【9月10日讯】相信大家都知道,在全球手机芯片市场上,高通一直都是主力军,尤其是在高端旗舰芯片市场,更是成为了一众国产手机厂商最爱,例如高通骁龙888处理器,即便市场口碑不佳的情况下,依旧成为了国产旗舰手机的标配,可以说在华为麒麟9000芯片绝版以后,在如今的全球Android智能手机阵营中,高通骁龙芯片几乎没有任何竞争对手可言,但在5G网络时代,又有一家国产芯片黑马厂商开始发力,这家手机厂商便是联发科,根据最新爆料消息显示,联发科将首发搭载台积电4nm工艺技术,这也意味着将会一改以往"中低端选择联发科,高端选择高通"的芯片市场格局,而高通也将会在4nm工艺芯片上失去先机; 根据多位知名人士透露,联发科新一代天玑2000芯片将会采用4nm工艺制程打造,由台积电负责代工,并且这次联发科成功拿下了台积电4nm工艺首批产能,成为全球首批推出4nm工艺芯片的供应商,全系的联发科天玑2000芯片将会采用全新的ARM V9芯片机构,全新的Cortex-X2、A710、A510CPU 内核以及全新的 Mali-710、Mali-310 GPU 内核。性能方面也将会有大幅度提升。性能方面也是和高通骁龙898旗舰芯片,没有太大的区别,甚至在功耗、发热方面表现还要优于高通骁龙898芯片。 而高通方面,新一代骁龙898处理器也将会采用三星4nm工艺打造,并且国内大蓝厂已经首发搭载了该芯片,一款代号为vivo V2102A的手机参与了骁龙898的跑分测试,具体的跑分数据也已经正式出炉,单核成绩为720,多核跑分为1919,由于搭载的是降频版骁龙898处理器,所以在性能跑分方面也是逊色于高通骁龙888处理器。 但对于很多网友们而言,对于联发科芯片认知或许依旧还停留在"一核有难,九核围观"的旧时代,那时联发科还只是一家二三线手机芯片厂商,但在全新的5G时代,王者归来的联发科,推出了全新天玑系列芯片产品,例如天玑1100系列、天玑1000系列、天玑800系列芯片,都受到了消费者广泛认可,根据最新市场调研机构所公布的数据显示,联发科直接以38%市场份额,位居全球第一,联发科已经连续四个季度力压高通,成为全球第一手机芯片巨头,而高通则凭借32%市场份额,位居全球第二,和联发科之间的市场份额差距也开始越来越大,可以高通手机芯片霸主地位早已被动摇,如今联发科再次全力进军高端芯片市场,直接瞄准了4nm,抢先高通一步,也将会让联发科继续作为全球手机芯片一哥的宝座。 确实对于高通而言,在美国颁发了最新芯片规则以后,也让很多手机厂商开始觉醒,明白了"备胎芯片"的重要性,千万不要将宝压在一哥篮子里,这或许也是高通痛失全球手机芯片一哥的重要原因。 最后:针对联发科已经连续四个季度逆袭反超高通一事,各位小伙伴们,你们对此都有什么样的看法和意见呢?欢迎在评论区中留言讨论,期待你们的精彩评论!