台积电官宣，1nm芯片问世，任正非意料之中

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　　台积电加入美国联盟，1nm芯片即将问世，任正非做好了打算!
　　近年来，芯片领域动荡不安，目前全球最大同时技术最为领先的莫过于台积电，由台积电制造出来的芯片不仅良品率高，而且实现量产的希望很大，但是制造出2nm的并非台积电，而是IBM。
　　IBM发布了全球首个2nm芯片制造技术，2nm芯片对比之前速度更快、效率更高，预计在2024年实现量产，尽管IBM推出了2nm制程工艺，但IBM本身并不参与任何制造，众所周知，在2nm的过程之中，台积电也取得了进一步的突破！
　　半导体行业三巨头那就是，台积电、英特尔和三星了，在半导体行业上也是你追我赶，现在半路又出来一个IBM，显然加大了半导体制造业的竞争！
　　显然，这些不是重点，关键是1nm芯片即将问世？这个2nm的芯片还没有批量生产，1nm就要来了吗？
　　近期台积电官宣出两则消息，第二条则有关1nm芯片，如下
　　第一：台积电预计在美国投资金额由120亿加到390亿美元，增加建设6座5nm芯片加工厂，台积电占5nm芯片的50%，并宣布台积电正式加入由美国64家企业组成的联盟，而且美国补贴了台积电了500亿美金！500亿可真香啊！
　　第二：台积电联合，台大、美国麻省理工学院正式宣布在1nm芯片方面取得巨大突破，并且，摩尔定律在3nm、2nm以及1nm等芯片方面仍有效，
　　据了解，制成1nm芯片的材料是一种新型材料，不仅能制造出1nm芯片，甚至能够将1nm芯片做到更小，并且能大幅度降低电阻，提高传输电流。
　　任正非深谋远虑
　　从台积电官宣的这两则消息看来，对华为并不是太好，现在的华为在市场份额极低，这两个企业的强大更加让华为不利，但是这也在任正非的意料之中，为什么这么说呢？
　　第一，台积电被限制出货之后，华为就受到了巨大影响，当时任正非就看透了局势，既然美国打压华为，那任正非也不能等着啊，于是，任正非就转型生态领域，并取得了成功，说回来还得感谢美国的打压，让华为突破到其他领域！
　　第二，任正非希望摆脱美国技术的重围，并表示，我们将全力攻克半导体行业，彻底摆脱美国技术，用新材料突破芯片领域的瓶颈，实现自主技术研发只是时间问题！
　　显然，从1nm芯片的事件来看，台积电已经站在了美国队列，可见，任正非计划用新材料、新终端突破芯片领域的瓶颈，这个决定是非常正确的。果然，姜还是辣的！
　　总结
　　当前，我国企业要团结起来，加强科技发展，同时，我国应加大扶持力度，加强人才选拔，只有这样，才能不被随意＂掐脖子＂！
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