是光刻机中的＂大宗师＂，那DUV就是光刻机中的＂普通者＂了。
　　整个EUV光刻机至少有着80000个零件，这是个极其精密的系统，因此，ASML总裁Peter Wennink曾对外说道：＂高端的EUV光刻机永远不可能（被中国）模仿。＂话虽如此，但万事都存在有奇迹的可能，不可说死了。
　　鉴于EUV光刻机的突出特点，美国等公司严禁出口到中国，虽然，2018年，中芯国际就下单订购了一台EUV光刻机，但是，到现在还没有到货。
　　我们回到开头，ASML公司，虽然同意卖给中芯国际光刻机，但那是DUV光刻机，生产低等级的芯片没问题，但生产高等级的7纳米以上的芯片，非常吃力。
　　既然如此，中芯国际为何要去做高成本、不讨好的事情呢？
　　做自己范围内的事情，不是更好吗？2、其实，竞争异常激烈，中芯国际的选择没问题
　　国人不要抱着美好的愿望，认为中芯国际能在短期内，在高端芯片制造上取得重大突破，这概率非常低，因为没有最先进的光刻机。
　　也就是说，在目前情况下，在欧美等西方国家的围堵下，中芯国际完全没有实力量产10纳米以内的高端芯片。
　　另外，中芯国际除了无法切那一块＂高端蛋糕＂，同时需要想法活下来。
　　中芯国际是个企业，它背负着国人极大的希望，但它得活着，活着的条件就是有利润。
　　德鲁克说：一个企业最重要的两个环节，一是销售，二是研发，销售解决现在活着的问题，研发解决未来活着的问题。
　　未来怎么样不知道，但中芯国际现在需要活着，作为中国国内最大的芯片企业，先活下来，再谋求合作，最后追求超越，这才是中芯国际的路。
　　现在，国内外芯片需求量最大的不是高端芯片，而是28纳米级别左右的芯片，这是重要的利润来源，广泛应用于新能源汽车等领域。
　　如果不剑指28纳米市场，那么中芯国际在后期研发上的可用资金将会紧张，甚至，企业会倒下，这不是危言耸听，因为＂狼＂已经来了。
　　目前，中芯国际的那个超级对手台积电，已经计划在南京投入巨资，生产28纳米的芯片。
　　这意思不言而喻，是要击垮中芯国际这样的对手们，到时候，中国所需芯片只能对外买、买、买了，没有一点回旋余地，一切都是人家说了算，卡脖子也会更容易卡。
　　我们看到的是简简单单的新闻，但背后的刀风剑雨，残酷至极。
　　与其丢了高端，再丢中端，不如抓住中低端芯片，先活下来，比什么都重要。
　　所以，不是中芯国际必须扩大产能，而是，这28纳米甚至更低的芯片，是可以放手竞争的领域，不受西方国家的限制，且利润可观。
　　扩大产能，把钱挣上，这不香吗？
　　有了更多的 市场占有率，钱包鼓了，可以继续研发，难道它不好吗？3、着眼未来，先避免对立化，在合作中不断寻求进步，才是王道
　　对于中芯国际，很多人给予了很高的期望，希望他们能快速创造奇迹，也希望国内的＂芯片相关企业＂都能争气，能尽快不再受制于欧美国家。
　　心怀希望是好的，但理性一点才是对的。
　　目前我们的芯片企业，采取的第一步策略，只能是跟随策略，因为，喊几句口号就能超过ASML和台积电，那是不可能的，我们还很弱，先跟着，逐渐拉近距离，才是唯一正确的路径。
　　当我们一边跟随，一边加强研发，悄悄地兴起时，就能成为一股不可忽视的力量，那时可以搞合作，就算别人不合作，也能有自保的能力。
　　当我们国内的芯片产业链真的够完善了，有自己的高端光刻机了（目前，上海微电子的28纳米的光刻机已经研发成功，只等全部配套条件成熟，然后开始出售），配套成熟了，我们才有可能弯道超车。
　　芯片产业，其实是个极端高科技化、高国际化的产业，看似ASML是来自荷兰的企业，实际上，它是妥妥的国际化企业，光源来自美国，镜头提供德国蔡司，机械手ABB来自瑞士，全球超过5000家供应商。
