大家严肃点，说点正事。
　　一款手机的综合实力如何，与芯片有很大关系。今年上半年的旗舰手机中，高通的骁龙888处理器无疑是主流之选，强悍的性能让其在各种场景中都游刃有余。但是在用户的后续体验中，骁龙888的口碑渐渐＂翻车＂，功耗不稳定、发热严重等问题逐一暴露出来，荣获＂火龙888＂的称号。许多证据都表明，骁龙888的表现不佳与三星工艺有很大关系。
　　就在用户把目光都放在高通的下一款旗舰处理器骁龙898上时，一个坏消息传来：骁龙898依然使用的是三星的4nm工艺，而没有采用台积电工艺。而许多博主的爆料也表明，骁龙898性能的确更强，但是发热问题并没有得到很好的解决。
　　好在，手机芯片领域早已经不是一家独大。随着5G时代而崛起的联发科，即将带来一款全新的旗舰芯片——天玑2000。
　　根据现有爆料，我们可以知道天玑2000依然是一颗堆料到极致的芯片。与骁龙898对比来看，天玑2000的CPU部分的表现与骁龙898持平，甚至略高；而在GPU方面则要比骁龙898更强。更关键的是，天玑2000采用的是台积电的4nm工艺，也不会出现骁龙888上的一系列问题。
　　近日还有博主透露了天玑2000的测试结果：＂据小道消息称，联发科下一代天玑旗舰5G SoC的功耗表现很稳，这跟它使用了目前最强的台积电4nm工艺有很大关系。听说硬件规格很顶，采用Arm V9架构的实测表现也让人惊讶，这一波要大喊MTK Yes了？＂
　　如果天玑2000的参数真如爆料中那样，那么的确具有与骁龙898扳手腕的能力，可以期待一下。不过也有网友表示，联发科一直是参数没输过，体验没赢过。无论怎样，接下来的旗舰手机市场都会非常热闹。搭载两款不同芯片的机型会有哪些？究竟孰强孰弱？我们拭目以待。
　　说句实话，尽管联发科天玑2000如此之强，我还是更信任高通骁龙一些，这是为什么呢？

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