从Mate30到P50，华为被制裁后的国产替代之路

　　自2019年5月被制裁以来，华为就开始以国产替代作为方针，试图用国产零部件替代原有的欧美大厂，实现＂去美化＂。那么从华为受制后发布的Mate30，到两年过去后的P50，华为的国产替代究竟是如何演进的呢？
　　Mate30 5G版部分供应商 / 整理自Fomalhaut拆解数据
　　2019年11月，华为发布了Mate30 5G版，根据日本调查公司Fomalhaut Technology Solutions在去年发布的拆解数据，从零部件成本上看，国产元器件的份额已经从4G旧机型的25%上升至42%，而美国零部件的成本则从11%左右降到了1%。在这款5G手机中，通信芯片已经换为海思半导体自研，而在过去的4G手机上，这部分芯片主要采用的是美国思佳讯的产品。
　　除此之外，Mate 30 5G版依然在使用一些通用的美国半导体，比如NXP的NFC模块、意法半导体的无线充电IC、Cirrus Logic的音频放大器和TI的MIPI开关等。
　　近日， Fomalhaut 又发布了华为于今年3月发布的Mate 40E的拆解报告，对各个零部件的企业、产地和成本份额进行了分析。从已有的数据来看，Mate 40E中，中国大陆的零部件使用率高达56.6%，接近6成，这与过去将近30%的使用率相比，可谓实现了翻倍的跨越。
　　不过，在Mate 40E这一机型中，美国零部件的成本份额也增加至了5.2%。然而任正非也曾发声过：＂华为也能做美国芯片一样的芯片，但不等于说我们就不买了。＂可见在允许供货的情况下，华为最后还是会为产品本身来做出选择。
　　去年10月，华为推出了Mate40和Mate30E Pro，前者搭载的是麒麟9000E SoC处理器，后者则选用了麒麟990E处理器。由于5nm的9000E芯片备货并不算多，所以今年3月发售的Mate 40E同样采用了7nm的麒麟990E处理器，根据Fomalhaut的推算，该机型的总成本达到367美元，而这颗990E处理器成本最高。除此之外，成本占比近三成的则是京东方的OLED屏幕，而不再是同样不受供货限制的三星，足见京东方已经开始朝第一梯队开始突破。
　　Mate40E部分零部件的生产来源 / 整理自Fomalhaut拆解数据
　　从以上的部分零部件表中可以看出，在存储和通信的零部件上，华为还未达成完全的国产化，部分器件仍然来自美国和日韩。但这些通信和射频前端器件并没有涉及5G通信，所以高通和Qorvo供应的产品依然可以用于华为的手机内。另一部分通信半导体，包含天线开关等，仍是由海思半导体制造。而存储方面，Mate40E的内存依然采用SK海力士的DRAM，而闪存方面则从铠侠换成了三星。
　　P50部分国产供应商 / 网络资料整理
　　然而到了最新的P50和P50 Pro上，华为将发布时间推迟了4个半月，也是为了进一步解决替代问题。但由于麒麟9000芯片仍然面临库存不足的窘境，巴龙的基带也需要用到7nm工艺，在加上一众射频器件暂时无法做到国产替代，华为的P50系列最终还是选择了用上余下的麒麟5000芯片，同时也选择了高通888的4G版本。
　　虽然采用了大批国产零部件外，P50也用上了不少日韩供应商的产品，比如索尼的摄像头、SK海力士的DRAM，闪存则是再次用回了铠侠。
　　国内媒体唯颂科技在拆解出来的P50 Pro射频板中发现，板上的右下角有几个空的芯片焊盘。根据其判定，华为P50 Pro的射频板缺少了一颗村田429前端模块，配套的一颗海思13H接收功放和一颗海思Hi6D05 PA功放，这也就是华为P50 Pro缺少5G的原因之一。但华为并没有从系统层面为这些器件做开放，所以即便是焊上去，也是无法开启5G的。
　　从最新的P50机型上来看，华为这两年时间已经实现了大部分手机零部件的国产替代，Wi-Fi和蓝牙等通信芯片海思依然可以继续供应，然而部分射频器件的竞争力依然把握在美国和日本厂商手中。而手机SoC由于国内暂时还无法提供更先进的制程，华为未来若继续推出新机型的话，很有可能继续采用高通的芯片。
　　从整机成本上来说，SoC依然是大头，但单从零部件数量上来说，华为的国产替代已经基本稳定了下来。未来国产占比进一步突破，才是实现真正意义上替代的难关。国内射频厂家必须尽快完成射频模块集成化，晶圆厂则必须做到制程突破，这样才能成为华为国产替代坚实的后盾。