　　这说明什么？需要更多国家的合作，才能完成对光刻机的生产。
　　当然，在各种压力之下，中国未来也是有种种可能，毕竟，中国 的学习能力一向挺强。
　　现在，中国的光刻机企业也好，芯片企业也罢，需要做的就是：先跟随，不要对立，减缓冲突。
　　朱元璋的谋士朱升说：深挖洞、广积粮、缓称王，方能成就大业。
　　此话有理，一个小孩，不要试图和一个成名的拳击手硬扛，先成长起来，才是最重要的。
　　着眼未来，避免对立，不断进步，最终才能王者归来！
　　以下几个考虑，让中芯的决策者只要脑子没出问题，就一定会去选28纳米工艺了。
　　首先，ASML同意出售的是DUV光刻机，必须通过多次曝光的方式才能生产7纳米芯片，这就比现在台积电/三星用EUV光刻机生产7纳米芯片的成本上升许多，且良品率也会比EUV方式低许多。换句话说，由于手中的工具不行，无论如何努力，中芯在7纳米芯片工艺上就是＂先天不足＂。
　　其次，别看现在芯片供不应求，只有来不及生产，没有卖不出去！但这种芯片的好日子最多两三年，所有的芯片厂就要发愁怎么想办法把芯片卖出去了，因为全球新扩产能都完工，开足马力供货了。此时，7纳米的工艺就是一个特别尴尬的制程，多数应用只要28纳米的成熟工艺就足够了，而需要高端制程的应用，又有5纳米/3纳米可选，关键是5纳米/3纳米芯片的性价比会比7纳米好很多。此时，中芯这个在7纳米工艺中都属于成本超高的芯片怎么能卖出去呢？
　　最后，28纳米这个工艺节点是特别关键的一个节点，比7纳米关键多了。绝大多数应用都可以用28纳米解决是一，其次是DUV光刻机一次曝光能够生产的芯片最小尺寸就是28纳米，22纳米就要二次曝光来生产了。也就是说从成本上来看，28纳米是一个特完美的工艺节点，对于中芯的股东来说，28纳米工艺就意味着财源滚滚，而7纳米工艺则是姥姥不疼舅舅不爱地＂鸡肋＂。所以应该怎么选就很明显了嘛！
　　ASML同意出售光刻机，中芯国际却一直扩大28nm产能，为何不冲刺7nm？其实，中芯国际真的很想冲刺7nm，甚至5nm。可是在现阶段，中芯国际真的＂心有余而力不足＂，因为国际大环境发生了巨大的变化，很多因素都在阻碍中芯国际踏上7nm的征程。
　　一、农村包围城市，先抢占28nm的市场，28nm需求量最大。
　　中芯这是采用＂农村包围城市＂的策略，跟打仗一样，7nm就好比城市堡垒，比较难攻打，而28nm就相当于农村，比较容易进攻。在没有绝对强大之前，中芯选择先打＂农村＂，也就是先拿下28nm的市场，成为28nm的老大，然后，再进军更先进的芯片工艺。
　　大家都知道，除了手机芯片对芯片工艺要求比较高以外，其它终端只需要28nm就可以满足。台积电最近不也在南京扩建自己的28nm工厂吗？可见28nm对于台积电也是很重要的，台积电已经感觉到在28nm市场上受到了威胁。可见中芯国际扩大28nm产能，是一个明智之举，不仅可以有效扩大自己的市场竞争力，还可以为自己争得更多的客户而赚取更多的资金。二、因为美国制裁，华为高端芯片受阻，无法代工华为麒麟芯片。
　　目前，手机的高端7nm芯片，基本上都是台积电和三星在做代工，中芯国际也很想分一杯羹。如果中芯国际能量产7nm芯片，而华为麒麟芯片还能生产，华为肯定会首先考虑中芯国际的。可是，自从美国对华为进行多轮制裁后，华为的麒麟芯片无法生产，美国强调：只要含有美国技术的企业，就不能给华为代工芯片。
　　而中芯国际的光刻机都是从ASML购买的，带有美国的技术，所以，就算中芯国际可以代工和量产7nm芯片，也没有办法给华为生产麒麟芯片了，而高通、苹果找中芯国际来代工芯片的机率几乎为零。既然没有市场，为什么一定要硬着头皮上呢？还不如扩大28nm产能，来稳固已有的市场，而且28nm工艺不受美国技术限制，可以代工华为芯片。这并不是中芯国际不思进取，而是在美国霸权面前的一种无奈。三、中芯国际可能是在等国产光刻机，想弯道超车。
　　手机芯片的变化太快了，几乎一年就会一个大变样，现在7nm已经开始落后，5nm正在渐渐成为主流了。一直以来，台积电在芯片工艺上都是引领者，而中芯国际始终是跟随者。就算这次中芯国际购买了ASML的7nm光刻机，还是远远落后于对手，对手的7nm都已经量产2年了，5nm都开始量产了，怎么跟它们竞争？
　　现在光刻技术遇到了瓶颈——芯片工艺达到1nm后，何去何从？芯片都是用硅材料制作的，当硅基芯片突破1nm之后，量子隧穿效应将会让＂电子失控＂，芯片失效。也就是说，工艺达到1nm时，通过硅材料已经无法生产芯片了，其实，工艺达到3nm时，就可能会碰到这个问题，这是一个让＂世界难题＂。到时，全球芯片制造都会处在同一个起跑线上——都在寻求新的解决方案。
　　而此时的中国光刻技术，没有任何包袱，可以大胆地前进和探索，全国已经掀起了一股＂造芯＂热潮，可能会另有一番天地。中国人的智慧是无穷无尽的，中国已经在很多领域都经历了＂从无到有、从落后到先进、从跟随到引领＂，如：北斗导航、5G、超级计算机、云计算、物联网等等。中国未来几年，就有可能迎来全新的光刻技术。中芯是在等国产高端光刻机的到来，到时真的可以打一个漂亮的翻身仗。
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　　同意卖我们自己也得研发，饭一口一口吃，先28nm量产，再攻14nm，7nm不急，14nm以上已能满是绝大部门市场需求，抢占市场才是根本，没市场研发出7nm也没用。
　　ASML同意出售光刻机给中芯国际和中芯国际扩大28纳米产能，两者并不冲突。
　　大家都知道ASML是目前全球最顶尖的光刻机制造商，目前他们几乎垄断了全球14纳米以上的高端光刻机，因此售价非常昂贵，比如目前EUV光刻机就达到1亿美元以上，但即便你有钱也未必能够买到。
　　比如在2018年的时候，中芯国际就花了1.2亿美元订购一台EUV光刻机，但直到现在貌似都没有交货，但令人感到意外的是，在前段时间ASML竟然跟中芯国际签订了12亿美元的光刻机合同，同意向中芯国际提供数十台光刻机。
　　看到ASML这一波操作，很多人都感到挺意外的，为什么ASML突然改变态度同意向中芯国际供货了呢？
　　实际上ASML在出口光刻机上面的态度一直没有变化，本次他们跟中芯国际签署的合同只是针对普通的光刻机，而对于目前最顶尖的EUV光刻机，他们仍然没有向中芯国际供货，至于这12亿美元当中包不包含EUV光刻机，我们不得而知。
　　而ASML之所以要向中芯国际供货，只能说明中国市场仍然是ASML最主要的市场之一，毕竟中国作为全球最大的芯片消费国之一，最近几年的中国芯片产业发展相当迅猛，对光刻机的需求也比较大。
　　另外目前中国已经意识到芯片独立自主的重要性，所以已经设置了一些芯片产业基金，用于扶持芯片的研发和生产，这里面就包括光刻机的研发，而且经过几年的努力之后，目前我国在光刻机技术领域已经有了一些突破，比如上海微电子已经成功研发做了28纳米光刻机，预计2021年底或者2022年就有可能正式投产。
　　面对中国对光刻机的大量投入，以及中国在光刻机技术研发方面的进步，其实ASML也是感到害怕，假如他们不给中国供应光刻机，中国持续加大光刻机的研发力度，说不定某一天就有可能实现技术上的突破，到时就不需要进口ASML的光刻机了。
　　所以现在ASML相当聪明，现在他们同意大量给中国供应光刻机，其实就是要把中国研发光刻机的热度给压下去，通过给中国相关企业直接供应光刻机，那么这些企业对国内光刻机的需求就没有那么迫切，这样国内光刻机的研发热情以及进度就有可能受到影响，到最后ASML仍然可以霸占全球的光刻机市场，稳如泰山。
　　但是在向中国出口光刻机的时候，其实ASML也没有全面放开，对于最顶级的EUV光刻机，他们应该还没有向中国出口，这意味着即便中芯国际有意突破7纳米生产工艺，但仍然受到光刻机的限制而没法真正达到7纳米工艺。
　　目前中芯国际已经掌握了14纳米芯片制造工艺，而且他们已经研发出了N+1，和N+2制造工艺，通过这些工艺上的改进可以用于生产10纳米甚至接近7纳米的芯片，但跟真实的7纳米仍然有很大的差距。
　　再说现在中芯国际去攻克7纳米工艺，其实意义不一定比28纳米更大。
　　一方面目前全球最顶尖的芯片制造工艺已经达到5纳米，比如台积电的5纳米生产线已经量产，已经为苹果等一些厂家代工。
　　另外台积电的3纳米芯片工艺也正在研发当中，预计未来几年就可以正式投产。
　　而目前这些顶级的芯片主要用于一些高端电子产品上，比如手机，目前很多手机厂家所推出的旗舰机，都使用最先进的芯片制程。
　　这时候如果中芯国际花很大的力气去攻7纳米芯片，即便你生产出来了，也干不过别人的5纳米或者3纳米芯片，因为目前除了手机等一些高端电子产品需要用到这些顶级芯片之外，实际上大多数产品都不需要用这么高端的芯片。
　　从实际情况来看，大多数产品只需要28纳米以下的芯片就可以满足了，而目前我国真正缺少的并不是7纳米或者5纳米芯片，而是28纳米到55纳米这段芯片，比如目前很多汽车厂家所出现的芯片荒，其实大多数都属于这些工艺的芯片。
　　所以从市场需求的角度来看，对中芯国际来说，把更多的精力用于扩大28纳米芯片的产能更有意义，通过扩大28纳米芯片的产能，提高销量增加利润，这样中芯国际会有更多的资金用于研发7纳米甚至5纳米的工艺，这才是一个企业长远发展的策略。
　　28nm是国计民生，国家的根本，日常的众多芯片28nm足够用。7nm，5nm 属于高端芯片，应用范围少，所以中芯国际代表着国家意志，发展28nm就不足为奇了。
　　说的容易，高端芯片每提高一个摩尔等级，就意味着高额的投入，这不只是一个数量级的问题。同样还需要有重要的关键生产设备，这不是数字简单的加减法游戏。中芯国际作为我国芯片代工企业的领头羊，在我国芯片加工制造领域起到了主导的作用。但是由于我国在芯片领域起步较晚，而且相关技术受到国外封锁，没有配套的高端产业链条，一直处于受制于人的状态。
　　我国每年进口芯片所花费的外汇都已经超过了进口石油的外汇，成为我国第一大进口商品。单从进口这一块就可以看出芯片制造绝非易事，虽然我们拥有雄心勃勃的计划，但是面对实际产业链问题，还需要一步一步踏实的向前走。芯片制造的每一个领域都需要众多企业的相互配合，更需要对技术的突破。一直以来制约我国芯片发展很多时候是来自于配套的加工设备，而我国缺少的就是这些关键的设备。
　　芯片制造领域的光刻机设备一直以来在高端领域我国都是空白，就是哪怕DUV光刻机，我们也是最近才获得一定的突破。而要加工7纳米级的芯片，就需要EUV极紫外光光刻机，而这样的光刻机我们目前还没有能力生产。目前世界上有能力生产EUV光刻机的，只有荷兰的阿斯麦公司，所以说阿斯麦垄断了整个EUV光刻机的生产。而目前由于美国的封锁和限制，我们根本无法得到阿斯麦公司的EUV光刻机。
　　中芯国际作为我们的芯片加工龙头企业，但是手中却并没有EUV光刻机，而只有阿斯麦的DUV光刻机，显然，这只能制造28纳米以上的芯片制程。如果中芯国际想要制造7纳米以下的芯片制成，显然就需要精度更EUV光刻机。虽然也有消息宣称我们可以通过DUV光刻机，加上特别工艺，可以制造6纳米制成芯片，不过这还没有真正看到商业量产，还不能算是真正的成熟工艺。
　　当然，这不代表我们没有EUV光刻机，就不会对更先进的制程进行探索和发展，我们首先要解决的是相关配套产业，因为缺少任何一个环节都无法完成产业升级。其中EUV光刻机只是我们的一个重要部件，上海微电子等国内众多企业也都在集中攻关相关卡脖子的技术及设备。最新消息，中芯国际14nmFinFET技术已于2019年第四季度进入量产，代表了我国自主研发集成电路的最先进水平，今年4月中旬有消息称中芯国际14nm芯片的良品率已达到90%-95%。显然我们在这一道路在不断的奔跑，我们没有过松懈，而目标更不会改变。
　　目前我们国家已经做了统筹规划，目的就是解决很多关键卡脖子技术。其中最关键的一项就是芯片制造领域，尤其像EUV光刻机这样的关键设备。而且我国的大基金二期项目也已经向众多企业投放资金，帮助他们进行研发，以更多的资金支持企业创新。相信用不了几年，我们会在芯片领域上获得巨大突破，届时所谓的卡脖子技术将会被我们彻底碾压。因为一旦中国人掌握的技术，那基本上就会将它变成白菜价！
　　企业要发展，就要追求效益，中芯国际也不例外。从目前的整体情况来看，扩大28nm产能对中芯国际最为有利。原因主要有三个。
　　1、ASML同意出售的是DUV光刻机，而非EUV光刻机
　　一直以来，美国都不希望我们掌握尖端科技。最厉害的就是限制使用美国技术。这导致了台积电无法为华为芯片代工，ASML无法向中国出售EUV光刻机。就连中芯国际早几年花10亿美元就订购的EUV光刻机也无法到货。当然，ASML公司也是一家企业，也希望多赚取利益。EUV光刻机虽然不能卖，但DUV光刻机还是可以卖的。
　　中企的DUV光刻机采购量一直都很大，去年中企的采购量就占据了ASML公司全球出货量的20%。中芯国际之前也和ASML公司签订了一份12亿美元的DUV光刻机订单。这种光刻机目前只能满足28nm工艺芯片的生产需求，能用于通信基站、安防摄像头等产品上。要想生产7nm、5nm工艺的高端芯片，还是要用到EUV光刻机。台积电就是利用EUV光刻机来生产的。
　　2、全球缺芯，并不是只缺手机芯片，而是各类芯片都缺
　　因为美国对芯片的限制，华为等厂商的囤货、疫情的影响、5G的快速发展，导致全球缺芯不断蔓延。根据高盛的一项最新的研究报告，全球有多达169个行业在一定程度上受到芯片短缺的打击。包括：手机、电脑、通讯、汽车、空调制造等等。这些行业中，除了手机、电脑等少数行业需要用到7nm、5nm的高端芯片。其他行业大部分都是采用28nm、14nm等芯片即可。
　　3、中芯扩大28nm产能比冲刺7nm更容易
　　全球缺芯导致一芯难求，给芯片制造行业带来了一个红利期。对中芯国际来说，它可以用DUV光刻机生产成熟的28nm芯片。它也可以用自研的＂N+1＂技术，用DUV光刻机通过多次曝光实现准7nm芯片的生产。但这两者之间的生产难度、良品率、生产成本相差巨大。
　　在市场需求旺盛的情况下，中芯国际选择扩大28nm产能，可以最大程度增加自己的收益。如果选择冲刺7nm工艺，虽然生产的芯片性能更高，但是成本高，竞争力低下。在芯片短缺的时候，可能还能销售一些。一旦芯片供应恢复，竞争力低下的产品就会完全被市场抛弃。
　　总结
　　基于以上三个考虑，中芯国际选择扩大28nm产能可以为企业带来最大效益。而冲刺7nm在EUV光刻机到位后，可以轻松实现。完全可以等EUV光刻机被拿下后再来也不迟。